如何“搞”芯片？美国的最新建议

半导体开发（包括设计和制造）成本高昂。2023 年，该行业的研发和资本支出占全球半导体销售额的 40% 以上。在评估选址方案时，公司会彻底分析选址的具体成本，包括土地、公用事业、设备、材料、劳动力和税收。

建议：

（1）设计简单灵活的激励计划

（2）优先考虑抵消建设和设备成本的激励措施

半导体行业需要技术工人，包括工程师、技术人员和计算机科学家，他们具备 STEM 领域的跨学科技能。他们寻求教育体系和公私合作伙伴关系能够融合在一起以产生丰富人才管道的国家。在评估新工厂时，公司会考虑一系列因素，包括劳动力资源、成本、教育体系以及培养未来工人的机会。

建议：

（1）制定技能路线图、更新课程并开发“微步骤”认证

（2）提升教师的技能以教授相关课程

（3）激励 STEM 教育

（4）允许弹性工作轮班

（5）提高灵活性

对于全年 365 天、每天 24 小时运行的半导体设施而言，基础设施至关重要。即使是“微断电”也可能造成重大运营损失。关键投资标准包括场地建设条件、公用事业基础设施、交通和物流网络以及灾害风险。

建议：

（1）支持高效的公用事业基础设施

（2）确保电力供应稳定

（3）发展绿色能源

（4）优化通讯和运输物流

半导体投资集中在具有市场友好型贸易政策的国家。边境壁垒和延误严重影响运营效率。同样，繁琐的许可程序可能会延迟数十亿美元的项目的进度。对于研发与收入比率较高的行业来说，知识产权保护也至关重要。此外，公司现在面临着更复杂的地缘政治环境，随之而来的是贸易合规和数据要求。

建议：

（1）贸易：放开关税，优化贸易便利化，发挥自由贸易区作用

（2）知识产权：在监管和商业实践中推广知识产权保护“文化”；执行刑事处罚；并采用明确的合格评定

（3）许可：建立“单一窗口”；消除冗余要求；协调环境标准

（4）贸易管制合规：实施透明的出口管制制度；教育当地企业如何支持贸易合规工作

（5）数据法规：确保半导体数据的自由流动；避免不必要的数据本地化规则

半导体公司更青睐拥有充满活力的生态系统的地区，生态系统包括供应商、客户、研发合作伙伴、创新中心，以及电子和汽车等下游产业。这些聚集的地区可以受益于人才、专业知识以及电子和汽车等主要下游产业的存在。

建议：

（1）发展集中供应商的集群

（2）连接半导体与下游产业

（3）寻求深思熟虑的进化，首先关注进入门槛较低的供应链环节

报告强调，为了利用当前的机会之窗，寻求赢得半导体生态系统投资的政策制定者应该迅速而谨慎地采取行动，同时要记住其他政府也在争夺此类项目。通过实施这些政策行动，政府可以更好地吸引和促进与美国行业运营相辅相成的芯片投资，进而推动全球半导体供应链的安全性、弹性和多样化。

半导体是 21 世纪经济不可或缺的一部分。为了满足不断增长的需求，半导体行业正经历全球投资热潮。在我们的 SIA-BCG 报告《半导体供应链中新兴的弹性》中，我们预计 2024-2032 年仅在晶圆制造能力方面的投资就将达到 2.3 万亿美元。这项晶圆厂投资将对供应链产生“拉动效应”，组装、测试和封装 (ATP) 产能将扩大以跟上晶圆制造的步伐，并在从设计到材料站点和设备相关培训中心等其他领域增加投资，这已经在跨境投资的繁荣中变得明显（见图 1）。

从历史上看，半导体供应链集中在少数地区——东亚、西欧和美国——事实上，也集中在这些地区内的特定集群中。但半导体公司正在重新思考如何分散风险，并寻求机会扩大其运营范围，重新关注供应链弹性。他们在总部地区之外进行投资（见图 1），并利用教育和基础设施方面的进步以及政府改善其国家投资和运营环境的承诺。反过来，美国和志同道合的国家正在建立伙伴关系，以扩大产能并增强半导体供应链的弹性（见美国的文本框 1）。

然而，当半导体公司在海外投资时，他们面临着巨大的规划挑战。例如，半导体制造基地的建设和装备需要大量资金。运营规划需要确定大量可靠的电力和水源、专业供应商生态系统和高效的物流网络。在制造和设计方面，半导体公司都依赖于高素质的劳动力、强大的知识产权 (IP) 保护以及透明且易于驾驭的监管环境。毫不奇怪，公司更喜欢拥有供应商和客户群的地点，以最大限度地降低风险并利用可信赖的网络。公司努力确保新项目符合这些标准——同时也产生可观的投资回报。

