芯片厂商集体入冬，高通的好日子也要结束了

过去10余年间，伴随着消费电子的市场崛起，全球手机芯片设计龙头高通（Qualcomm）在国内高歌猛进、持续扩张。

现在，这种迅猛的步伐或许要慢下来了。

9月20日，市场传出消息称高通上海研发中心正计划裁员。据高通员工及多位市场人士向「市界」确认，此消息属实，裁员可能还会在未来一段时间里持续进行。

9月21日晚，高通官方也通过回应证实了裁员计划确实存在：“高通在第三季度财报电话会议上和8月提交的10Q报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员。”

但高通也表示，市场所传的“大规模裁员”“关闭办公室”“撤离上海”等说法夸大其词。预计与裁员等措施相关的行动将产生额外的调整费用，其中很大一部分预计将发生在2023财年第四季度。

据「市界」了解，上海研发中心是高通在国内两大研发中心之一，另一处位于北京。从2008年，高通在上海成立了分公司；2010年，高通上海研发中心落地；2016年，其全球首个半导体测试工厂也是选在了上海开始运营……

可以说，作为半导体产值占据全国20%的“IC之都”，上海曾承载着高通在这个全球最大消费市场的野心。

但时移势易，随着下游市场的需求放缓，即使是“豪横”的高通也感受到了一丝寒意。

裁员逐步展开

高通此次裁员的规模和力度究竟如何？一位知情人士告诉「市界」：“目前只是裁掉一个十几人的小团队，应该还未官宣，情况没有网传的那么严重。”

据他了解，本次被裁员的小团队属于Wi-Fi部门，普通员工的赔偿标准为N+4，资深的、无固定期限合约员工补偿标准则为N+7，赔偿金额不设上限。

在日常使用过程中，Wi-Fi芯片往往是一个被消费者忽视，但实际上又极其重要、技术门槛较高的模块。

从2011年起，高通的每一块骁龙芯片中，都专门集成了Wi-Fi模组，保障无线通信的重要功能。据Strategy Analytics调研，高通、博通、联发科稳居智能手机Wi-Fi芯片市场的前三名。

不过，据一位消费电子产业链从业人士向「市界」透露，这次裁员或许只是一个前奏。“最终裁员规模会超过百人”。其他部门涉及裁员的岗位可能会偏向于软件方向，裁员比例或在20%左右。

Wit Display首席分析师林芝也侧面证实了此消息，他透露：此次裁员大概率是“Wi-Fi部门一锅端”，其他部门不同比例裁员，整体裁员规模可能会超过百人。

而就职于一家芯片招聘平台的Ming向「市界」透露：“在国内芯片求职市场，高通的薪资水平虽然不算顶尖，但也已高于平均水平，应届生基本能给到30w出头的年薪。”

换句话说，本次被裁员的员工普遍能够拿到十分优厚的赔偿金。而且在业内看来，这部分被裁员工属于稀缺人才，并不愁新的工作机会。

Ming讲到：“从技术角度而言无线通信是一个门槛很高的行业，而高通的Wi-Fi又是国际领先。在国内，能做Wi-Fi的芯片从业者并不多。所以虽然总共就十几个人被裁，但已经有不少猎头和HR在到处问这几个人的联络方式。”

过去的20余年间，Wi-Fi逐渐演进为最常见的无线通信技术之一。相应地，Wi-Fi模块也已成为电脑、手机、各类智能家居产品，甚至是智能汽车的标配。据国金证券研报显示，目前高通是全球最大的智能手机Wi-Fi芯片供应商，2021年的市占率高达35%。

在这背后，早在2004年，无线通信尚未普及之时，高通就已开始下场争夺Wi-Fi的市场份额，通过“收购+自研”的组合拳跃居为市场前列玩家。

资料显示，2005年高通推出了自研首款MIMO（多输入多输出无线技术）芯片，随后又分别在2006年、2011年收购无线通信企业Airgo Networks、创锐讯Atheros（收购对价31亿美元）。同样在2011年，高通开始将自研的Wi-Fi芯片集成到旗舰芯片“骁龙”中出货，成就了王牌产品。

而据芯片产业媒体芯智讯援引市场消息，此次高通中国区被裁撤的WiFi部门的前身，正是创锐讯在中国的研发部门。

同样的业务部门，相隔12年却面临不同的境遇，不免令人唏嘘。但这也并不意味着高通将放弃对Wi-Fi芯片的持续投入。

虽然Wi-Fi已经看似是一项成熟的技术，但每一代通信技术标准的演进，都会带来无线局域网的可操作性和不同无线设备之间的兼容性改变，需要芯片设计商完成相应的适配工作。

