十大半导体厂商，资本支出大砍6000亿

全球芯片业景气下行，包括台积电在内的十大半导体厂大砍今、明年资本支出，合计直逼新台币6,000亿元，是半导体业史上最大资本支出修正潮，当中不乏二度下修的厂商，凸显当下市况严峻。

目前已公布修正资本支出的十大半导体厂包括台积电、英特尔、SK海力士、美光、联电、力积电、南亚科、日月光、旺宏、力成等中国台湾外指标厂，业务范围涵盖晶圆代工、记忆体、封测等三大重点领域。其中，台积电、SK海力士、美光缩减资本支出金额都超过新台币千亿元，力积电、联电也达百亿元以上。

法人指出，最近是国际大厂财报密集公布期，接下来宣布缩减资本支出的半导体厂只会更多，整体资本支出减少金额也会持续上升。

晶圆代工龙头台积电二度下修今年资本支出，由原订约400亿美元降至360亿美元，减少40亿美元（约新台币1,285.6亿元），以反映近期半导体市场不确定因素。至于2023年资本支出，台积电尚未揭露。

联电、力积电因应产能利用率下滑，也都调降资本支出，联电由原订36亿美元降至30亿美元，减少约6亿美元（约新台币192.8亿元），但强调南科和新加坡厂产能布建仍持续进行。力积电原订今年资本支15亿美元，最新下修至8.5亿美元，减少约6.5亿美元（约新台币208.9亿元）。

英特尔面临PC低潮压力，本会计年度资本支出由270亿元降至250亿美元，减少20亿美元（约新台币642.8亿元）。

南韩记忆体芯片大厂SK海力士今年资本支出估计达10兆至20兆韩元，估计实际金额会达预期高标。受制记忆体景气下滑，SK海力士第3季获利骤降60%，并预告「目前持续供过于求」，计划明年削减50%以上投资支出，估算整体缩减幅度将高达10兆韩元（约70.4亿美元、新台币2,262.6亿元），缩减金额为十大厂之冠。

美光也深受存储器景气疲软冲击，公司预告正在采取行动，以摆脱当前的「前所未见」市场下行循环，包括大砍全年资本支出逾30%，预期年度资本支出将约为80亿美元，减少约35亿美元（约新台币1,124.9亿元）。

台湾存储器相关业者也跟进下修资本支出。南亚科二度调降资本支出，由284亿元降至220亿元，降幅约22.5%。旺宏今年资本支出也由原订的160亿元，下修至106亿元，降幅33.8%，本季也将减产。

半导体产业景气刮起寒风，从记忆体同业美光、SK 海力士，再到晶圆代工竞争对手台积电、英特尔，无一不减产或下调资本支出，不过，三星为在先进制程技术上与台积电较劲、扩大成熟制程市占率，及巩固记忆体业领导地位，在悲观氛围垄罩下仍不为所动，趁市场不景气时逆势投资。

记忆体产业受此波景气下滑冲击最剧烈，成为下修资本支出的海啸第一排。美光开出记忆体产业第一枪，宣布将2022 年度(至2023 年8 月) 资本支出大砍至少3 成，并将晶圆设备支出削减5 成；SK 海力士预期记忆体供过于求情况将持续，以市况恶化「前所未见」为由，将明年资本支出大砍逾一半。

过去2 年，因产业景气畅旺，晶圆代工厂大举启动各项扩产或扩厂计划，如今也受大环境影响而下调。台积电将今年资本支出由近400 亿元、再下修至360 亿美元，相较年初预估值下修幅度达2 成；英特尔也计划削减2023 年销售与营运成本30 亿美元，到2025 年底前每年节省金额达80-100 亿美元。

不过三星认为，虽然目前市场需求减少，但因应中长期需求复苏，不考虑人为减产，今年资本支出仍预估为54 兆韩元，按既定计划进行。由于产业缩减投资几乎已成「新趋势」，三星却不随波逐流、背道而驰，格外引起市场关注。

晶圆代工产业需要庞大的资本投资，三星今年整体资本支出预估54 兆韩元，但旗下拥有众多事业体，资源相对分散，反观台积电，今年光在晶圆代工领域就砸下超过50 兆韩元。

三星近年来更积极在先进制程领域上追赶台积电，今年6 月抢先宣布量产3 纳米技术，且随着先进制程技术推进，晶圆厂建设成本更加高昂，为与台积电持续较劲，三星资本支出投入势必不能手软。

另一方面，就晶圆代工市占率来看，台积电远远超前三星、市占率超过5 成，主要原因在于台积电主导成熟/ 特殊制程领域，以庞大的产能致胜；为与台积电抢生意，三星近期也宣布将聚焦强化成熟与特殊制程，并扩大相关产能、2027 年要较2018 年成长2.3 倍。

记忆体方面，尽管市场面临供过于求困境，三星仍表态不考虑人为减产，市场认为，三星计划利用此次产业景气遭遇寒冬之际，挟资本优势蚕食SK 海力士、铠侠等其他大厂市占率，巩固产业领导地位。

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