台积电在美国投资400亿美元的芯片厂要建不下去了

台积电曾承诺砸 400 亿美元去美国亚利桑那州兴建晶圆厂，这既是该州有史以来规模最大的一笔投资，也创下美国历史上最可观的外国投资纪录。但如今八个月时间过去，这座位于菲尼克斯的微芯片工厂仍然迟迟无法上线。

目前，台积电方面已经将正式生产计划推迟至 2025 年，理由是缺乏熟练劳动力。台积电正努力为 500 名台湾工人快速办理签证。但与此同时，工会指责台积电虚构技能短缺问题，并以此为由雇用更便宜的外国劳动力。还有人称台积电工厂中存在安全隐患。

菲尼克斯半导体制造工厂（以下简称晶圆厂）是一项庞大的工程，占地 1000 英亩，具体包含两座晶圆厂的设施建设目标。预计施工将创造 2.1 万个建筑工作岗位，其中设施内劳动力估计约为 4500 人，同时将为当地各类供应商提供额外几千个工作岗位。

但根据内部人士在接受外媒《卫报》采访时的说法，该工厂的建设进度因事故和误解等问题而受到阻碍。一位前现场主管称，现场施工的所有承包商都接受台积电两家附属公司的管理和指挥，分别是 United Integrated Services（简称 UIS）和 Marketech International Corp，而工期延误主要源自管理层组织混乱和外来老板对美国安全规范 / 法规认识的缺乏。

据报道，工作人员一旦表达任何反对意见，对方就会威胁“把你的工作交给别人”。“于是，没有工会的承包商发现根本就找不齐足够多的技术熟练人员。”由于担心总承包商雇主的报复，内部人士们纷纷要求匿名报道。

这些匿名人士提到，随着现场工作的推进，所有工人都需要接受安全培训。但在实际施工过程中，他们从没见过有人真正执行安全计划、或者履行安全协议。

“同一个小区域内存在着多家总承包商，他们说法不一、各行其是。没有人从中协调，每个人都在相互妨碍。人们把物料堆放得到处都是，最终导致一个个小项目进度缓慢。”

他们还表示，总承包商会向他们指定须优先完成的任务，但具体任务内容每天都会改变。总承包商甚至会彻底改变主意，之前的规划全都不做数，因此施工方当然无法完成任务、延误问题也愈发严重。

工人们坦言，“我们总是得把东西装起来、拆下去、再装起来、再拆下去，反反复复折腾个五、六次。这导致造价成本也飙升了五到六倍，毕竟拆除和重新安装就是要额外算钱。整个施工过程基本就是这样，每个决定似乎都是匆忙做出。他们没有给我们真正的设计图，拿到的只有一堆局部工程图，感觉就像是在边做边设计。”

工人还批评了工地频繁组织人员疏散的情况，理由大多是误报。通讯问题也一直在延误工作进度。他们提到，由于地面泥泞且行进路线很长，进出工地的等待时间真的很难熬。而一旦遇到下雨，情况就更加糟糕。再加上承包商一会一个主意，最终让施工现场乱成了一锅粥。

他们还提到，施工现场的移动式厕所太少，打扫不勤而且配备的卫生纸和肥皂都不够，这可能导致工人生病。遇到紧急安全情况时，工地要求大家别打 911 求助、而应打内部安全热线。但这些医疗服务总是需要很长时间才能做出回应。

工人们得出的结论是，“我从来没见过这样的工作面。工作地点这么大，现场有这么多人，所以我们必须保证自己非常安全。要想获得成功、要想避免妨碍到其他人，你就必须制定出完美的施工计划，也就意味着一切都得放慢速度。我认为最好让那帮承包商赶紧离开，因为他们根本就不熟悉怎么搞建设。”

工人和当地工会对台积电放出的劳动力水平不足等项目延迟理由提出了异议。Arizona Pipe Trades 469（亚利桑那州管道行业 469 工会）目前正在请愿，反对台积电申请 500 份签证来调动台湾省工人参与工厂建设。

对此，台积电发言人强调，这些新的签证申请属于制程设备建设与安装流程中的一部分。“为确保工具安装这一关键阶段能顺利成功，半导体行业的常见做法就是从海外不同地点派出数量有限且经验丰富的人员，赶赴现场协助完成其中的重要操作步骤。这些经验丰富的人员对我们的供应商设备非常熟悉，并将在此阶段与我们强大的当地员工合作。”

