elexcon2023八月来袭！带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛
智次方・物联网智库 转载
2023年，AIGC在AI领域绝对是高频词汇
而GPU、车规级芯片、第三代半导体
Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词
也在电子行业上游频频出圈
在下一轮市场上升周期到来之前，
企业如何把脉行业驱动增长方向？
实现穿越周期的可持续发展？
8月来elexcon2023现场共同寻找答案！
这将是一场AI时代盛宴，但又不止于AI！
在ChatGPT等大模型的推动下，AI技术有望深刻影响各行各业，预示着生产力的巨大飞跃即将来临🔥
高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展超前布局三大版图：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”。60,000平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合GPU、功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、Chiplet与SiP先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，为到场观众呈现全球前沿产业动态及科技未来。
五大国际展会齐登场：在elexcon2023现场，2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)及2023世界智能电动车技术博览会(WSCE)、深圳智慧显示展ISVE、2023（秋季）亚洲充电展ACE、2023深圳国际消费电子博览会CEE2023·SZ也将同期举办，为电子产业上下游企业搭建一个技术交流与采购洽谈的综合性平台，形成共生共赢产业生态圈。
▼同期5大展会展馆布局图
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算力需求不断扩张，
RISC-V架构加速AI芯片发展进程！
ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成为当前最热门的话题，整个社会对通用人工智能（AGI）开创的下一个黄金十年，产生了空前高涨的期待。算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。研究机构数据显示，2022年中国AI芯片市场规模为368亿元，到2027年可达1425亿元，年复合增长率超过30%。
与此同时，各类AI应用需要低成本、高能效、设计灵活、生态开放的AI芯片，这正是RISC-V架构的优势所在。未来会有更多AI芯片产品采用RISC-V处理器架构，这也将进一步促进RISC-V生态的发展。据RISC-V基金会发布的数据，2022年采用RISC-V芯片架构的处理器已出货100亿颗，其中50%来自中国。而根据 Semico Research 预测，到 2025 年 RISC-V 架构处理器核的出货数量将达到 800 亿颗。
如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？2023年8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心（福田）盛大举行，围绕“算力持续增长，洞悉边缘计算如何为社会智能化生态赋能！”的展示主题，为大家呈现一场国内AI的饕餮盛宴。展示范围覆盖：AI与算力；AI处理器、MCU/MPU、DSP；模拟芯片、存储、模块；RISC-V开源生态；工业物联与AIoT；工控机/板卡；无线技术；操作系统、软件和工具等。
紫光同创、神州龙芯、安路、高云、易灵思、智多晶、君正、国芯、Deepx、聆思智能；DigiKey、Mouser、航顺、灵动微电子、沁恒微电子、中电华大、中科芯、凌烟阁、中微半导体、笙泉、中电港、华芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半导体、启珑微、拓尔微、零边界、瑞凡微、澎湃微、金誉、聚洵、晶丰明源、润石、领芯微、速显微、创芯时代、韩国馆；Silicon Labs/益登科技、美格智能、广芯微、顺络电子、兆讯、欧飞信、左蓝微、芯进、微泰、嘉硕、唯创知音、畅想视界、优友互联、芯智云；江波龙、康芯威、时创意、沛顿、新芯、康盈、东芯、佰维、宇瞻、朗科、金胜、闪芯微、恒烁、珠海市软件行业协会；研智、赛昉、孤波、劳特巴赫、中移物联、佑泰、飞凌、芯力特、隼瞻、码灵、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凯云联创、因智不凡、创龙电子、迈进、晟天维、金百达、比派科技；扬兴、风华高科、创意电子、晶科鑫、新天源、奇普乐、宇阳、微容、博威合金、联创杰、九芯、宸远、东方聚成、鸿鼎业等（排名不分先后）
参展电话: 0755-88311535
展会期间，数十场高端论坛也将在现场举行，主题覆盖GPU、物联网、嵌入式、FPGA、AI、云计算、大数据、射频芯片、AR/VR、TSN与工业数智化等热门技术，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，为参会者带来嵌入式领域最新技术和应用的动态。
其中，2023年第七届AI人工智能高峰论坛将分享AI前沿的技术和应用成果，并为杰出AI技术和方案颁发奖章。第五届中国嵌入式技术大会将聚焦四大热点议题“嵌入式人工智能技术与应用”“汽车芯片与汽车软件”“openEuler与OpenHarmony操作系统专题”“工业控制与电机驱动解决方案”，且大会录用的技术报告，将采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定，👉感兴趣的筒子，点击此处申请演讲机会>>
已申请演讲包括：中国科学院计算技术研究所、研华科技、瑞萨电子、恩智浦、华为、赛昉科技、兆易创新、MathWorks、IAR、睿赛德电子、中移物联网、东芯半导体、四博智联、润开鸿数字、迪捷软件、创龙电子、爱普特、威强电工业电脑、北京大学软件与微电子学院、华南理工大学、湖南大学、南昌大学等。
下一轮长周期的杀手级应用
功率器件增长机遇：汽车和储能
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。在功率器件的应用中，长周期的增长机遇主要有两个：汽车和储能。对汽车半导体而言，智能化和电动化趋势带动的是增量空间。可以说，继智能手机之后的一轮长周期的杀手级应用已经到来，它将继续验证历史上每一轮半导体行业周期性的增长规律。