如今商用落地的Wi-Fi标准已发展到了第七代，高通也在2022年2月发布了全球首个Wi-Fi 7解决方案，并在当年11月推出了支持Wi-Fi 7标准的核心处理器骁龙 8 Gen 2——率先搭载这一芯片的小米13 Pro手机，因此成为了全球首款支持Wi-Fi 7标准的手机。

而如今，Wi-Fi 8标准已经在研究中。既要跟上时代，又要裁员降本，摆在高通面前的是一道两难的题目。

高通的内忧外患

此次高通的裁员看似突然而至，但实际上从高通不久前公布的最新财报中，已可透视出高通正面临多方压力。其中最受关注的，就是业绩层面的显著下滑。

截至2023年6月末的三季报显示，高通271.89亿美元的收入同比下滑了17.12%，跌幅仅次于2020年的三季报；净利润同比下滑42.94%，与2021年和2022年同期相比，整体仍处于周期性下滑的过程中。

基于对未来市场保持谨慎和保守的态度，在最新财报季上，高通CEO安蒙便透露过高通将采取裁员手段稳住局面。

安蒙表示：将积极采取额外的削减成本行动，以确保公司能够在不确定的环境中为股东带来最大价值。

据媒体报道，上个财季中，高通已录得2.85亿美元的重组费用，主要来自遣散费，预计未来将进行更多的裁员。另外，在提交给美国证券交易委员会的一份文件中，高通表示将会裁员，并因此产生大量的裁员费用。

从具体收入构成来看，高通有QCT（Qualcomm CDMA Technologies）和QTL（Qualcomm Technology Licensing）两大业务部门，其中QCT部门主营以芯片产品为主的半导体业务，且由手机终端、汽车和物联网三大板块业务组成；QTL部门则主要负责高通专利授权的技术许可业务。

简单来说，QCT收入主要由搭载于手机、汽车和IoT产品的各类芯片所贡献，QTL收入则随着被许可人销售手机的情况而波动，俗称“专利费”。

据最新三季报显示，2023财年前9个月高通的QCL和QTL收入分别为227.37亿美元和44.52亿美元，分别同比下滑了17%和18%。

在QCT收入中，手机、IoT和汽车又分别贡献了75%、20%和6%的业绩，同比增幅分别为-20%、-15%和28%——其中手机芯片是跌幅最大的，而汽车芯片则是唯一有同比增长的业务。

值得注意的是，从单季度业绩来看，截至2023年6月末，高通的整体收入水平已经几乎降至2021年同期水平。且手机芯片业务已经连续三个季度同比下滑，IoT芯片业务连续2个季度下滑幅度近24%，汽车芯片业务虽有增长，但近三个季度增幅已从58.33%降至13.32%。

在已有业绩之外，中国市场最近发生的，以华为5G回归为代表的一系列情况，也可能对高通后续业绩产生持续压力。

据「市界」从渠道消息处获知，此次高通裁员背后，主要原因就是高通业绩持续下探，营收已经连续四个季度下滑，而且在未来可能将“大概率”损失华为订单之后，高通今年第四季度业绩可能更加惨淡。

据此前《中国证券报》报道，华为已上调2023年手机出货量目标至4000万部。而据果链知名分析师郭明錤发帖评论称，高通或将成为华为采用麒麟9000S及新麒麟芯片的主要输家。

郭明錤推测，华为2022年和2023年，分别向高通采购了2300-2500万、4000-4200万颗手机SoC芯片。SoC即系统级芯片，不只包括骁龙8 Gen 2等旗舰手机平台，还涵盖了次旗舰/中低端手机芯片、智能驾驶芯片、物联网芯片等多种品类。换句话说，高通能够满足手机厂商不同市场定位产品、各类智能驾驶厂商和物联网厂商的应用需求。

而从2024年开始，随着华为将更大程度地在高端手机产品中使用麒麟手机芯片替代高通，此前部分给予高通的订单，势必将出现波动和损失。

毕竟从收入来源地看，2022财年内，高通有63.6%的收入来自中国大陆，且近十年来中国给高通带来的收入占比整体明显提升。

目前华为仍在从高通采购4G芯片，后续一旦华为不再选择高通芯片，除了将给高通带来的直接业绩影响，也相当于向众多国内手机厂商表达了“弃用高通”的示范作用。

但业内人士认为，短期内其他国内手机厂商寻求国产芯片的可能性还不高。毕竟目前高通在高端芯片领域的地位依然无法被替代。就连苹果都很难解决基带芯片问题，被“信号门”拖累多年。即便联发科和其他大陆芯片厂商持续追赶，目前也只能起到缩小差距的作用。

