震惊！富士康，被查！有何玄机？

富士康官网截图

年近50的富士康，正处于中年危机下的“二次创业”阶段，一方面，主动分散全球产能，减少“鸡蛋放在一个篮子里”的风险，另一方面，摆脱代工标签，向半导体、工业互联网等高精尖技术领域转型。然而从目前的进展看来，“二次创业”并不容易，富士康仍然严重依赖着此前的“老本儿”：日前，富士康与印度韦丹塔集团的合作宣布终止，而在国内的招聘仍在如火如荼地进行着；不久前，富士康董事长刘扬伟公开表示造车业务主要以代工为主。看来，代工的标签暂时是撕不掉了，如何用更好的成绩来迎接50周年，富士康还要再想一想。

依旧依赖国内市场

然而，由于产业链、劳动力等多种因素，富士康分散产能的过程其实并不是非常顺利，因此仍然依赖于中国制造业健全的产业链和中国市场的人口红利。

此前网上曾流传富士康将退出成都的传闻，刘扬伟在今年5月明确表示，公司不会退出成都，只是会在当地发展高科技产业。而对于苹果计划将供应链从中国大陆转移的传闻，刘扬伟也予以否认。

事实上，近两年富士康并没有吝啬在中国的投资：2022年7月15日，富士康威海科技工业园正式投产；2022年7月26日，与华为联合发布昇腾智造AI质检示范产线；2022年7月28日，落地深圳龙华的富士康智能制造加速营合作基地正式揭牌启用；今年4月，在郑州成立了富士康新事业总部。

从这些新建项目或产线的主要用途中可以看出，富士康在中国的投资越来越偏向于技术水平更高的产业。以上提到的项目中，除了威海科技工业园主要用于生产打印机，其他都涉及了更加高端的技术领域。

其中，昇腾智造AI质检示范产线通过人工智能算力加算法，系统高效检测智能光伏控制器涂刷硅脂颜色是否正确等，产线月检测6000+台；富士康智能制造加速营合作基地主要涵盖前沿科技沙龙、智能制造加速孵化、灯塔工厂建设经验及标准输出、数字工匠人才培育等；富士康新事业总部主要聚焦新兴产业转化落地，制定发展规划、开展核心技术研究、进行产业投资统筹管理、实施产业项目孵化和落地等。

这一方面源于富士康本身正处于向智能制造、高精尖领域转型的阶段，另一方面也得益于中国成熟的产业链体系。

产业观察人士丁少将对《华夏时报》记者表示，中国市场本身有非常庞大的市场需求，同时也具备成熟的产业链体系，有相对较好的营商环境，富士康那些有着高技术壁垒、需要高成熟度产业工人、对营商环境要求比较高的产业，还是会比较依赖中国市场，继续加码投资，这也是该公司未来保持稳定增长的一个关键举措。

向高精尖产业转型

作为长期被贴着代工标签的富士康来说，甩掉标签是其多年以来的心愿，转型也成为该公司这几年的主要任务。消费电子代工已经难以继续支撑富士康的业绩增长，2023年第一季度财报显示，该公司净利润暴跌56%，创下三年来的最大季度降幅。

2018年上市的工业富联就是富士康转型的一个重要载体。富士康创始人郭台铭曾在多个公开场合强调，“我们不是工厂，而是智能制造基地。”

然而多年过去，工业富联仍未能摆脱“低毛利、高负债”的代工厂特色。2022年，该公司占大头的通信及移动网络设备、云计算业务的毛利率都偏低，分别只有9.25%和3.96%，只有仅占整体营收0.37%的工业互联网业务毛利率较高，达到47.87%。

富士康另外两个转型方向则是近些年大热的半导体和电动汽车。

在半导体业务上，富士康并不局限于代工，而是涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节。

在封测领域，2020年4月，富士康在中国大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，已经于2021年11月投产，此后，工业富联又取得半导体封测龙头日月光投资的四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装等功率元件封装；在晶圆代工领域，与合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12寸晶圆厂，还收购了旺宏位于竹科的6寸SiC晶圆厂；芯片设计领域，与国巨成立合资公司国瀚半导体，又与汽车生产商Stellantis（STLA）宣布成立芯片公司SiliconAuto。

丁少将认为，富士康在半导体领域的投入，要分两个层面来看。“在技术相对成熟的制程范围，国内外已经拥有大量产能，且近两年出现供过于求的现象，富士康在这一领域会面临非常大的竞争压力，而技术壁垒较高的高端芯片领域，对人才、资金、设备、材料的要求都很高，对于富士康有很大的挑战性，当然中国台湾本身在芯片代工这一领域的人才是比较丰富的，富士康有比较好的地域优势。”

不过在电动汽车方面，富士康似乎没有太多技术上的雄心壮志。不久前举办的夏季达沃斯论坛上，刘扬伟提出：“新能源汽车领域将是富士康的下一个重点板块。” 并表示富士康的造车主要还是以代工为主。