高通预热 2023 骁龙峰会：10 月 25-26 日举行，骁龙 8 Gen 3 有望加持 AI

本文转自：IT之家
作者：浩沙

高通今日对 2023 骁龙峰会进行了预热，预计本次大会将以 AI 为主题，届时骁龙 8 Gen 3 处理器有望亮相。

IT之家附预热文案：

10 月 25-26 日，2023 骁龙峰会，锁定精彩。

‎当世界走进 AI 时代，骁龙让 AI 走近你。骁龙的人工智能让触动人心的移动体验加速到来，从手机，到 PC，再到音频，全方位颠覆你的感官。

‎和骁龙一起，让 AI 触手可及。

骁龙 8 Gen 3 标准版处理器的规格此前已经曝光，一款型号为努比亚 NX769J 的机型于 8 月现身 GeekBench 跑分库。

这款手机在 GeekBench 5.4.1 版本中单核成绩为 1596 分，多核成绩为 5977 分，搭载骁龙 8 Gen 3 标准版处理器，CPU 由 1 个 3.19GHz 大核 + 5 个 2.96GHz 核心 + 2 个 2.27GHz 核心组成。从之前的曝光信息来看，这款处理器将采用台积电 N4P 工艺。

今年 6 月，博主 @数码闲聊站 透露，搭载骁龙 8 Gen 3 处理器的首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。不过，最新消息显示，vivo X100 系列预计搭载天玑 9300 处理器，是否有骁龙 8 Gen 3 版本还有待确认。