15家半导体企业，募资520多亿

据不完全统计，2023上半年以来，共有15家半导体企业登陆科创板，包括8家芯片设计领域公司、3家晶圆代工厂、3家半导体设备公司和1家封测厂，融资总额高达525亿元人民币。其中建厂最费钱，三家晶圆代工厂华虹半导体、中芯集成和晶合集成占据大头，募集金额分别为180亿、110亿和90亿元人民币。再就是封测厂商颀中科技募资20亿元。

从科创板目前数据来看，IPO上会数量在减少，过会率也在降低，过会率下降是科创板从严监管的体现。2022年12月30日，科创板发布了《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年12月修订）》的通知。新版本中给出了更加明确的规定，同时符合下列4项指标的企业方可申报科创板发行上市：

在注册制下，科创板发行上市有着明确的定位和标准，防止滥竽充数，以提升上市公司的质量。接下来就让我们来一同目睹这12家上市芯片公司的风采。

2023年2月10日，裕太微电子股份有限公司在创板挂牌上市。裕太微被称为“国内物理层PHY芯片行业潜在第一股”，该公司成立于2017年，主攻以太网物理层芯片。以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。

目前裕太微的产品已成功进入新华三、海康威视、大华股份、烽火通信等知名客户供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。其自主研发车载百兆以太网物理层芯片的相关产品已经通过AEC-Q100Grade1车规认证。陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并实现小批量销售。此次上市裕太微计划募集13亿元用于以太网芯片项目的研发，如下图所示。

2023年2月21日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称：龙迅股份）在科创板上市。龙迅股份成立于2006 年，主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关 IP 的研发。目前在这两大产品线中已经开发生产130 多个产品型号。本次上市龙迅股份计划募集3.1亿元用于公司两大主要产品的开发。

2023年4月7日，模拟芯片公司南芯科技正式上市。

据悉，南芯科技专注在电源和电池管理领域，以USB PD为切入点。一类是充电管理芯片 (电荷泵/通用/无线充电管理芯片)，另一类是其他电源及电池管理芯片(AC-DC/DC-DC/充电协议芯片等)。在市场地位方面，根据 Frost & Sullivan研究数据，以2021年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

2019年-2021年，随着产品线系列的增加，以及下游客户的导入，南芯科技的营收大幅增长，2019年营收为1亿元人民币、2020年为1.7亿元，到2021年公司营收高达7.9亿元。其中营收增长来源的大头是电源管理芯片。

此次科创板上市，南芯科技拟募集16.57亿元人民币，除补充流动资金外，本次募集资金重点投向科技创新领域的项目为“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”和“测试中心建设项目”。

2023年5月16日，广州慧智微电子股份有限公司成功在科创板挂牌上市。

广州慧智微电子股份有限公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端产品的芯片设计公司，主要射频前端产品为4G模组、5G模组。公司以功率放大器的设计能力为核心，兼具低噪声放大器、射频开关、集成无源器件滤波器等射频器件的设计能力。

在射频前端国产化趋势下，随着不断加快客户导入速度和增强新产品研发能力，公司的收入规模快速上升。2020年慧智微成功量产5G新频段L-PAMiF全集成发射模组，该款产品报告期内累计出货已超千万颗。2020年慧智微实现营收为2亿元，2021年慧智微营收达到5亿元规模。

本次上市慧智微拟募集15亿元，用于如下项目。其中芯片测试中心建设项目拟新建射频前端芯片测试量产产线，采购相关设备，建成高效率、国内领先的射频前端芯片成品测试生产线，将目前采用外协的后端测试环节改为部分自建产能。

2023年5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。美芯晟科技也是一家模拟芯片厂商，聚焦高性能数模混合电源管理芯片和高精度模拟信号芯片双赛道，形成了“电源管理+信号链”双驱动产品体系。在无线充电领域，美芯晟拥有行业领先的原创技术和多款全球首发的拳头产品。在信号链产品线，美芯晟选择了被国外芯片公司垄断的光学传感器作为信号链产品的切入点。

此次上市美芯晟科技拟募集10亿元，募集资金将重点投向“无线充电芯片研发及产业化项目”、“信号链芯片研发项目”、“有线快充芯片研发项目”、“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”等。募投项目的实施将有利于公司进一步丰富产品结构，多应用领域深度融合，助力产研能力升级。

