Chiplet推动SiP封装大爆发

据Yole统计显示，SiP市场总收入在 2022 年达到212亿美元。预计到 2028 年将达到 338亿美元，复合年增长率为 8.1%，这主要是受到异构集成、小芯片、封装占用空间以及5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的成本优化趋势的推动。 。

SiP 市场主要由移动和消费领域主导，该领域占 2022 年总收入的 89%，并将在未来继续主导市场，其未来几年的复合年增长率化工部为 6.5%。这是由手机、高端 PC 和游戏领域越来越多地采用 2.5D/3D 技术推动的；高端手机设备中的 HD FO；以及手机和可穿戴设备中更多 FC/WB SiP，包括 RF 和其他连接模块。

未来几年，电信和基础设施市场预计将增长 20.2%，主要受到人工智能、高性能计算和网络领域及其不断增长的性能要求的推动。

汽车市场正在以 15.3% 的复合年增长率增长。它将受到车辆电气化和自动驾驶趋势的推动，包括 ADAS 和 LiDAR 等应用，其中需要更多的传感器和摄像头。

Yole表示，SiP 市场份额由亚洲主导，占收入的 77%。日本占据最多（41%），主要得益于索尼的3D CIS市场。北美地区由 Amkor 和 Intel 贡献，占收入的 21%。欧洲占据剩余市场的2%。

对于 FC/WB SiP，主要由 OSAT 提供，包括 ASE（与 SPIL）、Amkor、JCET、TFME、PTI、Huatian、ShunSin 和 Inari；FO SiP 由台积电 (TSMC) 及其 InFO 系列主导。2.5D/3D SiP主要由索尼的CIS市场主导，其次是台积电的硅中介层、硅桥和3D SoC堆叠。

在chiplet、异构集成、成本优化和占地面积减少趋势的推动下，SiP吸引了更多参与者进入供应链市场。芯片和内存厂商、无晶圆厂以及代工厂/内存厂商之间正在观察更多的合作模式，以引入 HBM3、人工智能产品、小芯片技术和混合键合等领先技术。

中国SiP的足迹正在扩大，OSAT和IC载板业务与世界其他地区的兼容性越来越强。他们的 OSAT/EMS/代工业务模式在 SiP 市场上受到关注。中国企业的目标是开发封装技术来解决小芯片和混合键合活动，以实现扩展要求并能够提供有竞争力的产品。

随着行业不断要求更高的集成度以实现更小外形尺寸和更高性能的产品，SiP 技术趋势依然强劲。在移动和消费市场，由于空间有限，因此非常需要占地面积优化——这对于智能手机、可穿戴设备和其他设备来说是有效的。例如，5G在高端智能手机中的渗透推动了射频和连接模块采用SiP，需要集成更多组件并缩短互连才能实现所需的性能。

随着人工智能和高性能计算的兴起，chiplet 和异构集成解决方案受到越来越多的关注。这推动了更复杂的先进 SiP 解决方案的采用，尤其是 UHD FO 和 2.5D/3D 封装，以满足更高的密度、更低的带宽和更高的性能要求。

由于需要更小的 L/S、高密度 FO RDL 以及桥接器、中介层和 3D 堆叠等 2.5D/3D 技术，并通过混合键合将更多组件集成到 SiP 封装中，因此该路线图仍然具有挑战性。

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