Marvell披露下一代硅光平台

Marvell 在 2023 年 Marvell 分析师日上展示了其下一代硅光子平台。我们终于看到了该公司向封装硅光子器件的进展，这些器件旨在大幅提高未来几代产品的 I/O 容量和覆盖范围。

Marvell 的大部分硅光子 IP 来自其对Inphi 的收购。Inphi 构建了 COLORZ 100，这是一款用于连接 Microsoft 数据中心园区的 100G ZR 光纤。

COLORZ 400于2020年发布，并于2021年下半年投入生产。目前已部署了数十万个可插拔模块。COLORZ 800是一款800G单波长光模块。这将公司的 800G 硅光子解决方案与我们之前介绍的800G Orion 相干 DSP结合在一起。

该公司有一条将模块速度提高四倍的道路，从当今热门话题的 800G 到使用 16 通道硅光子技术实现 3.2T。

现在，Marvell 也开始谈论它的光引擎。

Marvell 致力于将硅光子集成到封装中已有一段时间了。这是我们讨论多年的一项重要技术，因为它将允许远程内存（增加容量）、更快的芯片间互连以及更广泛的系统中设备驻留范围等技术。在网络交换机方面，它比通过 PCB 将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼的效率要高得多。这种共同封装通常需要 TSV 等技术来钻穿硅元件，但这是我们整个行业所需要的一套技术。

我们在此要注意的是，Marvell 正在展示将激光器集成在封装上。我们已经讨论过几次，但激光器通常是光学模块中最不可靠的组件，因此将其从封装中移至可插拔模块会将其变成服务项目。由于芯片的成本高达数万美元，提高可靠性非常重要。

在 2023 年分析师日上，Marvell 展示了其用于 AI 的新型 SiPho 光引擎。这是该公司全新的每通道 200G 硅光子光引擎。它将数百个组件集成到引擎中。

也许最大的主张是它将以每比特低于 10 皮焦耳的速度提供 Tbps 级性能。这是行业中一个重要的目标效率指标。然后，该光引擎可以用作可插拔光学模块或共同封装的光学解决方案。

Marvell 表示，该光引擎已经流片，并且即将进行现场演示。Marvell 表示，计划将其作为光引擎而不是数据中心的可插拔模块出售。其他人会将其组装成可插拔模块。它还可以将光引擎共同封装在开关或另一个芯片中。

随着业界努力创造更大、更高效的封装以提高性能，同时应对功耗挑战，这将成为下一代战场技术。

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