求review-- IC packaging, MEMS 和 MEMS packaging 方向# Immigration - 落地生根
m*n
1 楼
我的PhD研究是IC packaging, MEMS 和 MEMS packaging， 主要包括fabrication，
thermal and mechanical reliability simulation。 如果有合适的请推荐， 非常感
谢！
邮箱 [email protected]/* */
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