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高通裁员:1258人

高通裁员:1258人

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自彭博社,谢谢。


据彭博社报道,最大的智能手机芯片制造商高通公司正在裁员,以应对其主要产品低迷的需求。


根据向加州就业发展部提交的材料,该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减 1,258 个职位,具体而言将裁减大约 1,064 名圣地亚哥员工和 194 名圣克拉拉员工。文件称,裁员将于 12 月 13 日左右在这两个地方生效。


根据上一年度财务报告,截至2022 年 9 月,该公司拥有约 51,000 名员工,因此这将占员工总数的 2.5% 左右。高通代表拒绝就其 5 万名员工裁员的总体规模发表评论。


被裁减的职位中有超过 750 个来自高通的工程团队,包括从总监到技术人员的各个级别。其余的裁员将来自内部技术人员和会计等广泛的职位。


高通在通知中表示,裁员将于 12 月中旬左右开始。这家总部位于圣地亚哥的公司必须根据加利福尼亚州的规定提交文件。裁员公告中的这些义务不适用于公司的其他地点。



首席财务官 Akash Palkhiwala 在 8 月份告诉分析师,高通将“积极实施额外的成本行动”。


他在电话会议上表示:“我们之前曾表示,随着环境的不断发展,我们将评估额外的成本行动。” “在我们看到基本面持续改善的迹象之前,我们的运营框架不会立即复苏。”


该公司将于下个月公布财报,本财年的收入预计将减少约 19%。尽管首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙正在努力将高通的产品推向新的领域,但该公司的大部分销售额仍然来自手机市场。对这些设备的需求,尤其是在中国,的反弹速度并没有像一些人预期的那么快。


当 CNBC 联系高通请其置评时,该公司提到了其上一季度收益报告,其中指出预计将裁员并支付相关重组费用。


“鉴于宏观经济和需求环境持续存在不确定性,我们预计将采取额外的重组行动,以实现对关键增长和多元化机会的持续投资。虽然我们正在制定计划,但我们目前预计这些行动主要包括裁员,并且与任何此类行动相关,我们预计会产生大量额外的重组费用,其中很大一部分预计将在“2023 财年第四季度。我们目前预计这些额外行动将在 2024 财年上半年基本完成。”


延伸阅读:高通将在印度复制中国模式


高通新任命的印度总裁 Savi Soin 在与Mint 的互动中表示,从长远来看,高通打算在印度建立其中国模式,通过向当地公司和初创公司授权技术来支持当地半导体生态系统,并为预计在印度建立的半导体制造工厂带来批量生产。


“我们的首席执行官表示,如果晶圆厂或外包半导体组装和测试 (OSAT) 来到印度,我们将把业务带到这里。我们与合作伙伴或政府进行的任何对话都是我们带来技术和数量。就像我们在中国一样,我们非常有兴趣引进这项技术。我们有一个(针对初创企业的)指导计划,而且我们还带来了规模,”他说。


高通是一家无晶圆厂芯片制造商,设计最新技术处理集成电路,并由包括中国在内的世界各地的代工厂进行制造。这家总部位于美国的芯片制造商在过去 15 年里一直在建立合资企业、有限合伙企业,并将尖端技术引入中国。Soin 指出,高通可以考虑在印度采取类似的战略,印度正开始吸引全球半导体生态系统。


高通还可以考虑使用印度政府提供的设计挂钩激励(DLI)和生产挂钩激励(PLI)计划来为全球市场制造芯片。


“DLI 非常重要,我们将 100% 支持它,因为它创建了印度生态系统。我们会根据具体情况进行研究,不仅考虑我们如何从 DLI 中受益,还考虑我们的客户如何从中受益。我很乐意在我为全球市场制造的芯片上进行 DLI 和 PLI。例如,如果本地厂商建立了 OSAT,我们很乐意在这里设计芯片的生产,并从我们所运输的产品中获得这种好处,”他补充道。


Soin 表示,DLI 和 PLI 计划对于在印度开展业务具有重要的战略意义。就 DLI 而言,该公司正在考虑与制造商分享其设计专业知识,以创造更好的连接产品,例如在固定无线接入领域,Reliance Jio 和 Bharti Airtel 等公司将在未来几个季度发挥更大的作用。“我们正在与一家更大的制造公司交谈,他们现在开始为 DLI 目的选择设计,”他说,但没有透露制造商的名字。


该公司印度负责人补充说,私有 5G 部署是一个重点领域,其中各种用例可能涉及 5G 连接摄像头、传感器、工业级条形码等。Soin 指出,数量和设备的缺乏阻碍了印度私有 5G 的部署,高通正在与印度的系统集成商和电信公司合作,通过“系统集成商”为想要部署私有 5G 解决方案的公司提供打包解决方案的服务模式。


“在美国,它被称为托管服务提供商,他们现在正在购买这些设备。在印度,我们开始进行这些讨论,在那里我们可以建立最具创意的商业模式。我们正在与系统集成商和电信公司交谈,一些电信公司表示我们希望拥有一个系统集成商部门,”他补充道。


高通还与监控摄像头提供商洽谈,希望在家庭和企业空间中增加更多智能,从而构建数据无需驻留在云端的边缘人工智能用例和模型。“这些用例可以包括在火车上通话时使用人工智能算法消除噪音,这不需要在云端,但可以在边缘。”


随着汽车制造商跨越式地在汽车内提供类似智能手机的高科技解决方案,这家为智能手机提供最新芯片设计的芯片制造商现在越来越期望更多的业务来自汽车行业。Soin 补充说,该公司正在与印度的原始设备制造商 (OEM) 洽谈,帮助他们“跨越式”提供远程信息处理、数字驾驶舱、娱乐等服务,类似于中国的发展。“印度原始设备制造商表示,我们希望与您合作,以同样的速度(与中国类似)将这些数字技术引入汽车,”他补充道。


参考链接

https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-10-12/qualcomm-making-california-job-cuts-in-pledge-to-reduce-costs?srnd=technology-vp#xj4y7vzkg


https://www.livemint.com/companies/news/qualcomm-to-support-india-s-semiconductor-ecosystem-with-licensing-and-production-volumes-says-india-president-11697130660817.html


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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