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英特尔宣布,剥离可插拔光模块业务

英特尔宣布,剥离可插拔光模块业务

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自servethehome,谢谢。

今天,在 2023 年第三季度财报电话会议上,英特尔宣布剥离光模块业务。这真的很有趣,因为我们知道该公司多年来一直在销售硅光子可插拔模块。



资料显示,英特尔多年来一直在销售基于硅光子的光收发器。在 2019 年英特尔互连日上,也就是英特尔首次亲自参加 CXL 的同一活动中,该公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收发器。



这里的想法是,硅光子可插拔技术将更加可靠,并且更容易针对高端交换机进行扩展。STH直到今年才审查 64 端口 400GbE交换机,但业界已经使用它们很多年了。



多年来,英特尔已向客户销售了数百万个硅光子可插拔光学模块。Facebook(现为 Meta)历来是该模块行业的知名客户。



英特尔此前曾表示,其大客户(大概是 Facebook/Meta)发现光子模块的 AFR 显着降低。在超大规模中,光模块的可靠性是一个巨大的焦点。



英特尔也很早就推出了用于 400Gbps 网络的可插拔光学器件,这非常重要。


英特尔在财报电话会议上提到了剥离该业务,但没有提及更多细节。尽管如此,正如英特尔之前在英特尔 2022 年第四季度财报电话会议中宣布的那样,它将逐步缩减通过Barefoot(以及之前的 Fulcrum)购买的网络交换机业务。我们知道硅光子共同封装将在行业中出现,也许会使用外部可插拔光源。也许英特尔看到了一个更加拥挤的市场,像Marvell 这样的公司正在加强其模块。感觉这是又一个为英特尔创造数亿收入的业务被剥离。


英特尔最近公布的财报的一个主题是,英特尔已经对一系列数量达到两位数的业务进行了合理化调整。


光模块加速迈入硅光子时代


目前,400G光模块已在全球范围内进入商用部署阶段,800G光模块的开发和技术标准正在快速推进中,1.6Tb/s光模块或将成为下一个热点全球竞争。


目前业界主要有三类光调制技术,基于硅光子、磷化铟、铌酸锂材料平台的电光调制器。硅光子调制器主要应用于短距离数据通信收发模块,硅光子模块的市场份额将开始增加。


光芯片是光通信系统的关键核心器件。硅光子芯片是采用硅光子技术的光学芯片,是采用硅光子材料和器件通过特殊工艺制造而成的新型集成电路。与传统III-V族材料光芯片相比,硅光芯片由于采用硅作为集成芯片衬底,具有集成度高、成本低、光波导传输性能好的特点。


在1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合开发和功能验证中,研究人员集成了8通道高速电光调制器和高速光电探测器,每个通道都可以实现光电和电完成200Gb/s PAM4高速信号的光转换,最终通过芯片封装和系统传输测试,完成单芯片容量高达8×200Gb/s的光互连技术验证。未来3~5年市场将进入新一轮经济上行周期,上游光模块行业拐点即将到来。从技术变革来看,400G规模加大,产业进入800G迭代初期阶段。明年,传统分立800G量产临近,在即将到来的技术变革红利期,需重点关注各厂商进展情况。


根据Lightcounting的预测,全球Top5云计算公司(阿里巴巴、亚马逊、Facebook、谷歌、微软)将从2022年开始对800G光模块的需求快速增长,并有望在2026年成为数据通信市场的主导机型。2020年Top5云计算公司在以太网光模块上的支出将达到14亿美元,Lightcounting预计2026年将超过30亿美元,其中800G产品需求将成为最大部分。


2021年12月13日,1.6T光接口MSA产业联盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模块将成为全球竞争的下一个热点。据Lightcounting统计,自2016年以来,基于SiP的产品市场份额稳步增长,2018年后增长加速。预计2026年全球硅光模块市场规模将接近80亿美元,市场规模将持续增长。占比超过50%。同时,2021-2026年硅光模块整体累计规模将接近300亿美元。


硅光子集成的优点包括低功耗、高集成度、减小体积以及通过光子介质传输信息而实现更快的连接速度。同时,硅光子技术可通过晶圆测试等方式进行批量测试,测试效率显着提升。另外,从材料成本角度来看,传统III-V族材料(GaAs/InP)衬底受晶圆材料生长限制,生产成本较高。随着传输速率的进一步提高,需要更大的III-V族基板。家族晶圆、芯片的成本将进一步提高。与III-V族材料相比,硅基材料成本较低,并且可以大尺寸制造,因此理论上可以显着降低芯片成本。


但同时,目前硅光集成整体产业化水平不高,这也意味着晶圆级测试尚无成熟的产业链,芯片良率较低。硅光子技术与传统分立技术之间的成本平衡在400G。与数据中心传统的400G光模块解决方案和硅光子解决方案相比,硅光子的优势相对较小。随着光模块速率向800G及以上更高速率演进,受制于传统光芯片的价格和供货能力等问题,硅光子的成本优势有望逐渐凸显。同时,随着硅光模块产业链的发展和技术的成熟,其渗透率有望迎来加速提升。硅光子为下一代数据中心宽带互联提供可靠的光芯片解决方案,将为超级计算、人工智能等新技术、新产业的蓬勃发展提供有力支撑。


在这种情况下,通信巨头们早已开始悄然布局。近年来,包括思科、华为、Ciena、Juniper等都通过收购获得了硅光子技术。以英特尔为例,此前,他们决心“集成光路”愿景决心将硅光子技术应用于千亿级IC市场。


原文链接

https://www.servethehome.com/intel-divests-its-pluggable-optical-module-business/


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