在本报告中，我们探讨了半导体公司在进行新投资时考虑的因素，这些因素应为政府为吸引这些投资而制定的战略、政策和计划提供参考。基于对许多 SIA 会员公司以及行业和地区专家的采访，我们研究了影响投资决策的五个关键因素：（1）投资和运营成本，（2）劳动力和人才，（3）基础设施，（4）监管环境，和（5）综合生态系统。对于每个因素，我们都会确定新兴趋势、常见痛点和成功秘诀。我们还针对每个关键因素制定了一套建议，说明政府可以采取哪些措施来提高其国家或次区域作为半导体公司目的地的吸引力。

我们发现政策制定者有多种手段来吸引半导体生态系统投资。与一些人的想法相反，仅靠激励措施是不够的。公司看重的是那些根据半导体行业量身定制的长期、整体战略而采取行动的地点，包括人才培养、基础设施改善和经商便利。最终，衡量成功的标准是可行的半导体生态系统的出现，这是更广泛的技术生态系统的基石。

半导体供应链涵盖多个环节，从研发和芯片设计到晶圆制造、ATP 以及材料和设备（见图 2）。例如，制造基地和研发设施之间的投资要求不同。本报告较少关注“前端”晶圆制造，该领域的投资高度资本密集且技术挑战性高。话虽如此，我们的研究结果和建议旨在与半导体领域无关。

当半导体公司评估一项潜在投资时，他们首先会确定运营上可行的候选地点。然后，他们会计算并比较在这些地点建造和运营工厂的详细成本估算。这些估算会评估一系列最终会影响选址的因素——从人力资源、基础设施和物流到监管许可、法律合规性和税收。据估计，需要考虑数百个离散因素。特定地点的因素——例如与公司主要供应商和客户的距离——也会发挥作用。

如上所述，以下五个因素是半导体投资决策的关键：

1、投资和运营成本：半导体开发（无论是设计还是制造）成本高昂。2023 年，该行业的研发和资本支出占全球半导体销售额的 40% 以上。在评估选址方案时，公司会彻底分析特定地点的成本，包括土地、公用事业、设备、材料、劳动力和税收。

2、劳动力：半导体公司需要获得大量技术劳动力。他们寻找教育体系和公私合作伙伴关系相结合的国家，以产生丰富的人才渠道——从技术人员和熟练工种到博士级工程师和科学家。关键标准包括技术人员和工程师的总数、相对劳动力成本、劳动法规以及 STEM 教育计划的质量和规模。

3、基础设施：由于芯片制造依赖于连续的资源密集型生产来制造复杂的产品，因此安全可靠的基础设施至关重要。即使是运营中的小中断也会导致巨大的成本。关键投资标准包括场地建设条件、公用事业基础设施、交通和物流网络以及灾害风险。

4、监管环境：鉴于全球供应链对行业的重要性，半导体投资集中在具有市场友好政策和低边境成本的国家。例如，许可和清关延迟会影响运营效率。同时，公司必须在其全球站点保护敏感知识产权。关键投资标准包括知识产权保护、监管许可、贸易成本和程序、贸易合规和数据监管。

5、综合生态系统：半导体公司依靠聚集供应商、客户、研发合作伙伴、教育合作伙伴和创新人才的充满活力的生态系统蓬勃发展。关键投资标准包括供应商集群的密度、本地创新中心的存在以及电子和汽车等主要下游行业的存在。

下面，我们将详细探讨每个关键因素。

鉴于半导体行业的资本密集度很高，半导体公司密切关注可能影响长期资本回报的大成本项目，包括能源、水、运输、劳动力和材料。由于它们在紧张的时间表内生产复杂的产品，几乎没有容错空间，因此它们往往优先考虑运营稳定性而不是运营成本。这种趋势在三个方面很明显：

（1）公用事业和水

半导体公司认为公用事业是主要的成本驱动因素。但他们认为电力和水资源的可靠性和可持续性至关重要（见下文关于基础设施的讨论）。在可行的情况下，他们还寻求纳入可再生能源，并与当局和/或公用事业提供商协商，以找到公平、可持续的费率。

（2）劳动力

半导体公司需要高素质的劳动力来执行制造、设计、设备和其他供应链环节的复杂操作（见下文的劳动力和人才部分）。与确保人才相比，劳动力成本可能是次要的考虑因素。正如一家公司所解释的那样，在绿地选址期间，单位劳动力成本有助于缩小国家选择范围，但在最终选择中，当地人才的素质并不那么重要。另一家公司明确表示，即使其在某个国家的 ATP 工厂的工资率大幅上涨，它也不会仅仅因为这一点就愿意迁往工资较低的邻国。

