Redian新闻
>
汽车芯片「肉搏战」

汽车芯片「肉搏战」

汽车

“情况发生了很大变化,所有人都要全力以赴。”这是高通公司CFO的最新表态,随着消费者对智能手机等消费类电子产品的需求持续放缓,公司正在考虑向业务不断增长的汽车行业分配更多资金。


公开信息显示,高通公司预计2026年和2031年汽车业务收入将分别超过40亿美元和90亿美元,高于去年11月预测的35亿美元和80亿美元。


初步估计,在截至今年9月的上一个财年,公司汽车业务收入将达到13亿美元,较上年同期增长33%。不过,这个数字显然仍低于行业的同比增速。


以智能座舱为例,高工智能汽车研究院监测数据显示,2022年1-8月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配联网数字座舱交付上险为545.26万辆,同比增长28.04%。


此外,高通最早涉足的车联网赛道,也已经处于低速增长周期。


高工智能汽车研究院监测数据显示,2022年1-8月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配(含部分3G、5G及其主力的4G)车联网功能交付上险量为812.69万辆,前装搭载率为65.21%。但同比增速、搭载率上升空间以及5G渗透率都是不小的风险因素。


2022年1-8月前装标配车联网功能交付上险量同比增长仅为9.20%,和2021年同期增速(同比2020年同期增长50.25%)相比,出现大幅下滑。而在关键的车载5G方面,市场表现也不及预期。


数据显示,今年1-8月乘用车前装标配5G车联网交付上险量仅为14.95万辆,在联网新车中的占比仅为1.83%。目前车载5G模组的价格,相当于主流4G模组的1-1.5倍,加上商用场景吸引力不及预期,车企端也缺乏积极性。


而智能驾驶的市场增速远高于智能座舱和车联网。比如,今年1-8月中国市场乘用车前装标配搭载L2级智能驾驶交付上险336.87万辆,同比增长70.52%。


此外,乘用车标配搭载组合式智能网联(L2级辅助驾驶+数字联网座舱+OTA)合计上险交付210.52万辆,同比增长111.13%,前装搭载率为16.89%。这也是为什么英伟达选择在今年推出满足中央集中式计算平台性能要求的Drive Thor。


这意味着,对于早期仅仅主要在车联网、智能座舱有量产产品的高通公司来说,需求补齐最关键的智能驾驶产品线,从而抓住汽车智能化的下一个快速增长赛道。


“我们在汽车行业面临的挑战是,如何在投资领域和投资规模上找到正确的组合,”高通公司CFO表示,今年初公司参与收购了汽车零部件供应商Veoneer ,并全资收购了后者旗下的自动驾驶软件业务Arriver。按照计划,公司承诺接下来每年在Arriver上投资约2亿美元。



同时,高通公司披露,正在招聘汽车功能安全和质量管控相关背景的多个岗位,并正在努力通过软件和硬件产品将驾驶辅助和数字座舱、车联网等技术变现。目前,Arriver资产的整合工作已经基本完成。


从目前给出的初步数据显示,高通估计,其每辆车的潜在营收范围将从200美元的低价车型到高达3,000美元的高端车型。


预计到2030年,其潜在市场总额将达到1000亿美元,其中160亿美元与车联网相关,250亿美元来自数字驾驶舱,590亿美元则是自动驾驶系统(包括ADAS和高阶ADS),超过前两个市场的规模总和。


显然,对于高通来说,自动驾驶仍是最大的潜在市场。


到目前为止,高通的自动驾驶Snapdragon Ride平台已相继拿下长城、通用、宝马、大众四家一线车企定点。其中,毫末智行基于高通方案的“小魔盒3.0”自动驾驶计算平台,首款量产搭载车型(长城项目)将于今年四季度率先实现交付。


此外,高通还入股了中科创达旗下智能驾驶子公司—畅行智驾,后者聚焦于研发自动驾驶域控制器软件和硬件一体化平台。这是中科创达继智能座舱业务后,与高通在汽车智能化赛道的又一次深度绑定。


低功耗将是高通的卖点之一。功耗显然是传统智能移动设备的一个重要特性,对于电动化智能汽车来说,功耗是一个关键指标。如果高通能够提供足够的有效计算能力,同时采用基于移动设备开发的低功耗技术,这可能为其带来差异化的竞争优势。


此外,高通提供的整个自动驾驶软件栈,也是一个模块化和可扩展的解决方案。其中,高通提供了优化的软件和应用程序,包括感知、定位、传感器融合和行为规划等模块选项。同时,也支持第三方个性化订制组件。


高通指出,该平台的一些核心优势还包括:人工智能改善模型效率和运行速度,为计算机视觉、信号处理和标准算法等优化的基本功能库,增强了低成本高效定位的精确定位,以及数据管理工具。


而另一大突出优势在于,高通产品线横跨通信(4G/5G/V2X)、座舱信息娱乐、智能驾驶,从而可以提供真正全栈式的智能汽车解决方案。


为此,高通也在近日宣布推出下一代超级计算SoC-Snapdragon Ride Flex(通过增加AI加速器,同样达到2000TOPS),用于集成数字座舱、自动驾驶、通讯网络和计算机视觉。



相比英伟达宣布极氪品牌将首发搭载DRIVE Thor,高通更进一步,直接宣布已有多个汽车品牌已经在下一代平台设计中选择Ride Flex。此外,高通在前装车企客户的数量上,要远超过英伟达。


