东方晶源携一体化良率解决方案亮相ICCAD2023

随着集成电路技术节点的不断演进,工艺复杂程度不断增加，良率变得极具挑战。围绕良率提升，业界进行了诸多探索，其中设计与制造工艺的协同优化（DTCO）成为主流的解决思路之一。DTCO方法论的核心是通过设计和制造的深度协同，让双方从各自擅长的方面出发去寻求整体的更优结果。

东方晶源从创立伊始便瞄准行业发展痛点，聚焦集成电路制造良率管理领域，提出了独树一帜的DTCO解决方案——HPO^TM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。HPO^TM以纳米级检测装备+核心EDA工具链无缝链接为核心技术优势，打通芯片设计与制造过程中的信息差，提高效率、降低制造成本，实现了芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝链接，使芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”，最终降低芯片制造门槛。

在ICCAD2023的FOUNDRY与工艺技术论坛中，东方晶源战略产品总监张生睿带来题为《一体化良率解决方案实践：从设计可制造性优化到彻底的OPC坏点解决策略》的主题分享。介绍了目前东方晶源综合物理设计工具和OPC工具，以及从双方各自擅长方面出发寻求整合优化结果的一些具体实践，展示了如何通过HPO^TM实现芯片设计制造协同优化，为行业提供更具竞争力的良率提升解决方案。

在东方晶源展台，对支持HPO^TM解决方案的诸多点工具进行了更为详细的展示和介绍。其中制造类EDA部分，继旗下计算光刻软件PanGen填补国内空白、领跑国内相关发展后，东方晶源又成功打造出严格光刻仿真软件PanSim、良率管理软件YiledBook等制造类EDA工具。在电子束检测量测领域，凭借电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM以及电子束缺陷复检设备DR-SEM三款拳头产品，已成为国内电子束检测量测领域的领导者。

未来，东方晶源将继续围绕HPO^TM解决方案进行更多深化和探索，打造更多点工具，走出一条自主可控的创“芯”之路，与产业链上下游合作伙伴携手，建立适合中国集成电路产业的全新生态。