（3）材料

特种气体、化学品、金属和其他材料是成本最高的项目。但材料供应商倾向于开发专门的技术、产品和客户关系，并且通常集中在某些地区。这限制了半导体公司通过本地采购来优化成本的机会。尽管如此，由于公司进口许多材料供其工厂使用，因此决定性因素是边境成本，例如关税、费用、清关和监管批准（请参阅下面关于监管环境的讨论）。

特定地点的建设和设备成本以及运营成本都会影响投资决策。建造一个新的、最先进的设施不仅成本高昂，而且还会产生与许可流程和公用设施连接相关的成本。为了降低大型绿地设施的建设成本，公司可以通过将仓库或办公设施改建为制造基地，或在现有设施附近建造建筑来实现节约。设施设备（包括用于测试和制造的设备）的购置成本高昂，而且价值会贬值。

有几种趋势正在提升设备需求，包括先进的封装技术、更节能的设施、大数据和新功能，以跟上设计创新的步伐。随着自动化程度的提高，设备支出相对于劳动力成本也会增加。由于设备价格昂贵，因此能够在全球各地翻新、运输和再利用设备有助于管理成本，尤其是对于更成熟的芯片技术而言。然而，这又引入了其他监管考虑因素（下文将进一步讨论）。

税收和相关合规成本在公司的成本评估中也占很大比重。一方面，税收负担增加了投资的净成本；另一方面，税收抵免可以从其他成本中扣除。在世界各地，尤其是东南亚，各国政府已将企业所得税减免（包括免税、假期和税率降低）作为其半导体行业战略的核心。

然而，展望未来，实施全球最低税率（以 OECD/G20 包容性框架中的第二支柱学科为基础）将迫使公司在全球业务中支付 15% 的最低税率。对于在多个司法管辖区运营的公司来说，他们发现企业税收激励措施价值的方式可能会发生变化，这引发了人们对东道国政府可以提供哪些替代方案的疑问。公司已经在适应这一现实。例如，为了抵消企业所得税的成本，他们正在寻求更为慷慨的新设备资本补助。

对政府的具体建议：

（1）设计简单灵活的计划。

当激励计划客观、可预测、条件有限且可以无缝集成到公司的投资计划和财务估算中时，激励计划最具吸引力。半导体行业是动态的，有长期的低迷期和突然的意外好转。因此，半导体公司无法承诺在某个日期之前建造一个场地并填满它，或者在没有确保足够需求的情况下开始运营。带有过于严格条件的激励措施没有吸引力。

（2）抵消建设和设备成本

政府可以对抵消建设半导体设施的建设和设备成本产生重大影响，包括以成本价或低于成本价提供大片土地、将设施连接到公用事业网络，或提供涵盖部分总建设支出和设备成本的补助金和税收抵免。指定区域可以作为此类支持的平台。激励措施还可以与简化的许可和合规审查流程相结合，从而将生产性投资的时间缩短数月甚至数年（请参阅下文的商业和环境许可和批准子部分）。

人才是半导体行业最关心的问题。几乎所有半导体工人——从设计工程师到操作组装、测试或封装站点的技术人员——都需要跨各种物理科学学科的技术专业化，以及跨学科的STEM 教育和批判性思维和团队合作技能。半导体工程师需要研究、开发和改进半导体设备和封装工艺，在芯片设计和制造的创新中发挥着至关重要的作用。计算机科学家需要为基于半导体的系统和技术设计和开发软件和硬件解决方案。

自动化可以帮助解决某些技术人员的劳动力短缺问题。但随着芯片变得越来越先进，技能要求也在不断变化。在先进封装中，将大型芯片分解成数十个较小的芯片（或小芯片）可显著提高每个晶圆的产量，但也增加了晶圆级组装供应链的复杂性。管理这些复杂的过程需要新技能。即使在传统的组装和测试现场，当今工厂车间的技术人员也必须能够为研发现场的产品工程师解释大量数据。

随着半导体行业的扩张，劳动力需求正在遭遇熟练人才的供应限制。在评估新站点时，公司会考虑理工科大学学生和技术学院或更高学位毕业生的数量。制造商会考虑制造业员工人数需求与经济活跃人口的比例。全球普遍存在的一个挑战是，进入 STEM 领域的学生太少，进入半导体行业的计算机科学和电气工程毕业生太少。

此外，在劳动力受限的市场中，公司面临吸引和留住员工的困难，从而产生与持续招聘、入职和再培训新员工相关的成本。签证积压和相关监管负担也会使雇用外国工人变得困难。特别是，雇主希望确保他们培训和培养的外国工人不会失去签证并被迫离开该国。

为半导体行业培养工人具有挑战性，因为所需的技能和能力是跨学科的，而且没有设计或制造的行业范围的资格证书。例如，芯片设计和封装都需要材料、化学、工业、机械和电气工程方面的全面知识。企业已与政府和教育机构建立了公私合作伙伴关系，为新兴人才（特别是在大学和研究生阶段）提供与行业相关的技能，但建立这些合作伙伴关系需要时间（见文本框 2）。

