汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场,继上月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理,自动驾驶芯片企业黑芝麻智能,近日向港交所提交上市申请书,冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。
据统计,2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长,预计于2030年前,全球汽车芯片市场将超过6000亿元,为参与企业带来重大契机。
黑芝麻智能——自动驾驶芯片港股第一股
作为一家车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商,黑芝麻智能可以提供的并不仅仅是车规级芯片,还包括基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案,可以为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务。2022年8月,黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的 C + 轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成 C 轮和 C + 轮全部融资,募资总规模超 5 亿美元。2022年11月,中兴通讯和黑芝麻智能科技有限公司在深圳举行战略合作签订仪式。双方将基于在车用操作系统和车用SoC智能AI芯片等领域发挥各自优势,展开深度合作。共同打造符合市场需求的“国产芯+国产软”解决方案。2023年1月,黑芝麻智能科技有限公司正筹划赴港IPO,计划筹集约2亿美元。2023年4月,百度Apollo正式宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。2023年6月30日消息,黑芝麻智能在港交所递交招股书,该公司是面向汽车的人工智能芯片和系统开发商。
国产自动驾驶芯片的发展
自动驾驶芯片的发展始于2012年左右,在这一时期,国内自动驾驶企业开始外购美国的硬件芯片和软件系统,以搭建开发和试验平台。然而,随着自主研发需求的增加,国内自动驾驶企业开始重视自主研发自动驾驶的核心部件——自动驾驶芯片。得益于国家对自动驾驶芯片发展的重视,自动驾驶芯片首次进入国家“新一代人工智能”基础研究发展计划在2019年推出。此举引发了国内自动驾驶芯片企业的热潮,吸引了众多企业进入这一蓝海市场。海思、三安光电和峻虹半导体等企业在自动驾驶芯片领域崭露头角。峻虹半导体在2019年成功推出了一款兼容L3和L4级别自动驾驶的芯片,并实现了在高速公路、城市道路和低速道路等不同的道路环境下的试车。而三安光电则引进了当时国内外最先进的图像处理芯片技术,能够支持L2和L3级别的自动驾驶。在众多企业中,海思由于其出色的自主研发能力和先进的工艺技术而备受赞誉,成为自主研发自动驾驶芯片的领军企业。四芯合一
芯驰科技董事长张强在中国电动汽车百人会论坛(2023)上透露,将在上海车展发布芯驰第二代中央计算架构。该架构被称为“四芯合一”,面向未来电子电气架构的车规芯片,旨在满足智能座舱、中央网关和自动驾驶领域对更高交互性芯片的需求。在2022年,芯驰科技的四大系列芯片已实现大规模量产,并服务于超过260家客户,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、戴姆勒和日产等中国90%以上的车厂,数量超过100万片。预计未来几年,国际车厂和新造车势力将使用芯驰芯片,推动其在汽车领域的更广泛应用。蓄势待发
今年4月2日的“智能汽车关键技术产业化进程”智能汽车论坛上,纳芯微王升杨对于国产车载模拟芯片的发展提出建议,一方面,整个行业要合力加速推进国产化进程、提升产业链协作和完善人才成熟度;另一方面,芯片公司需要继续修炼内功,在产品持续性、流程完整性和质量可靠性方面继续沉淀。自动驾驶芯片领域正在经历一个创投热潮,这表明人们对于自动驾驶技术的前景和商业化潜力充满信心。随着市场规模的扩大和持续的技术进步,自动驾驶芯片必将成为汽车行业的重要组成部分。
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