但高通还是站在了前所未有的压力面前——毛利率代表的是一家公司产品的溢价能力，某种程度上也是高端化的衡量标准之一。

而从2017年以来的数据显示，高通与其他对手的技术差距，不再像过去那样一骑绝尘。具体表现为，高通和联发科的毛利率差距已经从20.4个百分点缩小到8.5个百分点，其实已经形成了一种有节奏且稳定的追赶。

在市场内部竞争之外，智能手机作为高通芯片最主要的应用领域，出货量也在持续下滑。

继2017年，全球智能手机出货量达到了15.67亿部的高点后，已连续3年下滑至2020年的12.6亿部。2021年，出货量小幅回升到了13.5亿部后，2022年又跌到12.1亿部，今年上半年两个季度分别同比下滑12%和11%，全年未见反弹迹象。

而虽然汽车芯片业务有所增长，在高通营收结构中微弱的业绩占比，也显然不足以弥补手机芯片领域的下滑。

芯片厂商集体入冬

眼下，高通面临的内外问题均十分棘手。不过事实上正如消费电子行业内，退潮的不仅是智能手机。作为消费电子上游的芯片厂商，受伤的也远不止高通。

2023年5月，OPPO自研芯片团队哲库突然解散，高管在宣布关停的会议过程中数次哽咽。官方给出的解散原因是，全球经济和手机市场的不确定性，导致公司营收未达预期。

2023年7月，美国高性能计算芯片企业Marvell也宣布裁撤整个中国团队，公司方面表示这是为了控制成本进行的全球裁员。从业绩层面来看，Marvell 2022年收入增长了33%，但净利润却陷入亏损，背后原因除了整体市场下行，也有中国芯片厂商带来的竞争压力。

在综合因素影响下，芯片厂商今年上半年普遍迎来了下滑的业绩——高通、联发科、台积电和中芯国际均一改过去两年的增长，营收同比下滑幅度在3%到35%之间，净利率也下跌了4个百分点到8个百分点不等。

但萎靡的市场需求并不是突然出现，芯片厂商们也在通过不同的“开源”方式自救。为了对抗压力，在缩减成本之外，芯片产业链已展开了“花式降价”。

其中晶圆代工厂台积电从7月开始降价，8英寸晶圆代工涉及的模拟IC芯片降幅达到10%-30%；高通在8月宣布对中低端5G手机芯片降价10%-20%，而以往其通常只会对一年以上的旧款芯片存货采取降价促销。

其他包括三星、中芯国际、晶合集成等芯片厂商，也都已打出了不同的降价幅度和优惠方式。

每一个市场参与者都在积极“自救”拓圈，也都在试图找到新的拥有无限增长前景的蓝海市场。

高通CEO安蒙曾经多次讲到：在手机市场衰退的背景之下，“业务多元化是高通的首要任务”，而“进军汽车行业是高通多元化战略中最重要的亮点之一”。

2023年5月，高通最新的骁龙8295汽车数字座舱芯片平台发布后，很快宣布与集度、零跑等车企达成合作。

瞄准汽车业务的不仅高通一家，“PC芯片之王”英特尔对旗下的智驾芯片部门Mobileye也寄予厚望，在2022年推动了Mobileye的独立上市。

此外，英特尔也在变革自己传统的IDM生产模式，不再坚持芯片设计、制造、封测的一体化，而是选择将自己的芯片制造产能释放到市场中、为其他厂商代工制造，以求取更灵活的营收来源。

全球手机芯片IP巨头Arm，则将目光投向了如火如荼的人工智能市场。

在近期Arm递交的IPO文件中，人工智能一词共出现了44次，并表示“正在与消费电子和其它领域如汽车行业的公司合作，部署基于人工智能的解决方案”。

在终端市场的萧条下，各家芯片厂商都在奋力回答两道无法回避的命题：降本增效，以及挖掘出新的市场增量。

不过，曙光或许也已在眼前。从8月初开始，素有“半导体行业景气度风向标”之称的存储芯片售价已开始陆续调涨。许多研究机构与分析师预计，半导体产业有望迎来新的反弹回升。