半导体产业聚集地!投资30亿新币,新加坡再迎新晶圆工厂
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距离恩智浦半导体和台积电(TSMC)持股公司宣布,即将在新加坡半导体晶圆市场投资高达78亿美元(约11亿新币,566亿人民币)不到一周时间,新加坡又迎来了新半导体晶圆的开幕。
图源:Siltronic 官网
本周三(6月12日),德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元(约30亿新币、155亿人民币)在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。
这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂,毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂,通过天桥相连。新工厂的占地面积达到30万平方米。
图源:Siltronic 官网
该工厂主要生产12寸(300mm)半导体晶圆,预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。这将是世创电子在新加坡的第二个12寸半导体晶圆厂。
对此,新加坡副总理王瑞杰在开幕仪式上表示,Fab-Next工厂是世创电子材料在新加坡最新和最大的投资项目,它将增强新加坡半导体生态系统的活力和竞争力,为新加坡员工创造良好的就业机会。
这些职位将面向专业人士、工程师、技术人员和其他技术工人。
除了世创电子和VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC),新加坡目前拥有超过300家半导体相关的企业,其中涵盖多家国际知名的半导体企业,如德州仪器、意法半导体、美光、格芯等。全球第3大晶片代工厂,格罗方德(GlobalFoundries)也在去年正式斥资40亿美元打造新厂。
根据Statista的数据预测,新加坡半导体市场预计将增长 7.85%(2024-2027 年),到 2027 年市场规模将达到 569.1 亿美元(约77亿新币,4120亿人民币)。
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AY丨编辑
TX丨编审
Siltronic 官网丨来源
Siltronic 官网、PEXELS丨图源
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