AMD称，芯片只会越来越热

2019年Ryzen 3000系列的推出不仅让AMD CPU的性能大幅提升，温度也随之提升。从那以后，情况就再没有好转——最新的Ryzen 7000系列甚至将正常工作温度推至95C，让旗舰Ryzen 9 7900X和7950X可以全速运行。不过，AMD 副总裁 David Mcafee 在接受QuasarZone采访时明确表示，这种热度不会很快下降。

Ryzen CPU 如此热的主要原因有两个，尤其是现在。首先，像台积电这样的尖端晶圆工厂存在一个行业广泛的趋势，即密度的提高超过了效率的提高。这不可避免地会导致 AMD 等 CPU 设计人员希望以高时钟速度运行的高端芯片产生更高的热量和功率密度。通过降低性能来降低功耗和热量根本不是一个选择。

另一个原因是，AMD 的高性能小芯片 CPU 将热 CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来，从而使热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在由单片硅制成的单片 CPU 中，CPU 内核产生的热量可以传播到芯片的其他部分，这增加了专用于将热量传递到散热器的表面积。由于节点的发展，芯片已经变得越来越热，而小芯片则加剧了热密度。

较高的热密度是小芯片技术的固有缺点，因此控制它的唯一现实方法是利用更好的工艺节点。Mcafee在接受QuasarZone采访时表示，AMD 正在与台积电（自 2017 年以来生产所有 AMD 芯片）在工艺技术方面密切合作，但高热密度最终将持续存在。尽管 Mcafee 继续表示，AMD 的首要任务是解决 CPU 小芯片的高热密度效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。然而，如果热量无法降低，那么将安全温度限制从 95°C 提高是一种可能的选择。

这位AMD高管还指出，其低功耗非X Ryzen芯片没有出现这种发热问题，并且仍然具有出色的性能。尽管降低时钟速度和电压对于Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 芯片非常有效，但它显然不会成为旗舰处理器的选择。这一点在 7900 上表现得尤为明显，它比 7900X 慢得多，而 7600 和 7700 几乎与 X 级同类产品相同。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3567期内容，欢迎关注。