获得人才只是成功的一半。半导体公司还面临着如何最好地部署劳动力的问题。半导体设计和制造业务需要连续运行——每天 24 小时、每年 365 天——这样公司才能收回大量资本投资、维护复杂的设备和设施，并满足客户订单的动态流程。半导体技术人员必须始终在现场。然而，在许多国家，严格的劳动政策使得持续为工厂配备人员变得困难，即使公司愿意为更长的轮班提供更高的工资。

鉴于半导体行业劳动力短缺，公司更倾向于选择生活和工作条件优越的地点。公司重视“宜居性”——包括社会稳定、医疗保健、文化和环境、教育和基础设施。例如，一家公司指出，它为当地员工制定了通勤热图，以确保新工厂的位置能够提供舒适的通勤。公司还必须考虑吸引总部或其他地区的外籍员工到新工厂的因素。这些人经常被带到新工厂建立新团队并培训当地员工，他们需要工作签证、家庭住房和子女入学。

对政府的具体建议：

（1）制定半导体技能路线图，更新 3 门课程，并制定认证“微步骤”。

政府应积极与行业合作，确定公司需要哪些技能，并促进与行业、研究和学术机构的合作，为学生和中期职业工人设计有针对性的课程和课程。政府不仅应考虑如何培养下一代人才，还应考虑如何为现有工程师提供提升技能的途径，以跟上行业发展的步伐。

改变大学和职业学院标准 STEM 领域的课程可能会遇到官僚主义的复杂问题，尤其是在课程在国家一级定义的情况下。教育机构可以与半导体公司合作，为学生提供获得微证书、技能徽章和在职经验的机会，以补充他们的核心学位，而不是改变课程。这些可以算作是进入半导体行业职业生涯的一系列“微步骤”。

（2）提升教师技能。

投资于 STEM 教师的进一步培训，包括与半导体行业相关的国际认证课程，可以显著改善当地的 STEM 教育。例如，一些美国教育机构为来自东南亚的教师提供“培训师”计划，根据美国工程与技术认证委员会 (ABET) 标准教授 STEM 课程。这一策略对于技术员级别的教育计划尤其重要，因为社区大学教授教授的内容范围通常比更专业的博士教师更广泛。

（3）激励 STEM 教育。

为了建立有效的人才管道，公司认识到在初中和高中阶段尽早干预的重要性，以便让学生和家长对数学和科学以及未来从事半导体制造或设计职业感到兴奋。政府应该加强这些努力，例如，制定计算机科学和电气工程课程的 K-12 要求，为年轻学生提供与半导体行业互动的机会，并为 K-12 毕业生创造奖励或奖学金机会，让他们继续攻读 STEM 学位。

（4）允许灵活的工作轮班。

半导体制造厂通过雇用两名工人进行 12 小时轮班而不是三名工人进行 8 小时轮班，获得了显著的成本和效率效益。这种设置更符合连续制造业务的需求，在为两名工人提供额外工资的同时，还节省了工资成本（考虑到福利和就业税）。政府应该考虑允许甚至激励这种安排的劳工政策。

（5）增加雇用外国工人的灵活性。

政府应该采取多管齐下的方法来吸引和留住海外人才，包括简化签证流程、推行增加公司留住外国工人灵活性的政策，以及审查影响“宜居性”的国内政策，例如临时签证身份可能会阻碍工人获得住房抵押贷款。

在考虑投资时，公司非常重视一个国家的基础设施——从能源和水资源到物流和通信。他们首先关心的是必要的基础设施是否可靠，是否能满足运营的规模要求。其次要问题是使用该基础设施的成本，这可能涉及升级的前期投资，以及公用事业和其他服务的持续运营成本。

不可靠的基础设施可能会使某个地点无法使用。特别是在制造业方面，半导体公司对不可靠的电力“零容忍”。例如，即使是电网中持续数纳秒的“微中断”，也会干扰半导体设计或制造设施的运营。真正的中断更具破坏性——不仅导致生产损失，还会导致洁净室污染或工具故障，而这些只能花费大量时间和成本进行维修和重新认证。

考虑到半导体制造工厂所消耗的电量，没有备用发电机能够完全满足整个工厂的电力需求。即使在半导体设计活动中，电力也起着至关重要的作用，为计算机辅助设计 (CAD) 和电子设计自动化 (EDA) 工具、原型设计和仿真系统以及实验室的受控环境提供计算和数据存储。整个供应链上的公司都会调查当地电网的细节，直至单个变电站的容量和可靠性。

