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抢票听会 | SiP China 2023上海站:聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、SiP封装产业链机遇

抢票听会 | SiP China 2023上海站:聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、SiP封装产业链机遇

公众号新闻



12月13日第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动,历经6年,SiP China 2023累积了丰富的产业链资源,与全球重磅专家、全球优质供应商同台,从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用,推动产业融合创新。


近 30 位全球重磅专家及企业代表即将出席本次大会,分别来自安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、图研、安似科技、奇异摩尔、新创元、贺利氏、锐杰微、锐德热力、华进半导体、鸿骐科技、铟泰公司、中国半导体行业协会等。立即扫码领票听会👇,不要错过与行业大咖面对面交流的机会!




12月上海站·日程抢先看







第七届中国系统级封装大会·上海站









主办单位


  • 博闻创意会展(深圳)有限公司


赞助/参与企业


  • 黄金赞助

  • 白银赞助

  • 参与企业


▼大会热点议题


  • Chiplet国际国内前沿动态

  • Chiplet芯片设计与测试

  • Chiplet互联标准与生态

  • 2.5D/3D IC封装技术

  • SiP封装量产方案

  • 封测与微组装设备

  • 先进材料与基板技术


▼大会最新日程



演讲人/展商/赞助商火热招募中




第七届中国系统级封装大会·上海站

☎主办电话:0755-8831 1535

✉邮箱:[email protected]

▲扫码抢占听会席位▲





往届大会回顾







第七届中国系统级封装大会









▼2023大会主席团/往届部分重磅演讲人



▼往届报名参会名单



2024展位预订

Tel:0755-88311535


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