国内半导体板块国产替代概念公司最全梳理

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受华为mate60 手机相关纯国产芯片带动，近期A股市场的半导体国产替代概念股出现了相当大的涨幅，近日有业内人士梳理了整个A股市场半导体国产替代概念公司的最全名单，我们经过整理编辑后分享如下：

1、EDA软件: 概伦电子、华大九天、广立微电子

EDA 是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，用于半导体设计，相当于机床和模具的关系，位于芯片产业链顶端，被誉为芯片之母。

西门子、新思科技以及铿腾电子三家海外厂商垄断EDA接近90%的市场份额，华为更是被直接禁止使用海外的EDA软件，相当于直接被缴械。

目前我国的这些企业虽然在全流程产品上和海外巨头还有不小的差距，但在具体业务上各有所长，华大九天是全球唯一一家可以提供全流程FPD设计解决方案的供应商。

2、FPGA: 安路科技、复旦微电、紫光国微

FPGA简单来说，就是一块可由工程师反复编程的逻辑器件，本体是一种数字集成电路，一个可以通过编程来改变内部结构的芯片。

当前，全球FPGA市场呈双寡头垄断竞争格局，马太效应明显，专利保护成为最大的护城河，国内企业已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件芯片共三个系列的产品，市场份额稳中有升。

3、CPU/GPU和AI芯片: 海光信息、龙芯中科寒武纪。

4、设备

2022年中国半导体设备市场规模为282.7亿美元，据预计，2023年和2024年中国半导体设备市场规模将分别为390.8亿美元和449.20亿美元，同比分别增加18.60%和14.94%。

国产设备进口替代趋势明显，替代空间巨大。离子注入设备、光刻设备、涂胶显影设备国产化率低于10%，薄膜沉积设备国产化率低于20%，其中CVD设备国产化率为5%~10%，PVD设备国产化率在10%左右，刻蚀设备、氧化/热处理设备国产化率低于30%，清洗设备、去胶设备国产化率高于30%。

(1) 光刻机:上海微电子 (未上市，张江高科持

(2) 刻蚀机: 中微公司、北方华创

(3) 薄膜沉积设备: 北方华创、拓荆科技

(4) 原子层沉积设备: 拓荆科技

(5) 化学机械抛光设备: 华海清科

(6) 清洗设备: 盛美上海、北方华创、芯源微

(7) 离子注入机: 万业企业。

(8) 涂胶显影设备: 芯源微

(9) 去胶设备: 屹唐股份 (拟上市)、北方华创。

(10) 热处理设备: 屹唐股份

(11) 前道量测设备: 精测电子、赛腾股份 (收购Optima)

(12) 测试设备: 长川科技、华峰测控、金海通。

(13) 探针台: 和林微纳、长川科技

(14) 零部件 : 新莱应材、华亚智能、富创精密

(15) 固晶机:新益昌。补充: 至纯科技 (清洗设备，拓展炉管、涂胶显影设备等)、亚翔集成和圣晖集成 (洁净室工程)

5、材料

半导体材料是用于制作集成电路制作重要材料，对精度、纯度等要更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。

在整个半导体产业链中，半导体材料和半导体设备一样位于上游环节，是半导体制造工艺的核心基础。

2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元，增速高于全球，目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额，如8英寸及以下半导体硅片的产能可基本满足国内需求；但是在高端产品，比如12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料仍然存在较大的技术壁垒。

(1) 硅片: 沪硅产业、神工股份、立昂微

(2) 电子特气: 华特气体、南大广电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份

清溢光电(3) 掩模版: 冠石科技 路维光电上游材料供应商有菲利华和石英股份

(3) 掩模版: 冠石科技 路维光电、清溢光电上游材料供应商有菲利华和石英股份

(4) 抛光垫: 鼎龙股份。

(5) 抛光液: 安集科技

(6)光刻胶: 晶瑞电材、南大光电、彤程新材上海新阳、容大感光、华懋科技等

(7) 湿电子化学品: 江化微、格林达

(8) 溅射靶材: 江丰电子、阿石创

(9) 第三代半导体材料: 三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子等

6、芯片设计：韦尔股份、汇顶科技、澜起科技兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通继承、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达等

2022年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额为543亿美元，同比增长5.3%，行业集中度高，排名前十的芯片设计公司销售额总和166亿美元，占全行业的49%，华大半导体、紫光展锐、等企业拔得头筹。

6、晶圆代工

中芯国际、华虹半导体、华润微电子

受制于国产光刻机还未问世，晶圆代工厂的先进制程能力全部源自进口光刻机，比如中芯国际的7纳米产线的良品率和产能一直处在爬坡状态，成本比较高，并且无法绕开美国技术。

7、封测

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等

8、存储

兆易创新、北京君下、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利

9、功率半导体

斯达半岛、士兰微、新洁能宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、

10、华为概念股

华为旗下的哈勃投资2019年4月成立，注册资本从成立初期的20亿已经增加到了今天的70亿，扩张了2.5倍，截止到今天已经投资了55家半导体，其中11家已经上市。

并且华为不仅是注入资金，还给予了订单方面的扶持，天岳先进的业务是碳化硅芯片，2019年哈勃资本向天岳先进投资1.1亿元，随即在2021年的年报中显示，华为占了天岳先进40%的销售额。

从公开信息来看，华为哈勃的半导体投资链条覆盖上游的软件、材料、设备，以及终端的设计和封测等环节，并且与华为业务联系紧密，投资半导体行业，一方面是为了打破封锁，取得半导体独立权，另一方面也是在为进军汽车业务做铺垫，投资也涵盖了钠电池、激光雷达芯片等。

本文不构成投资建议