全栈自研挑战 Tier1，智能座舱平台头部玩家如何应对？

科技

2023-10-31 03:10

智能座舱，作为智能汽车向「第三生活空间」迈进的核心载体，正在成为产业链核心玩家竞逐的战场。

在这场汽车智能化的大秀中，供应商们展示的全是「科技与狠活」。

今年以来，座舱产品市场的变化特征明显：车企对智能座舱需求呈现多元化趋势，迅速迭代成为 Tier1 竞争力的体现。

由于智能座舱涉及到芯片、域控、软件算法等诸多软硬件集成，产业互相交流碰撞的机会正在增多，传统供应商、科技企业、芯片企业等，都在围绕车企构建生态，开展融合式竞争。

与此同时，面对新势力车企掀起的「自研」热，Tier 1 如何自处也正在成为行业思考的一个新命题。

Tier1 积累的系统集成能力等，并未过时。在降成本和快速迭代之间作平衡，「自研」或许也并非是车企的最佳方案。

「全栈自研」还是「全栈可控」，越来越多主机厂开始开始有自己清晰的判断。

智能座舱头号玩家再推「重器」，

「更快」才能更强

在「软件定义汽车」的大背景下，智能座舱成为消费者感知最强的智能化板块。

10 月 20 日，德赛西威与高通宣布双方联合打造的高性能座舱域控平台——德赛西威 G9SH 正式发布。

这是业内首个发布基于高通第 4 代骁龙 8255 的座舱产品，充分满足跨域融合、AI 智能与算力向上的行业趋势：

预埋的 CPU 大算力可满足车机不同功能和应用的处理与 OTA 升级需求。
NPU 性能进一步丰富车辆 AI 智能化功能；
GPU 算力将支持图形图像渲染处理以及车机游戏的流畅运行。

作为智能座舱领域域控制器的「头号玩家」，这并非是德赛西威与高通的首次合作。

2022 年，德赛西威基于骁龙 8295 推出的第四代智能座舱 G9PH，目前已获多个项目的订单，包括广汽、奇瑞、哪吒、福特、林肯等多款车型，并即将量产。此前的 2021 年，基于骁龙 8155 芯片打造了第三代智能座舱。

德赛西威智能座舱平台 G9SH（8255），既可以承接德赛西威第三代智能座舱平台 G7PH（8155）性能升级的需求，相比德赛西威智能座舱平台 G9PH（8295）更加具备成本优势。

据高工智能汽车研究院监测数据显示，德赛西威在 2022 年乘用车智能座舱（高通平台）域控制器前装市场份额达到 24.2%，在国内厂商中排名第一，从全球来看，仅次于伟世通。今年上半年，德赛西威智能座舱产品市场占有率，装机量继续排名第一。

头部 Tier 1 和芯片龙头的再次联合，显露了未来智能汽车供应链竞争格局的变迁迹象：

一方面，智能座舱多元化趋势越发明显，满足主机厂多元的差异化需求，要求 Tier 1 高效迭代配合。

另一方面，智能座舱成为汽车智能变革的桥头堡，智能座舱的体验升级，必然离不开硬件的支持，而芯片无疑是最重要的硬件之一。

这要求计算平台加速迭代升级，并且满足主机厂降本增效的客观诉求。

中央计算 EEA 架构日渐成熟，在「软件定义汽车」的潮流下，主机厂希望把握整车产品定义。底层硬件需要强大算力支持，而计算平台软件则要具备可迭代、可拓展的特性。

若主机厂完全自研整套座舱系统的软硬件，需要投入大量的时间、财务、人力等成本。长期来看，维护平台化的技术迭代，除了极少部分「财大气粗」的主机厂外，一般主机厂根本不能承受相应的成本负担。

整体看来，一些主机厂倾向于选择聚焦在部分软件平台和数据平台的「有限度」自研，打造差异化以满足「千人千面」的市场需求。

与之伴随的是，壁垒较高的各底层软件系统，由 Tier1 合作完成开发。

Tier1 们竞争激化，势必要以快速开发落地的工程化能力，拿出一代代不落后于市场的智能座舱方案。

打造新型 Tier1 打造生态圈，

做上下游技术纽带

智能汽车时代，汽车供应链从「层级结构」日渐成为了「网状结构」合作模式，形成了以算力、算法和数据来划分，主机厂主导的智能驾驶供应链。

这打破了过去汽车电子产业链的三个层级，即上游的电子元器件，中游的系统集成商，下游的整车制造厂。

如何形成稳固的供应体系？

打造生态圈，成为各大 Tier 1、Tier 2 重塑自身生态的为新共识。

具体来说，这样的朋友圈包括芯片厂商、Tier1、主机在内的上中下游，一批引领产业革新，代表技术进步风向标的玩家。

作为头部芯片厂商，英伟达、地平线，纷纷选择打造「生态圈」，广结良缘。

英伟达的 CUDA 平台上有超过 1 万家生态公司，英伟达的 GPU 生态因为这些生态伙伴的存在而变得非常强大，他们帮助英伟达抓住了参与深度学习、比特币挖矿、自动驾驶到大模型的每一次科技浪潮的机会。