水，特别是去离子 (DI) 水或超纯水，对半导体制造也至关重要。它广泛用于冷却系统；清洁和冲洗半导体元件；作为去除助焊剂残留物、污染物和颗粒的溶剂；以及作为稀释和制备组装和封装过程中使用的化学溶液的可靠基础。公司对特定地点的水供应进行全面评估，包括供应来源（城市供水、水井或钻井）以及获取水权的过程和成本。他们甚至研究城市水处理系统的细节和排水水道（如小溪或河流）的可用性。

假设这些地点可以提供可靠的水和电力供应，那么更困难的问题是如何可持续地做到这一点。越来越多的半导体公司正在做出可持续发展承诺，包括承诺实现温室气体 (GHG) 净零排放、使用 100% 可再生能源（“RE100” 倡议）和净正用水。值得注意的是，半导体终端客户也做出了这样的承诺，他们正在努力实现供应链脱碳，并敦促半导体供应商对自己的碳使用情况负责，并提供其运营的详细排放数据。

为了实现这些目标，许多半导体公司寻求以客户可验证的方式最大限度地利用可再生能源。与此同时，公司仍然要求电力可靠，可再生能源相对于传统能源具有成本效益。作为能源消耗大户，半导体设施推动了当地电网对可再生能源的巨大需求。由于人工智能和数据中心的发展，可再生能源的需求以及电网的相关压力预计在未来十年内呈指数级增长，从而增加了政府对这些能源进行投资的必要性。

运输、物流和通信网络也是半导体投资决策的重要因素。在物流方面，航空运输对于确保公司能够及时将半导体设备和装置运送到其工厂和客户至关重要，这不仅需要靠近机场，还需要铺设良好、畅通无阻的道路，以便安全快速地将敏感物品运送到机场和从机场运出。例如，在日本，当地政府扩大了车道数量，以方便大型新制造厂和当地机场之间的交通。

此外，人员流动能力也不容忽视。无论是从事制造还是研发和设计，公司经常会请专家来排除技术故障或参与研发项目，公司领导人也会在工厂之间往返。高效的旅行安排，加上轻松获得商务签证，对现有和潜在投资者都有好处。

通信网络也至关重要。半导体供应链的很大一部分是通过跨境传输的数据来运作的，例如设计和原型以及 CAD 和 EDA 软件的更新。芯片设计也经常使用基于云的 EDA 软件，因此不可靠的通信网络可能会对日常运营造成重大问题。简单地说，由于大多数公司都是全球运营的，因此它们依赖于视频会议和其他远距离虚拟通信，以在同事和客户之间进行通信。

针对政府的具体建议：

（1）支持高效的公用事业基础设施。

政府应考虑其地方政府可以采取哪些类型的计划来帮助半导体公司建立节能或节水的站点，以优化消耗并最大限度地减少当地公用事业的压力。他们还应探索帮助公司降低公用事业成本的激励措施，例如免除电费、每单位电力补贴以及在建造海水淡化厂时支持项目成本。

（2）确保稳定的电力供应。

政府应证明电力公司能够维持电网的日常稳定性以及在灾害风险事件期间的服务（例如，通过冗余系统）。当局还应制定可证明的计划，以便迅速修复任何损坏。

（3）发展绿色能源。

公司愿意为绿色能源（如太阳能、风能和水力发电）付费，以履行其全球温室气体减排承诺，但许多国家尚未优先投资可再生能源发电。与此同时，可再生能源需要可靠且具有合理的成本竞争力。政府应向投资者做出坚定承诺，提供部分绿色能源电力需求。即使并非所有绿色能源需求都能立即得到满足，企业也看到了正式协议的价值，以扩大未来的供应，并有志于逐步淘汰传统能源。此外，政府可以考虑向通过减排或其他方式改善设备温室气体排放的企业提供激励措施。

（4）优化通信和运输物流。

虽然政府应该考虑采取各种措施来改善交通和通信基础设施——例如建设更快的电信网络、更大的港口和高速铁路——但半导体行业最看重的是公路和航空运输的高效联系，这使公司能够有效地运送敏感产品，并最大限度地减少全球员工进出现场的旅行时间。

一个国家的政策环境对投资决策有着多方面的影响。拥有跨国业务的半导体公司面临着日益复杂的全球监管环境，导致合规成本上升，风险承受能力下降。由于半导体公司通常花费数十亿美元来建设和运营一个工厂，因此它们通常也避免在法治薄弱、监管环境不可预测的国家投资，因为这会带来较高的企业、法律和政治风险。此外，为了保持无缝的全球运营，公司力求避免在对货物、数据和人员流动施加繁重限制或昂贵且繁重的障碍的国家开展业务。

（一）贸易和海关

半导体公司重视经商的便利性。很少有行业拥有像半导体行业这样复杂、地理分布广泛且相互依赖的供应链和研发生态系统。因此，一个国家的贸易法规直接影响投资决策。公司评估关税和税收、海关费用、行政文书工作、清关延误和其他政策如何提高进口设备和材料的成本。他们对建设节能设施所需的资本密集型设备所产生的成本特别敏感。

