罗姆再建新工厂，加速SiC布局

日本半导体导体制造商罗姆半导体希望在 2024 年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆正在收购太阳能技术公司 Solar Frontier 位于日本国富的现有工厂。

此次收购预计将于2023年10月完成。通过新工厂，罗姆将进一步扩大其碳化硅功率组件的产能。罗姆寄希望于电动汽车市场的持续扩张，供应链瓶颈一直是电动汽车市场的一个主要问题，特别是在疫情开始时。“特别是汽车和工业设备市场正在经历电气化等技术创新，以减少对环境的影响并实现碳中和。随着这一点，需求不断增加，特别是对于功率和模拟半导体，”罗姆在其新闻稿中写道。

此外，罗姆预计有必要继续扩建工厂，并且已经在进行规划：“[……]罗姆集团打算不断扩大其产能，特别是碳化硅（SiC）功率器件的产能，并确保稳定供应罗姆的客户。”

凭借其特殊的导电性能，碳化硅能够生产快速开关、低损耗的电力电子芯片。同时，SiC芯片更耐热，因此可以提高电子产品的功率密度。由于这些特性，与传统硅 (Si) 相比，SiC 电子器件降低了转换损耗。换句话说，电动汽车电池中存储的更多能量到达驱动装置，从而增加了续航里程，或者相反，在相同的续航里程下，可以使用更小、更轻、更便宜的电池。

驱动供应商纬腾科技 (Vitesco Technologies) 最近从罗姆 (Rohm) 订购了价值数十亿美元的碳化硅半导体，用于电动汽车。Rohm 也将 Lucid Motors 视为其客户之一，两家公司去年签署了碳化硅半导体供应协议。

前不久，动力总成供应商纬腾科技通过与罗姆半导体的长期合作关系，获得了节能碳化硅功率半导体的产能——2024年至2030年间价值超过10亿美元。

据Vitesco称，与罗姆的开发合作伙伴关系始于2020年，是签署协议的基础。两家汽车制造商将采用纬腾科技集成罗姆 SiC 芯片的逆变器，用于电动汽车动力系统。Vitesco 表示，“最早将于 2024 年开始供应第一个系列项目”。当 2020 年宣布该交易时，合作伙伴表示要到 2025 年才会开始生产。“因此，该公司甚至提前了最初的目标时间表”。

上述电动汽车动力总成相关的SiC芯片在联合开发项目的框架内得到了进一步优化。Vitesco 首席执行官 Andreas Wolf 将此次合作描述为“确保 Vitesco Technologies 未来几年 SiC 产能的重要组成部分”。她补充道：“到目前为止，我们在发展合作方面拥有非常好的经验，现在不仅期待继续合作，而且还进一步加强合作。”

然而，这家德国驱动器供应商并不完全依赖罗姆半导体公司的 SiC 半导体。5月底，Vitesco与Onsemi签署了为期十年价值17.5亿欧元的碳化硅产品长期供应协议。除了购买半导体之外，两家公司还寻求联合优化驱动逆变器。

罗姆半导体对合作伙伴Vitesco也赞不绝口。“在高速增长的汽车市场，SiC 是提高效率的探路者。罗姆公司董事会成员、常务执行官兼首席财务官 Kazuhide Ino 表示：“预计市场份额将超过 30%，我们在这方面处于有利地位，并获得了纬腾科技 (Vitesco Technologies) 的战略合作伙伴，以进一步渗透市场。”维特斯科。

凭借其独特的导电特性，碳化硅能够生产快速、低损耗开关的电力电子芯片。同时，SiC芯片更耐热，因此可以提高电子产品的功率密度。由于这些特性，与传统硅 (Si) 相比，SiC 电子器件降低了转换损耗。换句话说，电动汽车电池中存储的更多能量到达驱动装置，从而增加了续航里程，或者在相同续航里程的情况下实现更小、更轻、更便宜的电池。

ROHM为SiC功率半导体业务设定了2027财年销售额2700亿日元以上的目标，并计划在2021财年至2027财年投资5100亿日元。2022年12月，罗姆阿波罗筑后工厂（福冈县筑后市）的新制造大楼将开始量产，规模将逐步扩大，预计将比本财年增长6.5倍。该公司表示，通过进一步增加本次收购的原国富工厂的新生产大楼的产能，到2030财年，产能可比2021财年增加35倍。

此外，罗姆还计划到2025年在8英寸晶圆线上转向SiC功率半导体生产，并在筑后工厂的新制造大楼内引进了可将6英寸晶圆转换为8英寸晶圆的制造设备。该公司表示，正在考虑在原国富工厂引进8英寸晶圆的制造设备。

随着新能源汽车的火热，SiC逐渐显露出了成为功率器件后起之秀的潜质。根据市场分析机构Yole的预测，在未来五年，SiC功率器件在整个功率器件市场的份额将高达30%。到2027年，整个行业规模也将会高达60亿美元。

功率器件的领先供应商罗姆也认为，在2024到2026的三个年度中，有高达9000亿日元的SiC市场有待开拓。为此，他们做了一个长远的规划，以确保自己能成为这个市场的有力竞争者。

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