元禾璞华陈大同：集成电路产业创新与资本整合都在加速

金融是促进产业发展的重要手段，集成电路产业投入成本大、技术门槛高、回报周期长，更加需要金融资本力量的助推。中国集成电路产业起步相对较晚，采取适当金融政策促进产业发展显得尤为重要。然而，近来业界有关资金面整体收紧的消息也在不断传出，无论是一级市场还是二级市场，集成电路企业的融资难度正变得越来越大。这种形势对于我国集成电路的长期发展究竟是有弊还是有利？企业应该如何应对这一挑战？《中国电子报》记者采访了元禾璞华投委会主席陈大同。

风投关注点重回硬科技

近年来，我国集成电路产业取得持续快速增长。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，产业规模首次突破万亿元，同比增长18.2%。这样的成绩很大程度上得益于金融资本的助推，特别是科创板的设立解决了集成电路企业的融资瓶颈，极大促进了产业发展。不过，近期也有分析人士指出，资本市场对集成电路产业的热情正在下降，企业融资难度正在变大。

针对这一态势，陈大同分析指出，如果说硬科技投资是当前风险投资领域的主要方向，那么集成电路正是其中的一个热点。按投资方向划分，风投大致分为两种类型：一种关注商业模式创新，另一种重点关注技术创新。

20世纪90年代之前，风投的关注重点只有一个——技术创新，从事PC、网络、半导体等技术开发的企业，都是风投的关注重点。对商业模式创新的关注则是近20年来才开始出现的。随着互联网经济的发展，互联网技术与移动互联网技术，极大改造了传统产业的经营模式，比如搜索引擎、电子商务、社交，乃至金融等，都与互联网技术相结合，并取得了巨大的成果。因而，以互联网经济为重点的模式创新也就成为风投的关注重点。

不过，这一发展进程近几年来已经趋于缓和，与人们生活密切相关的领域或多或少地与互联网实现了结合。过去几年中这个方向几乎再没出现让人眼睛一亮的企业。这使得越来越多的投资人将关注重点重新转回技术创新之上。集成电路作为一个战略性、基础性、先导性的产业，在受到国家政策重视的同时，又有着足够大的投资体量与发展空间，自然成为资本追逐的对象。

投资热迎来降温期

受到资本的重点关注对集成电路行业发展来说有利有弊。陈大同分析认为，传统上，集成电路是一个“闷头做事儿”的行业，企业的精力主要投入技术研发、产品销售、回收利润当中，发展模式相对单一。在突然受到金融资本广泛关注后，很多在互联网领域的操作手法，包括烧钱、眼球经济等也被引进来。这种情况下，许多公司的投资估值被不断推高，泡沫也在不断积累。

应当承认，金融泡沫长期积累必然会导致运营成本提高，风险扩大，对于产业的长期发展是不利的。可是，另一方面，投资界又有一句话，叫做“无泡沫不繁荣”。任何一个行业都会经历一个泡沫期，经过泡沫积累、破灭和再沉淀，这个行业将进一步走向成熟。就集成电路行业来说，当大量资金涌入，在推动产业发展，塑造出一批龙头企业的同时，也催生出大量初创型公司。这种情况下，创新与并购整合都在加速。

陈大同也承认，这一轮的投资热潮正在降温。如果把过去两年比作火热夏季，那么现在冬天可能就会到来了，而且这个冬天可能会特别寒冷。这一点从部分企业的估值中就可以看出来。在投资正热的时候，很多企业的市盈率都在100倍左右，今年初还维持在80～100倍之间。春节后就已经下降到40～50倍左右，相当于许多企业的估值已接近于腰斩。这样的情况对于近期有计划融资的企业来说是当然不利的，可是对整个产业的来说，某种程度上却是必要的，产业需要一个长期可持续的发展。

同时，陈大同也提醒投资者，要注意黑天鹅事件的发生，比如此次新冠肺炎疫情，就对投资者的信心造成了影响，不排除资本市场有进一步下滑的可能。对企业来说，则要为过冬准备更多资金，如果说去年每家集成电路企业都有一个雄心勃勃扩张计划，那么现在应当考虑的就是现金为王、苦练内功，为过冬做好准备。

看好车用IC新机会

资本市场的“冷暧”与现实市场息息相关。在经历了去年“超级周期”之后，芯片产品的供货紧张状况开始得到缓解，整个行业进入调整期。未来，集成电路产业的主要市场机会在哪里？

陈大同认为，目前很多地方的缺芯状况并没有缓解，比如受益于8英寸晶圆产能上涨，180nm以上工艺产能依然不足。这其中车用IC占据了很大份额。行业分析机构IDC发布报告显示，作为全球最大的新能源汽车市场，2022年中国新能源车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%。到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1299万辆，2021年至2025年的年复合增长率（CAGR）约为38%。新能源车中汽车电子成本占比高于传统车型，新能源车渗透率快速提升是汽车电子市场增长的强劲动力。

如果说过去20年中，电脑与手机先后推动了集成电路产业的发展，那么今后20年的主要动力将是汽车。鉴于本轮缺芯的影响，未来集成电路产业的一大趋势将是8英寸的产能向12英寸转移。现在汽车应用的芯片大量采用8英寸晶圆的180nm高温高压等成熟特色工艺，这些产能需求与世界主流生产线形成错配。过去几年间，世界主流代工厂基本上都是在扩大12英寸产能，很少有企业扩大8英寸产能。很多8英寸设备已经停产，有需要的用户只能购买二手设备。这些都导致了8英寸产能的紧张，但也加速了8英寸产能向12英寸转移的进程。

对于中国集成电路企业来说，应当充分发展贴近客户、了解用户需求、反应快速、服务更好等优势抓住本土市场机会。政府则应对行业的投资进行适当引导，避免过度竞争、重复投资等问题。