亚利桑那州建筑与建筑行业委员会主席 Aaron Butler 则认为，台积电的声明会威胁到美国就业，并对台积电关于美国劳动力缺乏完成建设目标所需的经验和技能的说法提出了抗议。

“把项目上的问题归咎于美国工人，既冒犯了美国工人又不符合事实。台积电明显是把工期延误的锅甩给美国工人，并打算以此为借口用更低的工资引进外国工人。”Butler 说道。

实际上，在今年 6 月，就有媒体报道称，菲尼克斯工厂现场一直受到错误、伤害和安全问题的困扰。台积电拒绝与当地工会签署项目劳工协议，决定通过非工会承包商管理大部分劳动力。工会报告称，在宣布取消电工们的项目奖金之后，大量中国台湾工人涌入工作地点接管了由工会支持的这些职位。

另一位前雇员表示，2022 年内工地上曾经出现过很多问题，包括工作时间过长、无法及时拿到工资，还有因工地上接触有害化学物质而造成健康问题等。

“有些工人会一直在工字梁上喷洒防火化学涂料，而且不管下面有没有人正在吃午饭，他们就在上国不断喷洒。工地上几乎人人都在咳嗽，我觉得肯定跟这样的施工方式有关。而且在辞职一个月后，我的咳嗽就自己好了。”

台积电并没有回应具体的安全投诉和问题，但公司发言人在邮件中表示，“台积电在我们所有设施的运营以及每个正在推进的建设项目（包括台积电亚利桑那州晶圆厂）当中，都坚定地致力于保障工作场所安全。我们会定期接受亚利桑那州安全与健康部（ADOSH）等组织根据现行安全标准开展的审查。台积电还根据州和国家公布的数字对安全记录进行内部审计。”

“在亚利桑那州，我们的有记录安全事故率比全州平均数字低了近 80%，造成工期延误的事故率更是低出近 96%。”

台积电在华盛顿州卡马斯规划的另一家晶圆厂，在建设和施工过程中也遇到了类似的问题。尽管一期工程在 1998 年就首次上线，但后续由半导体专业承包商 Wafertech 负责的工厂增建计划一直未能成功。

1996 年，台积电不远万里来到美国华盛顿州的卡玛斯，与其他公司合资开设了第一家海外 8 英寸工厂 WaferTech。2000 年，台积电从其他三家合资公司手中收购了剩余股份，其持有的 WaferTech 股份从最早的 57.23% 升至近 100%。

根据台积电的计划，WaferTech 第一座工厂会在 1998 年第二季度开始生产，当年底月产量达到 1 万片 8 英寸晶圆，次年底再提升到月产量 3 万片的满载产能。制程技术初期将以 0.35 微米为主，再朝 0.25 微米及更先进的 0.18 微米发展。但实际上，WaferTech 直到 1998 年 9 月底才开始正式出货，到了 2000 年第二季度，WaferTech 才转亏为盈，月产能勉强摸到了 3 万片的目标。

这让台积电在其他国家尤其是发达国家办厂的态度谨慎了许多。去年，台积电创始人张忠谋就表示亚利桑那工厂很难找到足够的员工、建设成本超出了预期，在今年的一次活动上则直接称，美国重建国内芯片制造的努力“注定会失败”。

一位前 Wafertech 员工称，该公司曾在一次全体员工会议上公开称美国员工都很懒。“我们感到震惊且愤怒。当时在全体员工会议上说我们很懒的是时任 Wafertech 总裁的 Steve Tso。但高科技行业都知道这些流程的运行和操作有多严格，没有适当的程序就无法推进工作。说美国找不到能承担这部分工作的人才简直是无稽之谈。”

Wafertech 公司的当地代表并没有直接对以上言论发表置评，但在一封邮件中表示，Wafertech 过去 20 年来一直是台积电大家庭中的成功一员。“内部员工会议的沟通内容应当保密，而且在我记忆中，Wafertech 一直在强调每个人都应付出 100% 的努力以帮助整个集体取得成功。”

原文链接：

https://www.theguardian.com/business/2023/aug/28/phoenix-microchip-plant-biden-union-tsmc

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