而在高工智能汽车研究院看来,价格仍将是未来几年市场竞争的关键。


数据显示,中国市场乘用车车型价格方面,今年1-8月搭载组合式智能网联交付新车均价为23.69万元,与上年全年平均数相比,继续处于下滑周期(小幅下滑0.74万元)。


以比亚迪为例,搭载组合式智能网联功能交付的新车均价达到20.71万元,和该品牌全部交付车型的均价(15.36万元)相比高出34.83%。一方面,智能网联软硬件成本对于车企存在不小利润压力;另一方面,市场下沉,意味着规模化效应才能显现。


高工智能汽车研究院监测数据显示,今年1-8月中国市场(不含进出口)乘用车位于30万元及以下价位的新车交付上险量为1050.65万辆,占比高达84.31%。这也可以从理想汽车最新发布的车型功能高低组合,可见一斑。


从L8开始,理想在智能驾驶功能上新增了AD Pro智能辅助驾驶系统,搭载地平线征程5,标配高速NOA导航辅助驾驶。而售价更高的AD Max采用英伟达双Orin X芯片、激光雷达,以及全套安全冗余系统。


智能座舱方面,理想也分开了SS Max、SS Pro两个版本,前者搭载高通双骁龙8155芯片和五屏三维空间交互系统(HUD、安全驾驶交互屏和前后排三个15.7英寸LCD屏幕),后者则是单颗8155芯片,以及前排四屏交互系统(HUD、安全驾驶交互屏和前排两个15.7英寸LCD屏幕)。


从L8的定价来看,两套组合系统(AD Pro+SS Pro,AD Max+SS Max)的价格相差了近4万元。不过,有消息称,随着今年全球手机销量下滑导致芯片供大于求,最近一个季度的芯片跌价都超过20%,部分芯片降价甚至超过80%。


公开信息显示,高通已经减少骁龙8系列订单约15%,并将在年底把两款旗舰移动芯片降价40%。随着明年全球供应链逐步回归正常状态,以及市场竞争加速,不排除汽车级SoC也将进入「降价抢市」周期。


比如,随着英伟达宣布2025年量产面向中央计算平台的DRIVE Thor(单颗2000TOPS),目前已经进入量产交付周期的Orin,有可能会降价抢市场,从而为Thor(兼容Orin-X代码框架)铺垫潜在客户。


几周前,英伟达宣布推出Jetson Orin Nano(主要用于非汽车行业),提供了4GB和8GB两种版本,售价分别是199美元和299美元。这意味着,不排除后续英伟达会在汽车级Orin上继续「降本」。


高工智能汽车研究院监测数据显示,2022年1-8月中国市场乘用车前装标配NOA交付上险13.16万辆,同比增长154.05%。其中,搭载英伟达平台方案约3成,达到33.66%。随着下半年,理想、小鹏、蔚来三家车企的新车上量,这个比例在短期内还会上升。


但同时,地平线、TI、Mobileye、黑芝麻智能、芯驰科技、高通、华为等平台也在持续发力。“事实上,市场天花板非常明确,在有限空间争夺市场,就意味着大家必然是肉搏战。”


微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
60岁阿汤,靠肉搏,再登顶流拜登警告:普京将开打「末日核战」这不是开玩笑!美国囤$2.9亿美元抗辐射药物!不止汽车芯片,瑞萨电子全面开花今日随笔/爱好-追剧“玫瑰之战”汽车芯片巨头的新竞赛中国汽车芯片,迎激变大时代汽车芯片市场调查:低端供给饱和价格大跌,高端依旧一颗难求视觉感知「挑战」天花板,多摄像头环绕方案同比增长近100%答案来了:中国何时超过美国将车芯算力阈值再度 “拉满”,英伟达为什么这么“卷”?360°全景环视「升级战」激化,前装供应链洗牌加速进行这时候还敢在波士顿吆喝「肉管够」, 可能确实有点东西汽车芯片高增长背后的“隐忧”算力越高,车越智能?新造车「算力大战」背后的真相是啥?英飞凌看行业疲软之时的汽车芯片前景汽车芯片为啥还缺?车厂该反思了!辛巴双11:昨日「与快手相爱相杀」,今日「为快手而战」|双11观察鸦片类药物泛滥 加州「毒战」激烈市场热度持续提升!4D成像雷达进入「细分场景争夺战」在美国198名模与太太,可恨可悲可怜车载计算平台「阶梯战」打响,622定律「催生」多元化市场汽车芯片,谁是成长最快企业?汽车芯片新“混战”美食分享-栗菇毛泽东肃反AB团,清洗铲除异己(一)百度配送机器人亮相,赛道贴身肉搏战进行时|甲子光年后摩智能产品副总裁信晓旭:以计算架构质变,迎汽车芯片智变|GTIC 2022演讲预告一文看懂汽车芯片产业链二代接班,一场父与子的「明争暗战」|尺度小米汽车再投汽车芯片,此前否认造车项目被叫停二代接班,一场父与子的「明争暗战」人类「星球大战」的第一步,是拿卫星「撞」小行星芯片行业"大动作"!三星布局1.4nm芯片,"决战"台积电?先进制程芯片需求旺盛贴身肉搏!基金排位赛进入冲刺月,两大黑马杀出重围,"决赛圈"变数陡升
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。