AI芯片、服务器、边缘域和Chiplet共舞（2023）

2023-07-14 23:07

以ChatGPT为代表的生成式AI，正引领科技产业的全新变革。电子产业作为基础硬件，在AI浪潮中不可或缺。

一、算力：大模型百花齐放之际，算力紧缺或将成为常态。AI服务器相较传统服务器价值量大幅提升，从服务器整机到光模块、PCB，参与全球竞争的龙头公司，都有望具有较强的业绩弹性。2月22日发布的报告《ChatGPT开启行业变革，Chiplet引领破局之路》中，量化测算了AI服务器的中远期需求。

同时，国产化驱动下，本土算力芯片也在加速跟进全球龙头的步伐。从训练到推理，均有长足突破。我们于3月19日发布的专题报告《国产AI算力芯片全景图》，对国内上市及未上市的算力芯片公司，做了系统梳理。

二、边缘域：如果说算力是供给侧，那么边缘域则代表需求侧。我们认为边缘域是未来的投资重点，全球龙头纷纷下注，谷歌推出轻量化大语言模型PaLM 2，高通也在加强布局 AI 和智能网联边缘领域。

硬件侧，我们看好音频产业率先发力。音频作为轻交互的方式，更适用于碎片化场景。无论是智能音箱（智能家居）还是耳机（可穿戴设备），都已有诸多AI应用涌现出来。

而视频则会随后发力，成为全球龙头决胜赛道。AIGC内容快速增长下，海量及高清化视频作为物联网的绝对入口，对传输速率上限和带宽提出更高的要求。同时，Meta发布SAM模型，也会加速机器视觉发展。高清视频也对数字芯片提出更高的性能要求，有助产业链价量齐升。

三、Chiplet：Chiplet是算力时代的主流方案。海外龙头公司已经率先发力，国内算力芯片也将迎头赶上。Nvdia的H100采用台积电CoWoS 2.5D封装，并配备最高80GB HBM3。AMD则推出了更大规模的Chiplet产品，MI300 AI加速卡拥有13个小芯片。

目前来看：1）封测厂商方面，为了满足Chiplet的全新需求，主要发力中段的晶圆级封装（Bumping）和后段的OS环节。2）设备厂商方面，Chiplet对晶圆级封装设备及后道封测设备，都提出了更高的性能要求。3）材料方面，IC载板、ABF膜/可剥铜箔也是国产化替代的重点方向。

下载链接：

AI芯片、服务器、边缘域和Chiplet共舞（2023）

多领域（GPU CPU）散热材料工艺发展历史及路径演绎

AI围绕算力产业、国产化替代、复苏主线布局

CPU和GPU：异构计算的演进及发展

鸿蒙生态应用开发白皮书

70份GPU技术及白皮书汇总

《AIGC行业深度报告系列合集》

《70+篇半导体行业“研究框架”合集》

290份重磅ChatGPT专业报告（全网最全）

《人工智能AI大模型技术合集》

《FPGA五问五答系列合集》

下载链接：

40份信创国产化报告全集汇总

《70+篇半导体行业“研究框架”合集》

申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。

推荐阅读

更多架构相关技术知识总结请参考“架构师技术全店资料打包汇总(全)（39本全）”相关电子书已经更新至39本，持续更新中。

1、下单“架构师技术全店资料打包汇总(全)”，包含服务器基础知识全解(终极版)pdf及ppt版本，价格仅收239元(原总价399元)。

2、随着电子书数量增加及内容更新，价格会随之增加，所以现在下单最划算，购买后续可享全店内容更新“免费”赠阅。

温馨提示：

扫描二维码关注公众号，点击阅读原文链接获取“架构师技术全店资料打包汇总(全)”电子书资料详情。

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。

来源: qq