半导体投资、生产和贸易走廊聚集在世界贸易组织 (WTO) 1996 年《信息技术协议》(ITA-1) 及其 2015 年扩展协议 (ITA2) 的成员国及其周边地区。ITA-1 和 ITA-2 为半导体以及半导体生产所需的技术产品和设备创造了最惠国 (MFN)“零进零出”关税环境。虽然许多政府提供关税退税制度或谈判区域贸易协定，为符合特定原产地规则的产品提供关税优惠，但半导体公司更喜欢不施加关税优惠条件的最惠国免税制度。参与 ITA-1 和 ITA-2 也表明一个国家与半导体行业的结盟；事实上，它已成为吸引行业投资的虚拟先决条件。

公司还重视简单、一致和精简的海关程序，这可以缩短产品上市时间、降低成本并减轻监管负担。根据世贸组织 2017 年《贸易便利化协定》（TFA），各国政府同意进行海关改革，以加快贸易商品（包括过境货物）的流动、放行和清关。他们还同意在贸易便利化和海关合规问题上正式建立海关与其他当局之间的合作。实施后，这些措施可以降低相当于 134% 从价关税的贸易成本。半导体公司密切关注政府的 TFA 承诺和改革实施速度。

如上所述，半导体公司经常在其全球站点之间运送二手和翻新设备，以支持设计、研发和 ATP 运营。然而，许多政府限制甚至禁止进口“二手”设备，要求企业经过繁琐的程序才能获得进口授权，从而导致货物运输延误，并可能导致供应链中断。

针对政府的具体建议：

（1）放宽关税。

各国政府应考虑通过加入并履行世贸组织 ITA-1 和 ITA-2 协议下的承诺，取消半导体相关产品、材料、制造和测试设备、多元件集成电路 (MCO) 和某些机床的进口关税。

（2）优化贸易便利化。

各国政府目前在实施世贸组织 TFA 方面处于不同的成熟阶段。加快 TFA 实施并通过WTO 附加措施（例如更先进的单一窗口数字平台）超越 WTO 措施的政府可以提高投资吸引力。半导体公司寻求在“执行障碍”最小的地点开展业务。政府应努力缓解半导体运营特有的痛点，例如简化二手或翻新设备的进口授权。

（3）建立和/或扩大自由贸易区 (FTZ)。

政府应在专门指定的区域内优化国际贸易条件，在这些区域内，物资、设备甚至建筑材料均可免税进入，地方当局则专注于促进进出口。自由贸易区对于提高运营效率至关重要，因为它们可以在供应链内实现免税和免税的区域间转移。半导体投资者已经开始期待地方政府设立这样的区域。

（二）知识产权

在半导体公司运营的所有地区，强有力的知识产权保护和执行都至关重要。美国半导体公司估计将 19.5% 的销售收入用于研发，以跟上设计和制造以及相关软件工具、设备和材料的创新步伐。设计（超过收入的 20%）和 EDA 和核心 IP（超过 30%）的研发强度尤其高。

IP 有多种形式，包括专利、商标、商业秘密、工业设计、商业外观和版权。由于技术变革的步伐，所有这些形式的 IP 都在增值。

公司在其全球业务中应对各种知识产权挑战。专利保护薄弱或专利侵权补救措施不足导致研发投资不足。另一方面，例如，滥用专利诉讼（通常由专利主张实体发起并由外部投资资助）成本高昂、耗时长，并且会分散研发活动的注意力。商业机密（制造技术、化学配方、芯片设计和其他专有信息）很容易通过企业间谍、网络入侵和其他方式被盗用。例如，前员工可能会与竞争对手共享知识产权。滥用诉讼还可能导致商业机密的不当披露。一旦发生盗用，公司将面临评估损失并采取措施追回利润损失和/或减轻进一步损害的艰巨任务。

虽然半导体公司重视强有力的执法措施，但它们在那些保持尊重知识产权“文化”的国家最为自在，这种文化在市场参与者和监管机构中得到广泛认同。

针对政府的具体建议：

（1）保护知识产权。

各国政府应采取全面措施，通过法治、反腐败措施、公共讨论、教育和透明监管实践相结合的方式，在本国推广尊重知识产权的“文化”。还应鼓励各国政府通过披露和其他形式的问责制，提高诉讼和行政执法行动的透明度，以尽量减少滥用诉讼融资模式的负面影响。

