在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准，促进汽车厂商搭载本国产品，构建自主的芯片供应链……
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中国政府将在2030年前针对70种以上的车载芯片制定自主技术标准。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，中国国产比例仅为1成左右。中国计划在10年内促进企业间合作，形成以国产产品代替海外大企业进口的态势，构建不受美国出口管制等影响的国内供应链。主管中国汽车产业政策的工业和信息化部1月8日制定了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，已经通知了业界团体等。要求在2025年之前针对重要的逾30种车载芯片制定技术标准，到2030年扩大至70种以上。将通过完善与整车及核心系统相关的芯片的性能测试，确保安全性和可靠性。预计中国将以制定标准为推动力，实现汽车厂商与芯片企业的密切合作，有效利用政府旗下机构的认证，促进汽车厂商搭载本国产品。相关举措还将扩大至与自动驾驶技术等相关的车载芯片，力争构建不受美国制裁影响的自主的芯片供应链。中国之所以致力于发展车载芯片，原因是在中国政府力争以从汽油车转向纯电动汽车(EV)为契机、从销量为世界最大的“汽车大国”走向领先世界市场的“汽车强国”的背景下，芯片成为了软肋。汽车行业团体中国汽车工业协会的统计显示，中国2023年的新车销量同比增长12%，达到3009万辆，出口也接近500万辆，超过日本跃居世界首位。其中，以纯电动汽车为中心的新能源汽车增加38%，达到949万辆，引领世界市场。纯电动汽车和自动驾驶汽车需要搭载比传统汽油车更多的芯片。中国大型汽车企业透露，纯电动汽车的芯片搭载数量约为1300个，与汽油车的近500个相比急剧增加。调查公司盖世汽车研究院的调查显示，在一定条件下可实现无人驾驶的“L4级”则超过3000个。在中国政府的号召下，汽车企业也在推进开发。浙江吉利控股集团将在SUV搭载旗下企业开发的芯片。大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造(SMIC)的高管表示，将着力开发面向汽车领域的产品。不过，盖世汽车的数据显示，控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右，仅为估计国产比例达到约2成的芯片整体的一半。在中国，开发车载芯片的企业达到300家，但技术开发跟不上。德国英飞凌科技、荷兰的恩智浦半导体和日本瑞萨电子等实力雄厚，很多中国企业都依赖进口。车载芯片多为芯片线宽为数十纳米以上的产品，与尖端产品相比线宽较宽，因此未成为美国主导的出口管制的对象。但是，根据今后的中美关系和技术进步，海外产品的采购也存在被限制的风险。在中国汽车工业协会2023年12月在江苏省无锡市召开的芯片相关会议上，常务副会长付炳锋强调称“在贸易保护主义抬头的背景下，汽车芯片成为全球资源竞争的焦点。中国具有超大规模市场,完全有能力培育出新一轮的汽车芯片产业。”据中国媒体报道，与制定汽车相关政策的研究机构的专家高翔提出看法称，在政府支援政策等的推动下，即使是技术难度极高的芯片，中国也有望在5～10年内实现国产化的替代。文章转载自日经中文网
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