CoWoS带火产业链

美商半导体设备大厂应用材料公司财报报喜，上季营收获利双双优于预期。本季财测高过华尔街预估值，市场指出，值得注意的是应用材料是先进封装主要设备供应商之一，财报反映了应用材料看好先进封装设备需求未来数年翻倍。

应用材料是台积电重要设备供应商，法人认为，台积电在先进封装的扩产可望跟随需求稳健拉升，带动应用材料相关设备出货。

财报显示，应用材料第三财季营收为64.3亿美元，同比下降1%，高于分析师预期的61.6亿美元。依照一般公认会计原则（GAAP），该季公司毛利率为 46.3%；营业利润为18亿美元；营业利润率为28%，同比下降1.5个百分点；净利润为15.6 亿美元，同比下滑约2.9%，每股收益 (EPS)1.85 美元，同比持平。

从市场来看，应用材料表示，存储器芯片客户的支出正迈向十多年来最低水平，财务长希尔说，该公司约5%的晶圆制造设备是专攻人工智能（AI）市场，相较下，数据中心芯片则为20%，物联网是10%～15%，「如果认为5%相对较少，但我们认为正快速成长，未来将成为重要的订单来源」。

展望本季，应用材料预估销售将介于61.1亿～69.1亿美元（中位数65.1亿美元），远高于分析师预估的58.8亿美元，应用材料预料经调整后每股盈余介于1.82~2.18美元，也高于预测的1.61美元。

市场需求成长，台积电已启动先进封装产能扩充，台积电董座刘德音在6月股东会提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，需求远大于产能，被客户要求急速增产，台积电自己扩产以外、还会释出给封测厂。

当红AI概念股、特殊应用IC（ASIC）设计服务厂世芯昨（18）日举行法说会，受惠于美系云端服务客户AI芯片量产需求强劲，上修全年营运展望，从原本外界预期的8亿美元营收目标，提高为9亿至9.5亿美元（折合约新台币287亿至303亿元）水平或可能更高。

世芯估计，上述美系客户今年预计贡献公司四成到五成营收，是最大客户。

美系客户AI芯片产出需要利用CoWoS封装技术，世芯评估第3季受到晶圆代工厂CoWoS产能吃紧的限制，单季营收可能季减个位数百分比，但仍认为下半年整体营运表现将比上半年来得好。

据了解，最大客户强劲需求会延续到2024年，而且已经加单，世芯原本估算该客户明年贡献营收金额比今年少，也上修为预期比今年增加。

同时，世芯其他AI芯片客户带来更多量产动能，并在车辆ADAS应用布局陆续有斩获。

随着美系云端服务客户的7纳米制程AI案件出货量增，世芯今年上半7纳米制程相关营收比重已超过八成，明显比去年的68％增加。公司提到，承接案件的制程节点持续往3／4／5纳米前进。

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