一文看懂国产AI芯片玩家

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千亿美元的AI芯片市场，2023年火得滚烫，现阶段的AI芯片，根据技术架构种类来分，主要包括GPGPU、FPGA、以 VPU、TPU 为代表的ASIC、存算一体芯片。

根据其在网络中的位置，AI 芯片可以分为云端AI芯片 、边缘和终端AI芯片；

云端主要部署高算力的AI训练芯片和推理芯片，承担训练和推理任务，例如智能数据分析、模型训练任务等；

边缘和终端主要部署推理芯片，承担推理任务，需要独立完成数据收集、环境感知、人机交互及部分推理决策控制任务。

根据其在实践中的目标，可分为训练芯片和推理芯片：

目前，寒武纪、平头哥等1.0时代玩家，现已成为优质AI算力芯片上市公司；2.0时代涌现的非上市AI算力芯片公司如壁仞科技、登临科技、天数智芯等在产品端持续发力；3.0时代，千芯科技、亿铸科技等初创公司正在存算一体这一架构上寻求突破。

目前，多数AI芯片公司布局边缘侧、中心侧偏小算力场景，例如智慧安防、智慧城市、智慧医疗等应用场景；壁仞科技、平头哥、亿铸科技能够覆盖边缘侧、中心侧偏大算力场景；在新一批初创企业中，亿铸科技做出大胆的尝试，试图用存算一体架构去做大算力场景。

故，按照架构以及应用场景分类，呈现出以下AI算力芯片中游厂商全景图：

近年来，国内厂商训练芯片产品硬件性能不断取得突破，但与市场主流英伟达A100产品仍存在一定差距：

以燧原云邃T20产品为例，其32位单精度浮点性能达32TFLOPS，高于A100的19.5TFLOPS，且在功耗上更具优势，但内存宽带不足A100的1/3，在应对机器学习和深度学习的带宽需求上仍有差距。

AI推理芯片，国产有望追平

目前，寒武纪、燧原、昆仑芯等国内厂商产品已具备与市场主流的Tesla T4 正面竞争能力：其能效比为1.71TOPS/W，与T4的1.86TOPS/W差距较小。

ChatGPT火爆来袭，引发AI产业巨浪，国产AI芯片正迎来3.0时代；在3.0时代，更适配大模型的芯片架构将崭露头角，同时系统级创新将成为未来的发展趋势，抢先下注的厂商将先吃到ChatGPT带来的红利。

资料来源：https://mp.weixin.qq.com/s/Ioq-g3TRBJdHVwN83X3h0w

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