抢票听会 | SiP China 2023上海站:聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、SiP封装产业链机遇
12月13日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动,历经6年,SiP China 2023累积了丰富的产业链资源,与全球重磅专家、全球优质供应商同台,从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用,推动产业融合创新。
近 30 位全球重磅专家及企业代表即将出席本次大会,分别来自安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、图研、安似科技、奇异摩尔、新创元、贺利氏、锐杰微、锐德热力、华进半导体、鸿骐科技、铟泰公司、中国半导体行业协会等。立即扫码领票听会👇,不要错过与行业大咖面对面交流的机会!
12月上海站·日程抢先看
第七届中国系统级封装大会·上海站
▼主办单位
博闻创意会展(深圳)有限公司
▼赞助/参与企业
黄金赞助
白银赞助
参与企业
▼大会热点议题
Chiplet国际国内前沿动态
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
▼大会最新日程
第七届中国系统级封装大会·上海站
☎主办电话:0755-8831 1535
往届大会回顾
第七届中国系统级封装大会
▼2023大会主席团/往届部分重磅演讲人
▼往届报名参会名单
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3596期内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
点击“阅读原文”抢票听会
微信扫码关注该文公众号作者