近期IPO节奏放缓，10月至今仅3家公司上会，灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称：灿芯股份）作为本周唯一一家上会企业，即将于10月18日迎来大考。此前公司曾因中芯国际子公司持股、关联采购等问题引发热议，公司独立性问题以及采购成本问题也在前期审核中被重点关注。对此，灿芯股份在问询回复中表示，中芯国际全资子公司中芯控股不是公司的控股股东、实际控制人，公司与中芯国际属于产业链上下游关系，公司核心技术均为自主研发，不存在共同研发或共有技术工艺的情形，且公司对中芯国际关联采购具有商业合理性，并不影响经营独立性，也不构成对中芯国际的依赖。
遵循行业惯性，与头部晶圆厂商强强联手
招股书显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司采用 Fabless的经营模式，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，实现产业链上下游的协同合作。
受行业发展情况影响，目前业内主流设计服务企业大多选择与领先的晶圆代工厂开展紧密合作以实现集约化发展。秉承供应链“自主、安全、可控”重要原则，综合考虑客户需求与相关代工厂工艺匹配性、代工厂产能稳定性、价格等多重因素，灿芯股份选择与中国内地技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系，中芯国际全资子公司中芯控股直接持有灿芯股份18.98%股份，系第二大股东。
针对市场对于控制权问题的疑问，灿芯股份在问询回复中表示，中芯控股持股比例超过30%期间，灿芯有限为中外合资企业，不设股东会，董事会系灿芯有限的最高权力机构，中芯控股提名的董事无法对董事会的决策产生重大影响，中芯控股无法控制灿芯有限董事会；中芯控股持股比例低于30%期间，中芯控股持股比例较低，无法对发行人股东大会的决策产生重大影响，亦无法通过其提名的董事对发行人董事会产生重大影响，因此，中芯控股不是发行人的控股股东、实际控制人。且中芯控股也已出具承诺：“自灿芯股份上市之日起36个月内，本公司不会谋求对灿芯股份的控制权。”
此外，灿芯股份还就与中芯国际的关联采购问题作出回应，2020年至2022年，灿芯股份主要向中芯国际采购晶圆，各期采购金额分别为33,489.72 万元、71,292.85万元和93,016.57 万元，占当期采购总额的比例分别为69.02%、77.25%与84.89%。看似很高，实际上符合芯片设计行业惯性。
由于集成电路行业的特殊性，晶圆及光罩生产制造环节对技术及资金规模要求较高，晶圆及光罩代工行业整体呈现寡头竞争态势，市场集中度较高，且灿芯股份对于供应商工艺先进性、全面性及供应链安全均有较高要求，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。诸如晶晨股份（688099.SH）、东微半导（688261.SH）等知名芯片设计公司及创意电子、世芯电子、智原科技等业内领先设计服务公司均存在单一晶圆供应商占比较高的情形，但其仍是依靠设计能力独立获客，对台积电或是中芯国际并不存在依赖的情况。
灿芯股份自2009 年起，已与中芯国际稳定合作多年，公司业绩长期保持稳定增长趋势。招股书显示，2020年至2023年6月，灿芯股份分别实现营业收入50,612.75万元、95,470.05万元、130,255.97 万元和66,695.99万元，最近三年公司营业收入年均复合增长率达60.42%。当前灿芯股份已与中芯国际签订了长期合作协议，这将有助于公司维护未来发展的稳定性和可持续性。自研先进工艺，把握市场机遇助力未来发展
集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分，随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计提供商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。灿芯股份自成立以来深耕对不同制程工艺的研究，一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，并自主研发了一系列高性能 IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业 SoC 解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险，形成了较高的竞争壁垒。截至目前，灿芯股份拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来，公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求，不断满足下游客户的国产化需求，已为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具有重要产业影响力的境内企业提供了优质、可靠的定制服务。与此同时，公司亦不断拓展境外客户，以中国设计打造国际品牌，在能源、工业控制、汽车电子等领域获得了众多国外知名客户的认可。报告期内，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次，一次流片成功率超过 99%。值得一提的是，根据新思科技发布的《2020 中国创芯者图鉴》调研结果显示，目前中国芯片项目流片成功率超过90%以上的集成电路开发者仅约30%，由此可见，灿芯股份整体技术实力位列行业前茅。近年来，在庞大的市场需求与国产替代需求的牵引下，我国本土集成电路企业迎来了前所未有的发展机遇。同时，本土企业在芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电路产业的发展。尤其是随着下游应用场景的增多以及对芯片产品差异化需求的涌现，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC芯片技术凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，在满足产品性价比、缩短上市周期的同时，还能在快速满足差异化需求的优势下，实现快速发展。灿芯股份拥有适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台，芯片设计业务收入实现高速增长。2020年至2023年1-6月份，公司芯片设计业务收入分别为公司芯片设计业务收入分别为14,699.34万元、33,457.32万元、39,993.53万元和26,666.60万元，呈快速增长趋势。本次IPO，灿芯股份拟募集资金60,004.75万元，主要用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟 IP 建设平台项目建设，旨在对现有业务进行的技术及服务升级、研发及配套体系的更新完善。除此之外，灿芯股份还计划在未来进一步加大研发投入，对现有的以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
