「进攻」20万以下智能化市场，单SoC舱行泊一体「站上」风口

进入2024年，无论是芯片厂商、软件厂商，还是Tier1、车企，都在积极推动“舱驾融合”的量产落地。

《高工智能汽车》了解到，哪吒、博世、北斗智联等主机厂以及Tier1均推出了舱驾融合产品，无一例外都瞄准了10-20万价格区间的中端车型市场。

在2024业内人士一致认为，「舱驾融合」要快速实现规模化，正确的落地思路应该是“舱融驾”，并且要瞄准客户需求和市场份额最大的主流市场——中端车型市场。

众所周知，舱驾融合最为核心的本质就是：通过传感器、芯片等硬件的复用，降低整车设计和制造的成本。但要实现舱驾一体的落地，不仅面临着软硬件层面的各种挑战，还需要主机厂和Tier1在人才、组织层面进行变革。

“从智能座舱开始，融合基础的L2及L2+功能，将是当前舱驾融合产品的主要落地方向，从系统复杂度来看，更具量产可行性。”在2024高工智能汽车开发者大会上，包括长城汽车舱驾融合高级架构邱向前在内的企业人士如此表示。

而在走向高阶智驾的道路上，短期内不会「合一」。

很显然，「舱驾融合」的落地方向、市场风向正在逐步清晰。在《高工智能汽车研究院》看来，舱驾融合并不是从0开始，一旦高性价比舱驾一体方案实现产业化落地，装车量将呈指数级提升。而舱行泊一体整体的市场空间将突破「600万辆」。

然而，舱驾融合的量产落地，难度堪比“上青天”。

智能座舱和智能驾驶原本分属两个域控制器，各自对于功能安全、算力、中间件等要求都不同，并且这两大域控由两个团队负责，每个团队都可定义自己的产品形态。如果要用一个域控制器，同时支持座舱域和智驾域的硬件，在整体设计上面的难度可想而知。

对此，北斗智联科技有限公司（以下简称“北斗智联”）副总裁、智驾BU总经理王凡指出：“智能座舱域触角延伸比较广，系统相对更复杂。因此，把智驾看作一个大型APP通过虚拟化隔离技术植入到座舱域当中，无论是在技术复杂性，还是成本上来说，都更具竞争优势。”

从智能座舱开始，通过增加算力和虚拟化技术来将座舱与智驾相关功能进行融合，量产的可行性更大。这种做法在某种意义上来看，智驾就像是座舱里的一个“APP”。只不过这个APP对安全的要求极高，开发难度极大。

这背后的原因在于，座舱更擅长软件，且功能已经开始固化与成熟；而智驾则重算法，且变化跌宕起伏。正如长安汽车芯片开发总工程师李长青所言，智能驾驶的算法还在不断发生变化，在这其中不仅牵扯到数据、落地工程化、芯片等，目前整个生态还未达到成熟的状态。

另外，与智能驾驶相比，智能座舱的增长较为明显，且渗透率占据了绝对的优势。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2023年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器交付349.01万辆，同比增长114.43%，前装搭载率突破了16%；而智驾域控制器则为173.48万台，前装搭载率8.22%。 

“座舱还有一个很大的特点，一旦采用高性能智能座舱芯片方案后，各大厂商基本上都是全时使用。但智能驾驶落地后实际使用的时间、芯片可靠性验证等都还没有完整的数据支撑。”有企业人士如此表示。

总体来看，趋于固定的L2及L2+部分应用，传感器配置、性能、算法等都已经相对清晰化，与智能座舱系统融合的量产可行性最大，这也是行业目前舱驾融合方案主流的落地方向。

一方面，L2及L2+级ADAS正在下沉至20万甚至15万以内车型。比如小鹏P5、哪吒S、荣威RX5等搭载NOA的车型价格已经下探至20万元以内。其中，荣威RX5已经把NOA拉到15万价位的燃油SUV。

另一方面，在市场上70%的车价格都在20万元以下，但智能化却主要集中在20万元以上车型。黑芝麻智能高级产品市场总监王治中表示，伴随着智驾体验在终端用户的接受度增强、装配率提升，智能化需求必然将下沉到10-15万元级别车型。

“每年都会有诸多全新的智能化应用被筛选出来，并且逐步下沉到中端车甚至是低端车型市场。比如高速NOA、类似8155的座舱体验等，在未来1-2年将成为绝大多数中端车型的标准化配置。”

王治中表示，“这些强需求的功能配置，在独立域控制器市场的价格已经很透明了。而通过单芯片进行跨域融合之后，不仅可以做到功能的整合，还可以进一步降低成本，这对于中端车型市场还是有很大吸引力的。”

而李长青也表示：“我认为舱驾一体，座舱提供一些类8155的功能就够了，智驾就是一些L2的基本功能，不需要做太多算法的更新迭代。而针对高阶智驾市场，会慢慢接近L3、L4自动驾驶能力，所以这个市场在短期内还将采用分离式域控架构。”

事实上，北斗智联、车联天下、斑马智行等推出的舱行泊一体方案，瞄准的同样是10-20万价格区间车型。比如，车联天下与合作伙伴基于高通8775打造的舱行泊一体方案，主要定位的是10-18万元车型，提供高速NOA、记忆行车等智驾功能，以及大于高通8155的座舱功能。

而北斗智联也推出了基于高通8775平台的智驭2.0 舱驾融合方案，可实现高速NOA、MNP记忆行车、HPA记忆泊车、AI语音大模型等功能，瞄准的同样是10-20万区间车型市场。

可以看到，舱驾融合不仅代表了汽车电子架构的升级，更是主机厂实现智能化普及和降本的主要路径。

对此，博世中国智能驾驶与控制事业部专家罗艳龙表示：“我们内部测算了一下，以高通8775为例，相同算力，两个域控加在一起总体成本能降低30%，这只是域控的成本，OEM可能还有些额外的中间件、散热结构，也会有些额外的成本降低。”

而从芯片端来看，市场上能够支持“舱驾融合方案”的芯片主要三大派系：一是高通SA8775阵营；二是英伟达Drive Thor阵营；三是黑芝麻智能武当C1200家族、芯驰科技X9CC、芯擎科技“龍鷹一号”为代表的国产化芯片。其中，高通8775平台、国产化芯片已经成为了舱驾融合“攻入”中端车型市场的主流选择，而英伟达Thor则重点面向高阶智驾市场。

有Tier1企业高层向《高工智能汽车》直言，基于英伟达Thor确实凭借高性能打出了名头，但舱驾融合不仅只看「性能」，还要重视「性价比」。此外，智能座舱涉及到多模态交互，不仅需要更强的CPU、GPU，还需要软件虚拟化来支持多操作系统。基于英伟达Thor开发舱驾一体平台，整个系统复杂性更高，且涉及到座舱应用还存在诸多的开发问题。

很显然，舱驾融合的市场大战已经全面打响。正如芯擎科技 战略业务发展副总裁孙东所言，“谁能解决的问题越多，谁能用更低的成本解决，谁就能赢下舱驾融合这个市场。”

孙东表示，基于芯擎科技龙鹰一号，不需要外置更多的硬件，只需要进行软件更新，即可配备ADAS、自动泊车等功能，实现舱驾融合产品的开发，有望让50%市场份额的主流车型都实现智能化升级。