2023年6月1日，上海新相微电子股份有限公司A股股票在科创板上市交易。新相微的主营业务聚焦于显示芯片，产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术。全球显示驱动芯片行业市场集中度较高，中国台湾、韩国厂商占据绝大部分份额，中国内地显示驱动芯片厂商整体市场占有率较低。根据CINNO Reasearch数据，2021年中国内地显示驱动厂商出货量最高的集创北方占比约4.0%，新相微占比约1.2%。

本次发行拟募集资金总额为15.19亿元，将投资于以下项目：

2023年6月27日，广州安凯微电子股份有限公司在科创板上市。据悉，公司主要产品为物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。SoC芯片具有集成度高、功能复杂等特点，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。

本次募集资金拟投向于物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，募投项目合计投资金额为10亿元。

2023年6月30日，安徽芯动联科微系统股份有限公司在科创板上市。芯动联科是一家集高性能MEMS惯性传感器研发、测试、销售为一体的高新技术企业。公司主要产品包括MEMS陀螺仪和MEMS加速器。

此次芯动联科募集资金10亿元，主要用于高性能及工业级MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封装测试基地建设项目等。公司拟在现有产品基础上，继续加大工业级及高性能陀螺仪、加速度计产品的研发，继续提高产品的精度和环境适应能力，满足客户在复杂工作条件下精确测量需求。

2023年5月5日，合肥晶合集成在科创板上市，募资总额99.6亿元，是安徽史上最大IPO。晶合集成的主营业务为面板驱动芯片12英寸晶圆代工服务，正在向CIS、MCU、PMIC 等其他产品技术平台拓展。2020 年度、2021年度及2022年度，晶合集成营业收入分别为15亿元、54亿元和 100亿元，呈现快速增长趋势。本次本次募集资金投资项目金额较大，新增研发工艺平台种类及数量较多，如下图所示。

根据Frost & Sullivan的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022 年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。

5月10日，中芯集成在科创板正式挂牌上市。中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，其拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS 晶圆代工厂，还是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。

由于目前中国大陆晶圆代工厂在功率器件和MEMS领域产能布局较多，未来可能造成市场产能过剩。因此，中芯集成出于行业发展趋势、市场经营策略及客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，逐步将原用于消费电子的通用设备转用于生产预计毛利率更高、市场前景更好的新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域产品。

本次拟募资总额110.72亿元，其中，15.00亿元用于“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆；66亿元用于“二期晶圆制造项目”，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。

2023年5月17日，华虹半导体成功在科创板过会。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

华虹半导体在嵌入式非易失性存储器领域，是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。

根据公开招股书显示，自2021年开始，公司营收就跨入“百亿”行列。华虹半导体在2020年、2021年、2022年的营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，自净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。

此次华虹宏力募集资金中除了有10亿元拟用作补充流动资金，剩余资金皆拟用于投建华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，分别拟投入资金125亿元、20亿元、25亿元。

2023年上半年市的半导体设备企业分别是：南京晶升装备、天津金海通和深圳中科飞测。

2023年3月2日，天津金海通半导体设备股份有限公司在科创板上市。金海通主要从事半导体芯片测试设备，主营产品为测试分选机。测试分选机应用在集成电路生产流程的后道工序封装测试，在晶圆检测环节和芯片设计验证、成品测试环节中发挥作用。测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主。2021和2022年，金海通的营收均在4.2亿元左右，相对较稳定。

本次拟募资7.4亿元用于“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”和“年产1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”。

另一家半导体设备企业于南京晶升装备股份有限公司2023年4月21日，在科创板上市。据其招股书显示，南京晶升装备拟募集4.7亿元，用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

南京晶升装备主要向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。在12英寸半导体级单晶硅炉产品方面，已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化。2020年南京晶升装备的营收为1.2亿元，2021年为1.9亿元。

5月19日，深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）正式登陆上交所科创板。中科飞测成立于2014年12月，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。本次拟募集10亿元人民币用于下述项目：

在封装测试方面，国内今年也上市了一家从事先进封装测试的企业——颀中科技。2023年4月11日，颀中科技发布首次公开发行股票并在科创板上市网上申购情况及中签率公告。欣中科技的业务以显示驱动芯片封测业务为主，其为大陆最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。目前已经掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产。

根据赛迪顾问的数据，最近连续三年，该公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。本次上市拟募集20亿元，用于先进封装业务的延伸和拓展，与公司未来发展战略相呼应。具体项目如下所示。