李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械及航空航天工程系讲座教授，另外也同时兼任香港科技大学广州校区系统枢纽署理院长、香港科技大学佛山智能制造研究院院长、及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等行政职务。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印、以 及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了300多篇技术论文，其中  13篇获得最佳或优秀论文奖，而李教授本人也曾荣获IEEE、ASME、 IMAPS等三个国际学会所颁发的6项 专业奖项。李教授曾与其他专家学者合作撰写了3本微电子封装与组装方面的专书，其中两本已分别被清   华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文，目前在国内发行。李教授在相关专业的国际学术组织非常活 跃，他曾担任《IEEE元器件封装技术期刊》的总主编、IEEE CPMT学会的国际主席、以及ASME EPPD学 会的国际主席，目前正担任《ASME电子封装期刊》的总主编。由于李教授在国际间的成就及声望，他于  1999、2003、2008和2013年分别被英国物理学会(IoP)、美国机械工程师学会(ASME)、电气电子工程师学会(IEEE) 、国际微电子组装和封装学会(IMAPS)评选为学会会士(Fellow)。