硅片，严重过剩

硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，下半年延续跌势，由于需求疲软，客户要求递延出货的情况愈来愈多，加上新产能开出，业界人士认为，产业供过于求的情况，恐延至2025年。

主要业界人士分析，主要原因是消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而记忆体厂仍在减产周期，各大晶圆厂、记忆体厂库存持续创下历史新高。

由于客户产能稼动率低、库存堆积状况严重、甚至有些客户开始出现本业亏损，市场传言，有晶圆代工厂开始提出，希望能够修正长约（LTA）的价格与条件，双方仍在角力阶段。

业者指出，这一波半导体产业不景气持续时间，超乎预期，过往通常半年即可见到市场复苏，但目前各大厂陷入库存过多的窘境，产业触底时间点难以评估。

之所以如此，主因俄乌战持续二年，美国政策上压抑大陆半导体产发展，加上通膨压使消费动能减弱，致使全球经济复苏脚步缓慢。

据日本胜高（SUMCO）库存统计显示，第二季客户端存货持续攀升，并续创2020年以来新高，产业将进入库存调整阶段。以月份来看，库存周转天数已经连续13个月攀升，库存金额在3月短暂下降后，4～6月再度连续三个月创高，库存状况相当严峻。

另外，SUMCO下修对2023～2026年的需求展望预测，同时新产能也将于2023～2025年逐步开出，将导致供需情势恶化，产业供过于求的情况，恐延续至2025年。

据Gartner预估，2023年全球半导体市场规模将年减11.2％，芯片供应过剩，使2023年半导体市场加速下滑，其中，2023年记忆体市场营收将锐减至923亿美元。

而全球硅晶圆出货面积预估，2023年全球晶圆出货面积预估将下降3％。

2023年以来，美光、三星及海力士三大厂已减产3成，铠侠也减产25％，各大厂因亏损持续，近期又扩大减产，以进一步减少供给量，如果下半年记忆体报价止稳回升，客户将较有意愿下单，业者预期，届时半导体产业复苏之日也将来临。

SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告显示，2023年第二季全球硅晶圆（silicon wafer）出货量较第一季上升2％，达到33.31亿平方英吋，和2022年同期的37.04亿平方英吋相比，则减少10.1％，但中止了先前连续二季衰退走势。

以年对年角度来看，硅晶圆出货面积优于各大晶圆代工厂的出货表现，法人推估，晶圆厂仍要求代工厂按照长约（LTA）进行拉货，致使硅晶圆厂第二季业绩表现相对较佳。

从近期各大晶圆厂公告第三季展望来看，对后市看法普遍疲弱，营收季增约当持平或小幅度成长，无明显旺季效应，而存储器大厂也启动另一波的减产行动，目前产能利用率约当75％～80％之间。

法人认为，晶圆厂仍遵守LTA的精神，持续有拉货动作。不过，对于非LTA的现货市场，则将缩减拉货，并放缓新增LTA的签订。

由于消费性电子、手机、NB需求不振，部分IC设计业者投单趋向保守，并开始下修晶圆厂订单；美国新禁令将影响中国大陆半导体厂扩产的进度，目前也对DUV机台进行进一步的控管。

加上存储器价格不振，减少DRAM及NAND投片，法人预期，此次半导体循环周期调整期时间将拉长，在客户库存水位仍高的状况下，势将放缓硅晶圆的拉货，硅晶圆厂短线营运将面临挑战。

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