晶圆代工，大降价
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半导体业再爆震撼弹。三星传本季调降晶圆代工报价5%至15%，以争取客户投片，拉高产能利用率。相关消息透露全球半导体业市况短期仍波涛汹涌，由于芯片库存偏高，晶圆代工价格看跌态势确立，先前被视为「护身符」的车用芯片也不再灵验。Mobileye 4日早盘股价崩跌逾25%，恩智浦、安森美、德仪等车用芯片股也全面重挫。
三星方面，传出本季调降晶圆代工报价5%至15%，涵盖各种制程。业界人士分析，三星这波降价，幅度「满杀的」，主要考量还是因为当下需求没预期好，一方面要靠降价抢台积电（2330）先进制程客户，同时，也会对联电、世界先进等台厂形成压力。
业界人士指出，全球消费性电子景气尚未好转，晶圆代工厂订单疲弱，去年南韩数家晶圆代工业者就采用热停机（Warm Shutdown）策略，力抗景气寒冬。
即便晶圆代工龙头台积电向来报价稳定，鲜少调价，去年底也传出罕见提供部分成熟制程在光罩费用的折让，同时鼓励客户投产新产品。至于产能利用率较低的7纳米制程，价格折让幅度则依客户下单量而定。
此外，以成熟制程为主的联电、世界先进及力积电等台厂，2023年第4季也传出拍板今年首季降价二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，砍价力道堪称疫后最大。
在景气未明、产业回温力道有限，加上两岸及南韩同业均祭出降价抢单策略下，先前未有动作的三星也传出本季将降价5%至15%折让，并释出「价格可以谈」的态度，以跟上竞争者的步伐。
业界强调，尽管半导体迈入库存调节已超过一年，不少先修正的产品陆续有急单报到，惟本季是传统淡季、台积电、三星、联电、力积电及世界先进等晶圆代工厂仍面临淡季庞大重担，首要之务是是撑起产能利用率，才能稳住财务表现，降价吸引客户投片是最快、而且有效的手段。
市场静待景气复苏。日经新闻报导，研调机构Omdia分析师南川明认为，AI功能将配置在智慧手机和PC，生成式AI相关投资将大幅提振半导体市场，加上AI资料中心和电动车等题材，全球半导体需求可望在第2季回温。
研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告显示，去年第3季台积电稳居全球晶圆代工龙头，市占率为57.9％，台积电整体7纳米以下先进制程营收占比已达近六成；三星则位居第二，市占率为14.1％；英特尔市占率约仅1％，排名第九。
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）喊出IDM 2.0策略，策略一是扩大自家工厂产能，二是扩大晶圆代工服务，三是扩大利用第三方晶圆代工产能。英特尔的强大企图心令业界无法忽视。
事实上，为了有更好的发展，英特尔将晶圆代工业务成立IFS事业群，从今年第1季开始，包含IFS的制造部门更将独立损益数字。据了解，仅以内部订单规模来计算，IFS事业群可望于今年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，相关制造年收入有望超过200亿美元。
对三星而言，台积电是一直要追赶的对手，英特尔是来势汹汹的劲敌。先进制程进度上，三星规划于2025年底生产2纳米制程芯片；台积电2纳米先进制程预计于2024年进行风险试产，2025年量产，同时，其2纳米家族发展出背面电轨解决方案，目标是2025年下半年推出供客户采用，并于2026年量产。
另外，英特尔四年五个节点制程开发依计划进行中，Intel 20A制程迈向量产准备的进度，至于Intel 18A制程则规划将于本季移转到进厂阶段。
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