截至目前，地平线已经有超过 100 家各种类型的合作伙伴，并陆续的开始拿到了来自下游主机厂的量产订单。

只有形成一个软硬件深度协同配合的完善生态，才能够支撑各家芯片企业的解决方案，真正在各个不同的场景应用落地。

面对相同的外部环境，德赛西威是 Tier1 里第一个提出来打造生态圈的头部玩家，将产业链上下游聚拢在身边。

有生态圈内芯片大厂的核心资源支持，Tier1 可抢先应用到最新一代芯片，完善丰富的产品体系。

在这个生态圈里，德赛西威聚合合作伙伴、科研院校等各方资源。比如，与芯驰科技已经发布的国产化智能座舱域控平台 DS06C；在和科研院校的合作中，2023 年，与湖南大学交互体验设计联合创新实验室，深入对智能座舱空间设计研究。

为了可以持续 OTA 升级，Tier1 需要提供「原子化服务」，和主机厂联系更加密切。

在这个生态圈里，Tier 1 发挥着上游供应商和下游车企之间纽带的作用。

一般来说，主机厂往往对零部件定制化要求高，而上游供应商希望减少定制化开发的工作量，标准尽量统一。主机厂的集成能力和供应链管理方面的短板显露出来。

作为智能汽车产业的中游玩家，Tier 1 的系统集成能力、嵌入式软件、功能安全开发、大规模交互等方面具备独特能力，形成了难以被取代的优势。

与合作伙伴越来越紧密的联系，也高效地提高了产品迭代的速度。

地平线曾在 2021 年提出了以开源为核心的实时操作系统 Together OS，支持不同的基础 OS 中间件、功能软件、应用软件等。地平线和理想 One 借助该系统进行开发，从达成合作到量产只用 7 个月的时间。

一个开放、共生的合作生态系统，可以撬动资源、拆除壁垒，将「生态圈」变为真正的「朋友圈」。

全栈自研 VS 全栈自控，

Tier 1 如何自处？

「这好比一家公司为我们提供整体的解决方案，如此一来，它成了灵魂，上汽成了躯体。对于这样的结果，上汽是不能接受的，要把灵魂掌握在自己手中。」

自 2021 年 6 月上汽集团董事长陈虹发出这段「灵魂论」之后，已经过去了两年多。

在很长一段时间，这被外界解读为上汽的智能化将包办一切，即「全栈自研」。

今年 8 月，上汽集团副总裁、上汽集团工程师、创新研究开发总院院长祖似杰在一次采访中，重新阐释了上汽的技术路线：

「现在叫全栈自研也不太贴切，应该是全栈自控，有些模块我用别人的，不是说所有都要自己写，但是你要掌握，否则就没办法玩的；要不然将来出问题都不知道谁的责任。」

从「全栈自研」到「全栈自控」，背后是智能汽车业内对技术是否自研的不同态度。

全栈自研，需要投入大量的人力成本、研发经费等资源。

华为常务董事、终端 BG CEO、汽车智能解决方案 BU 董事长余承东认为，「规模和资金实力不够的车企，在智能化上全栈自研就是死路一条。」

从结果来看，拥有全栈能力并在商业上取得成功的公司是少数，也是不可复制的极少数。

规模效应有限的「自研派」，很可能无法以高溢价覆盖成本。

于是，「全栈可控」日渐成为业内主流共识。全栈可控，车企可以与供应商各取所长、互相成就。

在剧烈市场竞争中，成本控制是决胜关键。

在「全栈可控」合作模式下，Tier 1 既要具备研发能力，也要有工程落地能力，以实现功耗、芯片算力等符合车规级要求。不仅如此，Tier 1 拥有长期以来积累的议价优势，帮助主机厂降低成本。

德赛西威作为两代高通骁龙芯片的核心合作伙伴，同时也与各大车企深度合作。

基于此，德赛西威捕捉市场需求的风云变幻，打造丰富的产品序列，针对重点增量市场率先做出前瞻性技术布局。这也是外界期待的一个新型 Tier1 应该具备的核心能力。

所谓守土有责，产业链上下游主体，为汽车智能化进程分担不同的角色。

在这个变革时代里，Tier 1 如何一步步完成蜕变，最终又去往何处？

一家 Tier 1 能走多远，取决于能否把握智能化大潮的方向，在行业生态中找准定位。