2024年4月26日，台积电在圣克拉拉（Santa Clara）举办了年度技术研讨会，详细介绍了多项新技术。本文澳洲金融圈将为您解读研讨会的几大主要亮点。1.6纳米技术将于2026年底推出：A16和“超级电源轨”背面电源技术
台积电宣布了其首个“埃级”制程技术A16。A16将采用栅极全环（GAAFET）纳米片晶体管，并采用背面电源轨（SPR）技术。与台积电的N2P工艺相比，A16预计在相同电压和复杂度下性能提升8%-10%，或在相同频率和晶体管数量下功耗降低15%-20%。A16的主要创新在于其超级电源轨（SPR）背面电源传输网络，专为高性能计算产品设计。台积电计划在2026年下半年开始量产A16。台积电目前的CoWoS技术允许中介层的最大尺寸为2831平方毫米。新一代“CoWoS-L”产品预计在2026年推出，它将提供约4719平方毫米的中介层，支持多达12堆高带宽内存（HBM）堆栈，性能比当前芯片提升超过3.5倍。到2027年，台积电计划推出一个可达到8倍光罩限制的超大中介层，尺寸可达120×120毫米。台积电设想利用这项技术，设计集成四个堆叠系统芯片（SoIC）、12个HBM4存储器堆叠和额外的I/O芯片。台积电粗略预计，这将使生产出的芯片性能将超过当前一代芯片的7倍。进入硅光子领域，规划12.8 Tbps COUPE封装内互连
台积电在 2024 年北美技术研讨会上概述了其3D光学引擎路线图，计划为台积电晶圆厂制造的处理器提供高达12.8 Tbps的光连接能力，大幅超过现有的铜制以太网标准。
其紧凑型通用光子引擎（COUPE）将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）叠加在一起，采用SoIC-X封装技术实现芯片到芯片接口的最低阻抗。台积电的第一代3D光引擎（或COUPE）将集成到OSFP可插拔设备中，传输速率达到1.6 Tbps。在未来，第二代COUPE将集成到CoWoS封装中，作为与交换机共同封装的光学器件，从而将光互连带到主板级，数据传输速率可达6.4 Tbps。第三代COUPE-on-CoWoS（在CoWoS互连器上运行的COUPE）将在性能上进一步提升，同时使光连接更接近处理器本身，传输速率达12.8 Tbps。不过，目前COUPE-on-CoWoS还处于开发探索阶段。台积电在此次技术研讨会上展示了其在半导体技术领域的最新进展，包括1.6纳米技术、超级载体中介层和硅光子技术。这些技术代表了半导体行业的最前沿发展，其创新不仅提升了芯片的性能和效率，还为未来的高性能计算和人工智能应用奠定了基础。免责声明 Disclaimer：
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