随着技术的发展，不少厂商都推出了折叠屏手机。在昨日晚间举办的荣耀Magic V2暨全场景新品发布会上，荣耀发布了新一代折叠屏手机荣耀Magic V2。荣耀Magic V2凭借9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏进入“毫米时代”。荣耀CEO赵明在之后的媒体采访时称荣耀Magic V2的目标是竞争iPhone。据@新浪科技 的报道，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示，荣耀Magic V2做到像直板机一样的轻薄，打破了折叠屏的局限和边界。
关于荣耀Magic V2的销量预期，赵明表示，荣耀Magic V2的目标不是与折叠屏手机竞争，而是与直板旗舰手机，与iPhone 14和未来的iPhone 15竞争，荣耀Magic V2要做折叠屏手机里的直板旗舰，直板机里的折叠旗舰。由此来看，赵明对于荣耀Magic V2的销量有着较大的信心。
至于未来折叠屏手机是否会取代直板机？又需要多久取代直板机？的提问，赵明认为，从直板机到折叠屏的进化，会是一个渐进的过程。而打破苹果一家独大，荣耀Magic V2会是起点，希望有朝一日苹果也做折叠屏，那苹果就从领先者变成了跟随者，但也会让折叠屏赛道更加壮大。据悉，荣耀Magic V2采用八曲面灵动设计，提供绒黑色、绒紫色、云霞金、雅黑色四款可选配色，闭合时机身厚9.9mm，展开厚4.7mm，素皮版重 231g，玻璃版重 237g。铰链方面，荣耀Magic V2应用自研盾构钢，榫卯式一体成型，打造荣耀鲁班钛金铰链;通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证，支持40万次折叠以及多角度悬停。屏幕方面，荣耀Magic V2配备7.92英寸内屏以及6.43英寸外屏，双屏采用3840Hz PWM调光和120Hz LTPO；外屏峰值亮度 2500nit，全局亮度 1500nit，还有助眠显示和类自然光护眼等功能。双屏均支持手写，支持第二代纳米微晶玻璃，耐摔性能提升30%。性能方面，荣耀Magic V2搭载第二代骁龙8 领先版，最高主频为 3.36GHz。同时，搭载自研射频增强芯片。影像方面，荣耀Magic V2内外屏均前置1600万像素摄像头，后置5000万像素主摄 + 5000万像素超广角 + 2000 万像素长焦摄像头。电量快充方面，荣耀Magic V2采用全新一代青海湖双电池，容量 5000mAh，支持66W超级快充。系统方面，荣耀Magic V2运行MagicOS，是首款获得SGS 50个月持久流畅金标认证的手机,MagicOS拥有荣耀平行空间，结合大屏优势可实现分屏就像两台手机的体验。售价方面，荣耀Magic V2，提供16GB+256GB、16GB+512GB版本，售价分别为8999元和9999元。另外，据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，荣耀在今年晚些时候还将推出一款极其轻薄的采用外折设计的折叠屏手机，“内部定位是拿去刚友商的竖向小折叠，估计价格会比较香”。至于这款设备的具体参数信息，该博主还没有公布，感兴趣的朋友可以保持关注。
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