官宣！12月13-15日，第七届高工智能汽车年会报名开启

年会背景

2023年，对于中国汽车智能化市场来说，进入技术与市场革新的关键时间周期。整车智能化，从功能上车进入底层电子架构升级的新时代。

高工智能汽车研究院预测，2023年中国市场乘用车整车智能化1.0版本（以智驾和智舱完成域控架构升级为标准）前装搭载率将首次突破10%，预计到2025年将突破50%。

同时，从2024年开始，整车智能化2.0版本（中央计算及控制架构）将进入规模化上车周期，舱驾一体概念进入落地周期。

1、在智能驾驶部分，受益于自主品牌（尤其是智能电动汽车）的强势销量增长带动，本土智能驾驶解决方案提供商（含车企自研）系统占比首次突破30%，并继续保持高增速。

2、作为率先实现域控规模化落地的领域，智能座舱在高通引领第一波增长高峰期后，中国本土芯片方案商强势突围，多元化选择成为主旋律。

同时，围绕人机交互体验升级以及人机共驾概念，包括HUD、DMS、OMS、CMS等配置，开始进入高速增长周期。5G、V2X则是受益于车云一体概念落地进入加速上车周期。

3、在车身、底盘部分，中央计算+区域控制带动传统车控、底盘及动力控制ECU市场迎来新一轮技术升级和域融合窗口期；线控制动、转向及空气悬架，正在加速与智能驾驶融合并进一步提升驾乘体验。

4、在供应链部分，中国供应商正借助自主品牌出海进入新的增长通道；而传统外资Tier1也在同步加速中国本地化研发和资源投入。市场争夺战，正在愈演愈烈，并驱动产业链新一轮整合和淘汰。

本届年会将以「寻找拐点」为主题，通过近100场主题演讲及多场圆桌对话，为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持；同期还将举行一年一度的智能汽车高工金球奖评选颁奖典礼，五大奖项现场揭晓。

此外，高工智能汽车研究院还将在会议现场独家首发《2023-2030年中国智能汽车产业链市场预测报告》，全景覆盖智驾、座舱、车身、底盘等核心领域。