意法半导体宣布，投资7亿建SiC工厂

据路透社报道，意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元（7.28 亿美元）的碳化硅晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。

随着从智能手机到汽车等各种用途的芯片需求飙升，持续近两年的供应链瓶颈已在汽车、医疗保健和电信等全球多个行业造成严重破坏。

为了提高欧洲的生产能力，欧盟于 2 月推出了所谓的《芯片法案》，在已经计划的 300 亿欧元公共投资的基础上，到 2030 年为该行业增加 150 亿欧元的公共和私人投资。

意法半导体表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化过渡期间不断增长的需求。

这项为期五年的投资将于 2026 年完成，将得到意大利 2.925 亿欧元的公共资金的支持，作为该国国家恢复和复原计划的一部分，并获得欧盟委员会的批准。

“今天批准的意大利措施将加强欧洲的半导体供应链，帮助我们实现绿色和数字化转型，”欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格在另一份声明中表示。

“该措施将确保我们的行业拥有可靠的节能芯片创新基板来源，”她补充说，并引用了它们在电动汽车和充电站中的使用。

意法半导体将在其位于西西里岛东部的卡塔尼亚工厂与现有的 SiC 器件制造工厂一起建造新工厂。它将在该国较贫困的地区之一创造约 700 个额外的就业机会。

芯片制造商英特尔也宣布将在意大利建造一座价值数十亿欧元的芯片工厂，并正在与罗马就投资达成最终协议，被认为最有可能在较富裕的北部建立一个工厂。

据yole介绍，受汽车应用的强劲推动，尤其是在 EV 主逆变器方面的需求，sic市场高速增长。

据报告，继特斯拉采用 SiC 后，2020 年和 2021 年又有多款新发布的 EV 和公告。此外，特斯拉创纪录的出货量帮助 SiC 器件在 2021 年达到 10 亿美元的规模。他们指出，为了满足长续航的需求，800V EV 是实现快速直流充电的解决方案。这就是 1200V SiC 器件发挥重要作用的地方。

根据报告，截至 2022 年，比亚迪的 Han-EV 和现代的 Ioniq-5 通过提供快速充电功能获得了不错的销量。Nio、Xpeng 等更多 OEM 计划在 2022 年将 SiC EV 推向市场。除汽车外，工业和能源应用在我们的预测期内代表着增长率超过 20% 的市场。例如，采用 SiC 模块的大功率充电基础设施的部署，以及日益增长的光伏安装。在这种情况下，根据 Yole 的最新预测中，预计到 2027 年，SiC 器件市场将从 2021 年的 10 亿美元业务增长到 60 亿美元以上。

以 SiC 晶圆作为这一新兴业务的基础，业界一直在通过扩大晶圆产能来解决供应问题。然而，要获得高质量的晶圆并进一步改善良率损失的挑战，仍有许多问题需要解决。其中一个问号也是关于下一代制造平台的。随着更大晶圆直径的牵引，主要晶圆供应商也在开发8英寸晶圆。截至 2022 年，首批 8 英寸晶圆用于认证。此外，还提出了创新的解决方案来提高晶片工艺的质量、吞吐量和新的 SiC 晶片格式。

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