力积电，赴日设厂

晶圆代工厂力积电赴日本设厂再传新消息，外电报道指出，力积电与日本SBI控股株式会社将在日本当地设立晶圆厂，日本经济产业省可望给予1400亿日圆（约合新台币301亿元）补助金额，显示日本政府积极发展半导体的决心。力积电对此不评论。

日本政府积极发展半导体产业，除了台积电熊本厂获得4000亿日圆补助之外，力积电与日本SBI控股株式会社合资的公司，也有望获得补助，补助金额上看1400亿日圆。

日本积极鼓励半导体产业发展，除了台积电、力积电，包含美光、铠侠，以及日本官方与民间合作设立的Rapidus同样也获得补助，可望让日本半导体实力更上一层楼。

日本原本是半导体晶圆厂大国，但受到记忆体产业整并、中国台湾半导体产业崛起影响，记忆体厂目前仅剩铠侠一枝独秀，至于逻辑晶圆厂也仅剩下三菱半导体、瑞萨半导体及Sony半导体等企业。

不过，日本并没有因此淡出半导体市场，举凡设备机台、化学、气体及光学等半导体设备原材料仍是市场龙头霸主，先前南韩才因日本限制出口半导体用化学液体及气体发生纷争，显示日本在半导体材料市场仍具领先地位。

受地缘政治因素影响，中国台湾晶圆代工龙头台积电、力积电都纷纷前去日本设厂，不过，业界普遍认为，这并不会撼动台湾晶圆代工霸主地位，主要原因有三，一是因为台湾半导体产业链上下游聚落完整、不易被取代，二是台湾在全球半导体市占率高，最后一个原因则是日本生产成本较高。

研调机构TrendForce预估，2025年时，中国台湾仍将掌握全球百分之四十四晶圆产能，尽管晶圆代工大厂积极进行全球多元布局，但中国台湾拥有半导体产业链上下游完整聚落，再加上其他国家和地区半导体生产成本较高，因此，中国台湾的晶圆代工霸主地位依旧稳固。

围绕全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）考虑在日本熊本县建设第二工厂一事，12日采访相关人士获悉，经济产业省正探讨支援最多9000亿日元（约合人民币440亿元）规模的补贴。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。

政府计划在本月内汇总的经济对策中列入包括台积电在内的半导体支援措施。

台积电高层6月公布在熊本建第二工厂的计划，透露称正在与日本政府谈判。据分析前提条件是巨额补贴。

台积电目前正在熊本建设第一工厂，力争2024年出货。

半导体是美中对立的焦点，从经济安全保障的角度来看重要性也有所上升，各国政府加大补贴力度吸引入驻。日本2021和2022年度确保了半导体相关预算总额逾2万亿日元，已决定向台积电第一工厂补贴最多4760亿日元，并有意加强对第二工厂的支援。

在地缘政治风险升高的背景下，台积电正在推进分散生产据点，已宣布将在德国建设欧洲首家工厂。

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