（2）执行刑事处罚。

各国政府应考虑将侵犯商业秘密定为刑事犯罪，并在国家法律和国际协议中加以规定，以加强威慑，并向企业保证，所有形式的知识产权侵权行为都会受到严肃对待。

（3）采用明确的合规性评估。

各国政府应将监管合规性评估限制在市场监管所需的最低限度，并采取措施防止合规性评估程序中的知识产权泄露，例如禁止强制披露软件源代码。

（三）商业和环境许可和批准

一旦做出投资决策并分配资本，每个月的延迟都会使半导体项目的成功面临风险。在建立新工厂时，半导体公司经常要应对国家和地方层面的一系列商业许可和环境、健康和安全法规，这些法规可能会导致项目延迟。因此，公司会寻找审批和许可流程简化且可以根据项目时间表加快速度的地点。

在制造工厂的建设阶段，监管障碍尤其繁重。例如，公司需要获得用水权、进行环境影响评估，并获得空气污染物和废物处理基础设施许可证。半导体制造还涉及气体和化学品，这些气体和化学品受严格的、特定国家的环境法规的约束，包括化学品储存空间的建设。为了克服这些障碍，公司必须聘请当地顾问，并且在某些情况下，调整计划中的设施以满足合规要求。

对政府的具体建议：

(1) 建立“单一窗口”。

政府可以通过建立单一平台或“一站式服务”来区分其国家作为理想的投资目标，半导体公司可以在该平台上识别、跟踪并获得国家和地方当局所需的许可和批准。这样的平台将有助于最大限度地减少向不同当局提交信息的重复，并减少合规负担。同样，建立专门的开发办公室或投资机构也可以帮助半导体公司驾驭监管环境，并在公司与其他当局打交道时充当中介。

(2) 消除冗余要求。

鉴于许可和批准通常在地方和国家层面同时进行，政府应确定国家和地方法规或程序冗余的领域，并修改或删除这些要求。政府还应考虑创建额外的“快速通道”许可选项。

(3) 协调环境标准。

企业与国家有着共同的愿望，即维护清洁的环境、节约资源和减少排放。与此同时，政府可以通过制定符合全球最佳实践且不会造成过度合规负担的标准（例如化学物质和化学品储存标准）来吸引企业。

（四）贸易管制合规性

随着地缘政治摩擦的加剧，半导体公司面临着越来越多的贸易管制和其他合规性要求，这些要求管理着其全球业务活动，包括投资、研究、供应链和技术转让。出口管制本质上是域外的，是一个特别复杂的领域，它管理着一长串的实体和非实体产品，除了出口能力之外，还会影响公司的进口、研发、技术伙伴关系、数据传输和本地招聘。

此外，公司必须遵守影响其采购决策的供应链法规。例如，某些政府以强迫劳动或其他理由禁止进口包含来自某些地区或指定实体的零部件的产品。

在优化其全球贸易合规能力的过程中，半导体公司看重的是让他们的工作更轻松而不是更困难的地点。他们更喜欢拥有完善的贸易管制框架和“合规文化”的国家，这些文化由主管部门、法治和透明的监管流程支撑。半导体公司希望其本地供应商和客户不仅遵守相关法规并了解自己的合规义务，而且还能成为实施最佳实践、共享相关信息和标记整个供应链中潜在合规风险的合作伙伴。

对政府的具体建议：

(1) 实施透明的出口管制制度。

建立和实施符合国际标准的出口管制制度的政府为半导体公司提供了一套可预测的规范，并传达了保护敏感商品、技术和知识产权的重要性。了解政府是防止非法技术转让的合作伙伴，可以增强当地市场的吸引力。

(2) 教育当地公司。

有效实施出口管制需要让半导体公司的当地供应商和客户了解他们的监管义务。政府应建立定期的行业宣传机制，包括一般教育计划以及针对贸易转移风险较高的公司的有针对性的宣传。分享关于建立内部遵守法规能力的明确、实用的指导可以帮助当地公司在不产生重大行政负担的情况下纳入有意义的出口管制措施。

（五）数据监管

半导体供应链依赖于开放且安全的跨国界数据流，因为价值链中几乎每一步都涉及数据的电子传输。设计单个芯片通常需要多个国家工程团队之间的协作，因此在集成电路开发阶段，设计数据可以跨越国界数百次。制造过程的每一步也会产生和收集大量数据，数据来自晶圆厂、探测/测试、组装和最终测试。

政府要求将数据存储在本地数据中心或获得政府授权才能跨境传输数据，这给各个公司带来了严峻挑战。它们还破坏了半导体生产的全球性。目前缺乏管理数据流的国际协议，这加剧了不确定性并增加了合规成本，因为公司被迫在不同经济体之间应对复杂的数字经济协议网络。

一些政府还在探索如何征收进口关税并对数据流动施加海关管理要求，例如要求公司在从另一个国家“进口”半导体数据或设计软件时提交海关申报。此类措施将极其昂贵，并破坏半导体供应链——实施这些措施的国家对半导体投资的吸引力将大大降低。

