Redian新闻
>
新思科技王志宇:加速先进节点上的下一代 SoC 设计|Arm Tech Symposia 演讲预告

新思科技王志宇:加速先进节点上的下一代 SoC 设计|Arm Tech Symposia 演讲预告

公众号新闻


11 月 29 日,Arm Tech Symposia 年度技术大会北京场将在北京香格里拉开启!大会由主题演讲、技术对话、四大分论坛、抽奖活动组成,将从上午 10:00 开始,至下午 17:10 结束。


上午,Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad 将与联想集团副总裁、云网融合事业部总经理关洪峰先生分别带来精彩的观点分享并展开关键对话,共同探讨如何构筑强大的软件生态,助力基础设施革新。


而在下午的四大分论坛中,Arm 与楷登电子、擎亚电子、恩智浦半导体、OpenSDV 汽车软件开源联盟、熵码科技、瑞萨电子、新思科技、台积公司、统信软件、vivo 等生态伙伴的技术专家将围绕人工智能、机器学习、物联网、基础设施、汽车、终端、移动计算等行业热门话题提供 24 场专题演讲。


其中,新思科技产品销售总监王志宇将分享《新思科技与 Arm 合作,加速先进节点上的下一代 SoC 设计》。



演讲概要


新思科技与 Arm 的长期合作,有助于协助共同客户实现创新解决方案,并加快高安全性、高能效比的系统设计上市。本次演讲将介绍双方的合作和创新解决方案如何助力产业生态系统应对设计挑战:


  1. 新思科技系统级全方位解决方案涵盖设计、验证、芯片生命周期管理、多晶片系统解决方案和 IP ,可提供业界领先的性能和能效。

  2. 新思科技 Synopsys.ai 全栈式人工智能驱动型 EDA 解决方案和新思科技 Fusion Compiler QIKs 设计实现快速启动包,可加速基于 Arm Neoverse、Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Arm Immortali-G720 和 Arm Mali-G720 GPU 的 SoC 开发,支持低至 2nm 工艺节点。

  3. 新思科技验证系列产品,包括使用 Arm  快速模型的虚拟原型设计、硬件辅助验证和验证 IP ,可加快软件开发速度。

  4. 经过流片验证的新思科技接口/安全 IP 和芯片生命周期管理 PVT IP 均进行了针对性的优化,可低风险集成到基于 Arm 架构的 SoC 。


大会信息


时间:11月29日

地址:北京香格里拉(北京市海淀区紫竹院路29号)


报名方式


作为Arm Tech Symposia 年度技术大会的合作平台,智猩猩开设了专属报名通道。大家可以扫描下方二维码添加小助手“迪西”进行报名。已添加过“迪西”的老朋友,可以给“迪西”私信,发送“ Arm 北京”即可。


提醒1:大会采取报名审核制。主办方将对提交的报名信息进行审核并通知您审核结果。

提醒2:如需了解大会的完整议程,可以与小助手“迪西”进行咨询获取。


微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
350亿美元!新思科技收购Ansys改变EDA产业格局Arm PC 的下一个十年始于5000美金,在20年的工作与生活中坚持设计|赖特橡树园自宅及工作室倒计时5天 | 新思科技静态验证技术日活动限时报名中会议预告 | SMART Symposium on Microbiota in Health and Disease 2024Hiring | Solar Outreach Associate (Temporary)Who is the most important person in your company?奎芯科技王晓阳:大模型游戏规则下,内存互联+Chiplet新方案推动国产化丨GACS 2023今后几周州大旗舰CS出结果 (UIUC/UT/GA Tech/UCS择校的困惑,州立大学还是Georgia Tech咏球道珊瑚树请教:右前车轮附近有响声是左前control arm crack引起的?感觉不合逻辑呀倍思科技完成A+轮融资,持续以设计创新和技术研发打造护城河百图生科宋乐博士浅谈:AI for Science的下一步,计算生物学的下一程AsymmetricsResearch:2023年中国新蛋白产品市场格局分析报告AI与诗词创作使用AI驱动的 Cadence Cerebrus 实现 Arm Cortex IP 最佳功耗和性能|演讲预告150刀Logitech G560 LIGHTSYNC PC Gaming Speaker社招 | Symbio信必优10月热招岗位来袭!非技术岗,行业头部企业,适合留学生180刀Logitech G PowerPlay Wireless Charging System“创多窗”和“解压平”——流媒体的下一代是多视角以及全景视频【湾区线下 | 活动预告】Designing Machine Learning System「 云集 |ML 学习小组」头像|𝐒𝐡𝐚𝐫𝐞·招桃花头像准备好屏幕 | 现场:BimBamBoom - Shinzo BakuBaku Ochokochoi @ 下北沢SHELTER新思科技,发力RISC-V!年会预告:加速智驾普及,十八般武艺上阵|铱斯科技「冠名」专场(四)陈吉宁会见美国新思科技全球总裁萨昕芯瑞微先进封装设计总工冯毅:Chiplet设计中多物理场仿真的挑战|公开课预告在变化的节点上,寻找答案台积电2纳米2025年量产,西门子、新思科技助攻;欧菲光董事长回应为华为手机提供摄像头模组丨智能制造日报娄岩一周诗词五首《九月,2023》《September, 2023》基于3D Chiplet技术的芯片物理架构|青芯半导体科技联创唐佳廉主讲预告【又暂缓执行了】PayPal 等 Payment Processor 将超过$600就发1099-K税表!Synopsys官宣收购Ansys:产业变了,EDA变了【天与湖】 一组小诗上车加速!为下一代LCoS HUD造势,华为和哪些企业在领跑SoftBank’s struggles point to a tech investing hangover
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。