功率半导体是新能源车使用最多的半导体器件之一。根据使用环境，车规级IGBT功率模块性能向着高功率密度、低热阻、高可靠性趋势发展，半导体材料则向第三代SiC和GaN发展。高压是一个趋势，一些高端车型已开始使用800V动力与充电系统，并布局800V快充充电桩。而适合高压平台的碳化硅（SiC）也在从高端车型向中端车型渗透。另一个值得关注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趋势。
储能应用市场也在快速增长。根据IRENA预测，到2030年，全球储能装机将超过230吉瓦，中国储能部署量有望达到2020年14倍。由于风能、光伏直接产生的电能不能直接并网，需通过变流器、逆变器进行转换，再进行储存或并网，功率器件作为储能变流器的核心电能转换器件需求也在大幅增长。碳化硅MOSFET因具备高开关频率、低导通电阻、优良高温特性和耐高压等优势，在替代现有IGBT和超结MOSFET方面具有巨大潜力，但由于成本原因，没有电动汽车那么急迫。
如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日，来elexcon 2023现场，看见答案！作为电源转换与功率应用领域的专业展示与交流平台，elexcon 深圳国际电子展暨电源与储能展将从车规到储能应用，全面呈现第三代半导体、功率半导体和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、电源模块、连接器、电源测试、数字能源、储能技术。
同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，elexcon 2023现场也邀请到多家先进封装技术和封测设备参展品牌亮相！
安世半导体、清纯半导体、凌讯微、COSAR、复锦、伍尔特、为芯半导体、岑科、威兆、安森德、圭石南方、广东场效应、威谷微、顺络、艾威尔、厚声、霆茂、深海、爱浦、翔胜、凯泽鑫、金誉、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗义、华之海、宏明、设科、全汉、天泰、声毅、弗迪动力、格利尔、先积、虹美、昭华、正著、圭石南方、宇熙、灵矽微、合泰盟方、芯声微、川晶科技等（排名不分先后）
参展电话: 0755-88311535
展会期间，2023深圳国际第三代半导体与应用论坛将在现场举办，针对SiC、GaN的技术进展与应用现状，囊括车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中心等热点话题展开深度分析讨论。与此同时，现场还将举办多场覆盖车规级芯片、绿色能源储能技术、算力和数据中心电源技术、智能座舱与自动驾驶、新能源汽车线束连接器等热门主题的高峰论坛，推动汽车产业的创新和发展。
异构计算下Chiplet的兴起，
有效平衡大芯片的算力需求与成本
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。Chiplet模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点，能平衡大芯片的算力需求与成本。从应用看，Chiplet主要面向大规模计算和异构计算的AI芯片和服务器芯片，其应用市场规模巨大，且在高速发展。统计数据显示，仅在中国市场异构计算的服务器市场规模在2023年就将达到44.5亿美元。
目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局，例如英特尔、英伟达、AMD都在整合异构计算硬件平台（CPU、GPU、FPGA等）并布局异构计算软件栈（CUDA、OneAPI、ROCm），台积电推出了3DFabric技术和3Dblox标准，长电科技研发了XDFOIChiplet工艺等。根据Omdia预测，2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元，2035年将达到570亿美元。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。
从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会（SiP China）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。展示范围覆盖：SiP与先进封装、Chiplet技术；汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装；3D IC设计、EDA工具、IP；晶圆制造与晶圆级封装、封装材料/IC基板、OSAT服务、数字化工厂等技术新品及解决方案。
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参展电话: 0755-88311535
延续往年的亮点展示板块，展会现场将开设多条先进封装产线：
晶圆级SiP先进封装产线 3.0版：凯意科技将携手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，在540平方米的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术。
全自动BGA植球整线：鸿骐科技也将携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示设备包括上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等，通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。
展会期间，第七届中国系统级封装大会（SiP China）将举行2天，分为1个主论坛和6个分论坛，即将汇聚40+全球专家院士及企业代表：来自Ucle联盟、Yole、芯和、沐曦、华润微封测/矽磐微电子、长鑫存储、芯砺智能、芯盟、奇异摩尔、芯瑞微、Ansys、奇普乐、Cadence、西门子EDA、云天、佰维、天芯互联、御渡、洁创、铟泰公司、贺利氏、本诺电子、爱德万、盟拓智能、先进装配、屹立芯创、IPC国际电子工业联接协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳大学微电子研究院、广东省智能装备与系统集成创新中心等。
此外，现场还将举行第三代半导体、功率半导体封装技术与装备、Mini-LED封装和显示技术等主题论坛，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，带您一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态！
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