驳斥三星代工传闻后，Lisa Su又称将考虑分散生产

近日，AMD 的 Lisa Su 对制造合作伙伴发表了评论。

近日，访问中国台湾的AMD 首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 表示，近年来，AMD 几乎将所有重要产品的生产都转移到了台积电，而且并不急于增加其他制造合作伙伴。尽管有传言称AMD可能会将部分订单转移给三星代工，但AMD负责人似乎并没有准备好就此事发表任何具体评论。 

据 BusinessKorea 报道，当被问及与三星代工厂合作的传闻时，苏在中国台湾表示：“我们通常不会公开评论具体产品和订单的细节，但台积电是重要的合作伙伴 。 ” “Instinct MI300 是 AMD 计划在今年晚些时候推出的世界级生成式 AI 加速器，具有很高的复杂性。”

虽然理论上无晶圆厂芯片设计人员可以与多家代工厂合作，但这通常会带来很多限制。首先，不同合约芯片制造商的现代工艺技术不兼容——台积电制造的 5 纳米级芯片必须重新设计才能在三星代工厂生产。当我们处理诸如AMD的Instinct MI300这样的复杂产品时，这种重新设计的成本可能会变得太高。 

其次，无晶圆厂芯片开发商倾向于在不同的产品线中重复使用IP以节省成本，而多个代工厂的使用限制了这种能力或至少降低了其吸引力。第三，当您从一家供应商处大量购买时，您将享受各种好处，包括根据您的需求定制工艺技术和折扣。当然，一些公司——比如高通——有能力与多家合约芯片制造商合作并从中受益，但这是因为他们从每个人那里购买了大量芯片。 

苏补充道：“我们将继续与中国台湾合作伙伴合作，因为如果没有台积电这样的优秀合作伙伴，我们就无法推出这款产品。”他强调了台积电对公司的重要性。 

然而，当苏那周晚些时候访问东京时，她的态度却显得不那么坚决。 

AMD 负责人告诉 《日经新闻》 ，该公司将“考虑除台积电之外的其他制造能力”来生产芯片，以“确保我们拥有最具弹性的供应链”。AMD目前倚赖台积电生产旗下产品，鉴于对台积电的倚赖程度，若碰上美中爆发冲突，可能扰乱供应链。

与此同时，台积电正在美国和日本建设晶圆厂，这将不可避免地确保其供应链的弹性。因此，出于上述原因，AMD可能并不完全倾向于与台积电的竞争对手三星代工和英特尔代工服务合作。最起码现在是。

苏姿丰表示，除了台积电以外，AMD将会考虑用「其他制造能力」来生产超微设计的晶片，「以确保我们拥有最具韧性的供应链」。

受访时苏姿丰还说，在先进芯片这方面，目前没有任何相关规划，坦承寻找合适的替代厂商并不容易，因为台积电一直在芯片制造产业独占鳌头，并拥有最先进的技术。不过苏姿丰并未提到任何候选厂商的名字。

她也对利用台积电在中国台湾以外的生产据点，抱持开放态度，包含亚利桑那厂，AMD有意拿下该厂部分产能，「事实上，包括美国、日本在内的全球各地，都在推动更多制造方面的发展。我认为这是件好事」，「我们会想要利用不同地理位置的据点，从而得到一些灵活性」。

谈到目前正夯的人工智能，苏姿丰说：「使用GPU的人工智能有很大的机会，所以我们已大幅增加我们的资源，AI成为本公司的优先要务。」

AMD预计，在人工智能需求强劲的带动下，用于数据中心的半导体市场，将在未来3或4年成长约50%，至1,500亿美元。

问到AMD与英伟达竞争的策略时，苏姿丰说：「遇到像当今AI这种科技的拐点时，有很大的机会将不同技术能力引进市场。」她强调，在发展AI的某些领域，AMD的技术和知识，比英伟达更有竞争力。

苏姿丰表示：「AI领域会有很多赢家，不会只有一个解决方案。因为（发展AI的）工作负载不同，无论说的是大型语言训练、推理、或某些预测型AI，都会有不同方案。」她解释，在「推论工作负载」（AI根据先前处理过的数据来评估和理解新资讯的过程）等领域，AMD相信自己拥有「最强大的解决方案」。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3469期内容，欢迎关注。