对政府的具体建议：

(1) 确保半导体数据的自由流动。

政府可以通过承诺不对半导体数据和软件施加海关行政要求或征收进口关税来向半导体公司发出重要信息。政府应进一步承诺在世贸组织达成一项具有约束力的永久多边协议。

(2) 避免不必要的数据本地化规则。

在实施数据本地化或数据传输要求时，政府应仔细权衡对半导体行业及其供应链的影响。在实施此类法规和限制的范围内，公司应诉诸明确和实用的合法数据传输方法。许多法规源于对进口国政府或执法机构访问数据的担忧。例如，赋予公司反对数据披露命令的能力可以帮助缓解这种担忧。

半导体公司全面评估技术和供应商生态系统。他们看重供应商和服务提供商聚集在邻近的位置，这样可以节省物流成本并提高运营效率。正如一家公司指出的那样，成功的集群也往往会吸引竞争对手，这进一步迫使供应商和服务提供商共置，并增加了当地生态系统的活力。

半导体公司还考虑下游行业和芯片客户是否存在于潜在的投资地点。新兴芯片供应链可以从下游行业（如电子制造业）开发的人才、专业知识和基础设施中受益。随着下游行业达到足够的规模，半导体公司还可以从本地客户那里获得更大份额的最终销售额，并减少出口到遥远市场的需要。

并非所有的选址决策都取决于生态系统是否已经存在。政府致力于发展有利的商业、监管和技术生态系统，可以增强投资者信心，特别是对于“先行者”投资者。企业看重那些采取深思熟虑的方法建设生态系统能力的国家。例如，半导体通常与其他组件一起组装到印刷电路板 (PCB) 上，印刷电路板是一种包含电路的刚性结构。PCB 生产或组装可以成为电子制造经验有限的国家的起点，也可以成为未来组装、测试或包装活动的门户。许多国家已经拥有支持 PCB 制造的机械、电气和编程能力。这种方法表明一个国家正在投资建立本地专业知识、发展劳动力并提升价值链。

对政府的具体建议：

(1) 发展集群。

政府应详细了解半导体供应链不同环节的多层供应商网络，并建立经济特区或科技园区，激励当地供应商集中在一个地方。

(2) 将半导体与下游产业联系起来。

政府应探索现有下游产业与半导体产业之间的协同作用，包括绘制国内和区域电子供应链图、委托研究以确定可转移的技能、技术和基础设施，以及确定下游半导体消费产业。

政府还可以组织活动和论坛，召集半导体公司和其他行业（如医疗设备、汽车和电子产品）的代表。

(3) 寻求深思熟虑的演变。

政府应利用自身优势，重点关注电子供应链中进入门槛较低的部分，例如发展 PCB 制造或 PCB 组装能力，从而提升价值链。

半导体公司在选址过程中会评估众多因素。

在这些因素方面具有强大价值主张的国家，其商业和监管环境可以促进充满活力的技术生态系统，最终将获得最大的成功。在战略层面，政策制定者应考虑以下三个总结性教训：

一、长期稳定和支持。

半导体公司倾向于需要有意义的长期承诺的大规模投资，并仔细预测这些投资的回报。因此，他们看重政府政策多年来保持稳定、支持和可预测的地点。政府可以通过制定长期战略和建立投资机构来激发信心，并配备专门支持半导体行业的工作人员。

二、系统性而非“一次性”的政策和方法。

大多数半导体公司都在全球范围内运营，并且对在国外运营工厂的挑战有着清晰的认识。他们倾向于选择在众多方面都享有卓越声誉的地区——例如 STEM 人才、可靠的基础设施、有利于贸易的法律和监管框架、知识产权保护以及当地公司的合规文化。实施系统性方法并编纂激励措施和监管框架的政府享有更高的信誉，并在更高附加值活动方面取得更稳步的进展。

三、韧性与开放的融合。

半导体公司正在探索新的方式来实现其全球业务的多元化，并使其供应链更具弹性。但他们也继续重视其全球业务的无摩擦运营。即使世界经济趋向于开放性降低和监管增多，各国政府也应保持公司条件简单灵活，并坚定地致力于开放、免税贸易。

全球芯片行业目前正在经历结构性转变，各企业纷纷采取一致行动，提高供应链弹性，并在全球范围内实现投资多元化。

那些希望将本国打造为半导体公司投资目的地的政府必须迅速而谨慎地利用这一机遇之窗，同时要牢记其他政府也在争夺此类投资。通过实施本蓝图中提出的政策建议，这些建议直接响应了半导体运营的需求和优先事项，政府可以改善其价值主张，帮助建立本地半导体生态系统，使其工人和经济受益，提高全球半导体供应链的弹性，并最终为未来的创新提供动力。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3852内容，欢迎关注。

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