Redian新闻
>
国产EDA强强联合,发力RISC-V芯片验证

国产EDA强强联合,发力RISC-V芯片验证

公众号新闻

👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~


编者按



在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建。近日,芯华章与啄木鸟半导体达成独家战略合作,双方将打造完整验证与测试,调试与诊断技术闭环,助力基于RISC-V架构的高可靠性处理芯片创新。


达摩院RISC-V与生态验证负责人梁中书看好双方本次合作,并表示“希望透过结合芯华章的验证平台,提供更易用、更完备与高性能的完整RISC-V 验证解决方案,进一步推动RISC-V的发展。”


近日,国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作,致力于为高可靠性处理器芯片,如基于RISC-V的车规芯片,提供完整、完备的验证与测试方案。


合作后,双方将打造完整的验证与测试,调试与诊断的技术闭环,为复杂的系统芯片提供从设计、验证到测试全链条的技术保障。


达摩院RISC-V与生态验证负责人梁中书表示:啄木鸟半导体开发了业界第一款基于 QED 技术、专注于RISC-V CPU 全自动验证的解决方案,我们非常高兴看到啄木鸟和芯华章的深度合作。希望透过结合芯华章的验证平台,会提供更易用、更完备与高性能的完整RISC-V 验证解决方案,进一步推动RISC-V的发展。”


当前,芯片验证已经不仅仅用于硅前,同步提升硅后验证的质量和有效性,可以为任何集成电路公司带来成本和时间上的竞争优势。啄木鸟半导体的硅前和硅后验证工具以一种系统性和可扩展的方式,用以提升芯片验证及测试的生产力和质量,且无需额外的专业知识或工程资源,不需要对IC设计实施流程或验证环境进行更改。通过自动转换现有的验证测试代码,可以显著增加覆盖范围,且错误变得更容易解决。


芯华章自成立以来,坚定不移地深耕数字验证领域,基于统一底层架构和数据库,成功研发出十余款自主验证工具及行业解决方案。这些工具和方案涵盖了逻辑仿真、形式验证、智能场景验证、硬件仿真、硬件原型与系统调试等完整的全流程数字验证领域,并已拥有超过180件自主专利申请。


双方合作将基于啄木鸟QED(Quick Error Detection)方法学Acuity Formal, Acuity Compiler, Acuity Optimize等系列产品与芯华章全流程EDA验证平台的深度融合。QED验证方法学源自大规模并行计算系统,致力于自动、快速、准确、完备地检测出设计中的错误。这种方法结合了先进算法等多项前沿技术,能够迅速定位到复杂处理器设计中的问题,大大提高验证的效率和精确性,为整个芯片设计流程赋予高效和安全性。


啄木鸟半导体的Acuity Formal产品与芯华章GalaxFV形式化验证产品具备巨大的合作潜力。针对客户的处理器设计,形式化完备的验证方式能够自动发现问题并确定原因和位置,在产品上市前捕捉到错误。更进一步,芯华章系统化的FusionVerify验证平台从架构、算法、数据、界面等融合了多种EDA验证工具,为啄木鸟半导体的处理器验证包提供高性能EDA计算的核心平台。


二者从接口、模型、云计算流程等多个方面的深度融合,共同构成了完整的处理器芯片自动化垂直验证方案。


啄木鸟半导体CEO 陈志伟表示:“这次合作不仅仅是两家公司技术的结合,更是业界领先的技术和思维的融合。我们深信,双方在各自领域的领先性竞争优势及互补性,将转化为这次独家合作的牢固基石,我们将一起为客户带来前所未有的验证与测试体验。”



“芯华章与啄木鸟半导体的全面合作是一个天时地利人和的绝佳契机。”芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示,“结合两家公司的技术和产品,我们相信这次合作将为客户带来更为完善、更为高效的验证与测试垂直解决方案,进一步加速高可靠性RISC-V SOC芯片在各领域的全面产业化进程。”



关于芯华章

芯华章聚焦EDA数字验证领域,打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案,拥有超过180件自主研发专利申请。公司已成功打造十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品,可提供完整的数字验证全流程EDA工具解决方案。


关于啄木鸟半导体

由斯坦福校友创立的啄木鸟半导体专注于精准发现硅前和硅后问题,以提高产量并避免昂贵的芯片故障。其颠覆性解决方案将验证和校验提升到一个新的水平。其国际业务总部设在新加坡,并在中国上海、深圳、台湾新竹和美国德克萨斯州奥斯汀设有办事处。



点这里👆加关注,锁定更多原创内容

END



今天是《半导体行业观察》为您分享的第3709期内容,欢迎关注。


推荐阅读


EUV光刻机重磅报告,美国发布

碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代

芯片巨头,都想“干掉”工程师!

苹果,玩转先进封装

GPU的历史性时刻!

大陆集团,开发7nm芯片

张忠谋最新采访:中国会找到反击方法

EUV光刻的新“救星”

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank


喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
国产车芯片降到白菜价,快卷死美国芯片了!350亿巨额并购案后,国产EDA咋搞?美国XB-1超音速试验机首飞,结果要验证的飞机设计还改了负笈不敌温柔乡(1)信科概念验证天使创业投资基金在武汉洪山区注册7nm国产芯片成功上车,EDA如何赋能 — 西门子EDA对话芯擎科技写小说,还是回忆录?“巨钻之王”GRAFF,发力中国市场美国著名衰老研究所验证延寿化合物,重新「复活」6种潜在分子,发现具有性别特异性“楚天”星座技术验证星计划上半年发射;子宫内压力或影响胚胎面部发育丨科技早新闻10个方法,“白嫖”公共数据库,发表自己的第一篇SCI不明白播客:大选前夜体验台湾民主的细节宇宙人(1490期)习近平向中拉航天合作论坛致贺信;我国载人登月项目最新进展;旅行者1号复活!中国科学家验证《三体》重要情节巴基斯坦、伊朗联合,中国重大利好!dá àn jiē xiǎo 🥳次元壁破了!哈里梅根和卡戴珊家越走越近,皇室+网红,搞强强联合?Cell:女性更易患自身免疫性疾病的谜底终于被揭开;快来验证你关注的疾病吧MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵!再战英伟达?产品经药明康德实验验证,森美打造高净值个性化营养抗衰科技品牌英文作者会描述一个景物叙事的双重比喻今天开始!芝加哥等14城,Uber试行对乘客信息进行验证!JAMA:哈佛团队临床试验证实,阿司匹林可有效减轻脂肪肝强强联手,华为即将携手丰田?《三体》重要情节被验证?中国科学家首次观测到→让你的文档从静态展示到一键部署可操作验证实施新技术验证!我国将发射→宇宙人(1441期)实施新技术验证!我国将发射;美太空军为卫星在轨燃料加注标准接口答疑;中企研发费用持续增加,超过欧洲,猛追美国MoE与Mamba强强联合,将状态空间模型扩展到数百亿参数“国家队”进击呼气检测赛道,万盈美已开展万例大规模验证GPT-4无法造出生物武器!OpenAI最新实验证明:大模型杀伤力几乎为0宇宙人(1432期)基于北斗的时间频率校准与测量能力实现国际互认;Viasat公司验证卫星导航能力以满足英国脱欧后需求与信达达成BD合作,Novo是最大股东,这家公司能否成功验证ISAC疗法?证监会立案调查:国产芯片上市公司重大财务造假!股价一度爆炒到300元,声称自研芯片比肩英伟达!童年故事(35):小镇钟表匠几行代码稳定UNet ! 中山大学等提出ScaleLong扩散模型:从质疑Scaling到成为Scaling
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。