中国台湾长期为芯片企业提供大力的税收优惠政策。根据台积电(TSMC)最新的年报数据,该公司2020以来在台湾新建的两家工厂获得了20亿美元的税收减免。韩国将免收芯片企业在部分场所的水电费用,同时为大公司对半导体设备的投资提供税收优惠。日本政府也为台积电的日本芯片工厂抵消了数十亿美元的建厂成本。欧盟正在考虑建立数百亿美元的半导体基金,欧盟委员会希望到2030年,欧洲的芯片生产份额能从目前的9%提高的20%以上。欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)称:“芯片是全球技术竞赛的核心。”华尔街日报称,半导体行业已经开启了一轮新的投资潮。中国计划到2030年在芯片上投资超过1500亿美元,韩国计划在未来五年内鼓励2600亿美元的芯片投资,欧盟正在寻找超过400亿美元的公共和私人芯片投资,日本曾计划在2020年前在芯片领域投入60亿美元。中国台湾近十年来已经推行了超过150个芯片生产项目。 03.政府补贴+劳动成本双优势中国建厂成本比美国低50%
行业组织半导体行业协会SAI(Semiconductor Industry Association)的数据显示,同等时间下,美国维护一家先进芯片工厂的成本比中国台湾、韩国、新加坡的成本高出约30%,比中国大陆的成本高出约50%。华尔街日报称,政府补贴是造成该成本差异的主要原因,此外该成本差异还受到了劳动力成本的影响。SAI的数据显示,目前全球绝大多数的芯片产能集中在中国大陆、中国台湾、韩国和日本,而美国的芯片产能占全球的13%。研究机构Gartner预测,到2026年,中国大陆、中国台湾、韩国、日本的半导体投资将占全球的四分之三,美国的半导体投资将占全球的13%。
▲晶圆设施
芯片咨询公司IBS(International Business Strategies)预测,2030年全球芯片行业的年收入将比2021年翻一倍,达到1.35万亿美元。IBS还称,由于最近芯片需求放缓,近两年部分芯片可能会供过于求,但是到2025-2026年,全球芯片将会再次出现短缺。因此,IBS的负责人汉德尔•琼斯(Handel Jones)认为,尽管密集的政府补贴会推动芯片厂商的建厂进程,但是这不太可能造成全球芯片的产能过剩。乔治敦安全与新兴技术中心(Georgetown ’s Center for Security and Emerging Technology)的半导体政策研究分析师威廉·亨特(Will Hunt)称,他预计美国将会与其它主要芯片制造国家合作,以避免出现芯片生产过剩或政府投资重叠的情况。 04.结语:专家称芯片法案未解决根本问题中国仍有优势