147亿平方英寸，全球硅晶圆出货创纪录

SEMI 今天在其年度硅片出货量中报告说，预计 2022 年全球硅片出货量将同比增长 4.8%，达到近 147 亿平方英寸 (MSI) 的历史新高半导体行业预测。

由于宏观经济环境充满挑战，预计增长将在 2023 年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体的强劲需求，预计未来几年将出现反弹。

据SEMI介绍，以上统计的是电子级硅片总数，不包括未抛光和回收晶圆。他们还指出，这个发货仅用于半导体应用，不包括太阳能应用。

硅片是大多数半导体的基本制造材料，是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘的直径可达 12 英寸，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶昨（1）日举行法说会，公布至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑，但受惠新台币贬值，以新台币计价金额仍以382.1亿元续创新高，董事长徐秀兰表示，6吋以下产品动能放缓，但8吋与12吋产能仍可满载至明年首季。

展望半导体市场，徐秀兰提到，短期内电脑、手机及记忆体相关市场受消费者信心下降拖累，下半年可能持续疲软，但车用与资料中心应用表现强劲。以中期来看，预估2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、芯片库存渐趋平衡，加上数位转型的大趋势推动，2024年将恢复成长。

针对终端需求持续疲软，导致少部分客户要求递延出货，徐秀兰说，整体来说，客户仍尊重长约精神。据了解，目前环球晶提供客户可以在合约数量内，依照需求更换拿货品项，而单项产品的合约价仍维持不变。

另外，观察环球晶近六季底预收款余额变化，去年第2季底为6.82亿美元，下半年两季分别升高到8亿与10.3亿美元。进入今年，相关金额持续创新高，首季来到11.6亿美元，第2季攀升至12.1亿美元（约新台币360.6亿元）。

环球晶昨天公布截至第3季底的长约预收款略降至12亿美元，虽然以美元计算没能继续攀峰，但受惠于新台币汇率走势趋贬，换算约为新台币382.1亿美元，以新台币计价仍是新高。

产能规划方面，环球晶既有产能扩充预计将于今年下半少量开出，其余主要在明年下半及2024年上半开出。美国新厂方面，预计2025年上半年小量开出产能，预期当地客户为求本土化供应，应当会积极认证。

环球晶美国新厂已积极筹备中，预计11月底或12月初将举行动土典礼，据了解，正规划由徐秀兰亲自赴美主持。

外界也关注半导体业大陆厂区动态，环球晶指出，该公司昆山厂负责小尺寸硅晶圆业务，可供应同样产品的还包括台湾厂与马来西亚厂区，三者加起来占营收比重不到一成，其中昆山厂约占4%至5%，不只供应当地所需，也供应全球其他地区客户。至于大陆本土与设置于当地的外商，约为该公司带来一成出头的业绩贡献。