台积电投入200人,攻关硅光
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硅光子议题火热,为解决晶片之间传输速度,各家大厂卯足全力冲刺。英特尔硅光计划具备先行者优势,台积电则携手大客户辉达、博通,投入200位研发人力,预计于2024年下半年完成,2025年进入量产。光电科技工业协进会(PIDA)执行长罗怀家表示,硅光子技术一直是光电领域的重要焦点,光电产品往轻薄短小、节能省电方向发展。
台厂以台积电马首是瞻,台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)与电子IC(EIC)异质整合,降低40%的能耗,可望大幅提升客户的采用意愿。据传,台积电将投入200人研发团队,携手国际大客户共同研发,也因此在竹南厂甫完工之后,台积电又斥资900亿元,于苗栗铜锣兴建新封装厂,便是看到异质整合的庞大需求及潜力。
罗怀家指出,硅光子是利用半导体技术,作出具备光学特性的技术平台,目的是将光、电讯号整合,需要把传统光学元件,包含光波导、发光元件、收发模组等,全部封装在一起,因此也会牵涉到异质封装。
早在2002年,英特尔就公开「Silicon Photonics」领域的研究,不过当时的资料量仅需使用铜线传输便能搞定。罗怀家认为,随着AI算力的暴增,能处里的资料量以G来做计算起跳,因此厂商卯足全力投入开发,「铜退光进」将成为未来显学。
罗怀家分析,目前GlobalFoundries应为第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂,其采用FD-SOI的技术整合方案;英特尔目前也拥有400Gb/s光纤收发器解决方案,除了自家的ASIC或FPGA,应用于Switch IC之外,英特尔甚至计划将硅光子解决方案扩大至车用市场,于2025年将之用在Mobileye的光学雷达。
罗怀家强调,硅光子在产业发展,扮演举足轻重地位,SEMI估计,至2030年全球硅光子市场价值将达到78.6亿美元,年复合成长率(CAGR)为25.7%。随着光电技术不断发展,将有信心见到台厂有更多令人惊奇的创新与突破。
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