芯片的最坏时期，终于熬过去了

手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮，IC设计业者直言：「需求最坏的时期已过」，市场正逐渐回升中；明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下，可望在明年第3季感受到更明显的复甦动能。

在历经这两年的修正后，IC设计业者指出，目前依照研调机构的评估，明年手机市场可能会成长中个位数百分比。其中，华为手机重返市场，明年出货量看增，虽然市场占比还不会太大，不过有机会在中国大陆本地市场抢占部分iPhone的生意。

业界人士认为，最近手机应用的需求表现确实比笔电、电视等应用好。进入明年，上半年通常是淡季，第2季可能会开始逐渐加温，评估明年下半年旺季的手机供应链表现，应当会优于今年下半与明年上半。

先前处于景气低谷时，新机需求不振，二手翻新机的市场需求更显热络，而近年生成式AI应用兴起，发展趋势从云端也开始延伸到终端，似乎为整体智慧手机市场带来新希望，业界正引领企盼终端生成式AI的爆发力，关注能否成为杀手级应用、能刺激出多少换机市场。

另一方面，IC设计厂表示，采用OLED面板的机种会愈来愈多，以前只有渗透到高阶机种，但愈来愈多中高阶机种也跟进，而且折叠机大多使用OLED面板，因此相关占比可能从现在超过四成，于未来达到一半的水平，这也牵动OLED相关IC设计业者的订单商机。

非苹手机相关芯片厂本季营运报喜，在大陆品牌客户处于华为新机所创造的复甦氛围中，以及新兴市场库存去化告一段落，纷纷开始加单，而且韩系客户也因折叠机销售佳而下更多单等三大动能挹注下，联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关IC厂，都有机会搭上这波客户加单潮，营运热转。

手机相关IC厂商指出，不少大陆手机品牌业者在华为发表新机之后，感受到当地市场可能转佳的氛围，陆续开始加单，虽然这些追加订单来不及于双11之前出货，但今年双11购物节销售成绩好坏，可以当作观察指标，如果卖得好，加单的IC就可以成为延续销售动能。

同时，台厂提到，部分以新兴市场为主的大陆手机品牌业者，由于先前堆积的库存已消化得差不多，也展开库存回补动作。

也有手机相关芯片业者指出，韩系一线手机大厂折叠机销售成绩不错，近期也释出加单讯息。上面这三股力量，成为这波手机IC供应链获得更多客户订单的动能来源。

随着上述订单动能挹注，部分手机相关IC设计厂评估，有别于过往第3季是全年业绩高峰，第4季营运通常较淡，今年第4季表现可能会优于第3季，「起码不会比第3季差」。

也有乐观的手机相关芯片厂预期，这波客户补货潮估计起码会延续到第4季下半，目前评估下半年出货量有机会比上半年成长二成左右。

手机处理器大厂联发科先前在法说会中表示，过去几个月，已观察到整体通路库存改善，尤其是在手机。该公司的库存已连五季降低，到第3季末库存周转天数已达90天的健康水平，并预期整体库存环境在未来几季将继续改善。

由于新一代旗舰芯片「天玑9300」发表在即，联发科预期相关出货将带动其本季手机营收的增速高于第3季。而手机业务的强劲成长，将可抵销其智慧装置平台的季节性下滑情形。

联咏也将于本周召开法说会，该公司是市场上手机OLED驱动IC主要供应商，而OLED面板在全球中高阶手机领域的渗透率又持续增加，外界格外关注其将释出的本季营运展望，藉此进一步评估智能型手机市场的复甦进度。

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