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缺芯缓解?传感器+域控MCU进入新一轮增长周期

缺芯缓解?传感器+域控MCU进入新一轮增长周期

汽车

困扰汽车行业的芯片短缺问题,或将迎来真正的转机。但同时,随着下游需求可能的新一轮爆发式增长,又进入一个微妙的周期。


"如果需求在通胀的压力下下降,全球芯片短缺可能在2023年下半年得到缓解。"博世首席执行官Stefan Hartung表示。其对趋势的判断,也得到了下游客户的验证。


通用汽车在今年第三季度财报中表示,包括芯片在内的供应链核心零部件供应一直在逐步改善。该公司预计短期内部分产品的短缺仍将继续,但上游的供应也在不断得到缓解。


比如,主要的汽车芯片供应商德州仪器(TI)在最新的财报电话会议上表示,预计最新一季的营收和利润将低于此前的预期,原因是芯片需求下降。目前,工业和汽车收入占TI全部收入的62%。“汽车市场需求仍然强劲,而工业市场的疲软开始扩大。”


就在本周,美国最大的半导体晶圆代工厂Global Foundries Inc.宣布开始裁员,并冻结招聘。同时,公司正在制定新的降本计划,每年将运营费用降低2亿美元。“公司第三季度业绩强劲,第四季度业绩稳健,但基于当前的宏观经济环境,产能利用率处于下降通道。“


不过,该公司的汽车业务仍处于快速增长周期。数据显示,今年三季度来自汽车行业收入达到3.98亿美元,而上年同期仅为2.18亿美元。此前,Global Foundries拿到了数家汽车制造商的芯片代工订单。


这意味着,随着消费类电子产品、工业等主要的芯片应用领域进入需求放缓期,汽车行业正在成为上游芯片产能释放的主要目的地。不过,也有行业人士认为,“芯片危机尚未结束,复苏之路仍很长。”


而全球汽车产业也迎来了新时代。


一方面,新能源转型速度还在加快。高工智能汽车研究院监测数据显示,今年1-9月中国市场(不含进出口)新能源乘用车上险交付359.51万辆,同比增长99.46%,继续保持高增速,并直接带动新能源相关芯片需求处于高位。


另一方面,汽车智能化升级也处于高位增长状态。



高工智能汽车研究院监测数据显示,今年1-9月前装标配搭载L2级辅助驾驶乘用车交付上险量为395.19万辆,同比增长69.53%,前装搭载率为27.69%。其中,搭载「高阶」NOA(导航辅助驾驶)交付上险量为14.99万辆,同比增长132.04%。


这也直接带动传感器(比如,摄像头CIS、雷达芯片等)、SoC、MCU以及其他周边电子元器件需求继续高涨。考虑到任何一种芯片的短缺都有可能导致整车生产的中断,汽车领域的特定问题需要更长的时间来重新平衡。


摄像头为例,今年1-9月前装标配前向ADAS摄像头交付750.82万颗,同比增长31.89%;高工智能汽车研究院预测今年全年前装标配交付前向ADAS摄像头将超过1100万颗,同时,全景环视、周视、后视及舱内摄像头也处于快速增长阶段,在一定程度上对CIS芯片的供应产生不小的压力。


同时,车载镜头等上游产业链的竞争也日趋白热化。


数据显示,今年上半年全球车载镜头头部厂商舜宇光学的出货量同比仅增长0.8%,远远落后于市场的平均增速。相对应,包括联创电子、弘景光电等在内的其他厂商均实现同比高增长。


毫米波雷达方面,1-9月前装标配前向雷达交付上险603.72万颗,同比增长23.31%;角(盲区)雷达交付上险646.95万颗,同比增长43.23%;;高工智能汽车研究院预测全年前装标配交付前向+角(盲区)雷达将超过1900万颗。


其中,角(盲区)雷达在2022款新车交付前装搭载率超过30%,加上明年开始,包括比亚迪在内的多家车企还要加大盲区雷达的配置率,尤其是4R盲区配置需求凸显,同样也给上游芯片供应产生不小的压力。


以全球主要的雷达芯片方案提供商NXP为例,该公司2021年来自雷达业务的收入大约有6亿美元,其预计到2024年将达到12亿美元。此外,类似特斯拉正在自研的舱内监控雷达,也将可能带动其他车企的需求,成为新的上百万颗/年规模的新赛道。


同时,随着部分雷达芯片供应商开始将重心转向4D成像,加上传统工艺芯片产能吃紧(主要受制于上游晶圆代工厂),从去年开始已经有不少雷达厂商无法按时向车企交付订单。


此外,随着传感器供应商,包括新进企业,开始进入新一轮扩产周期,对于上游电子物料的采购需求正在进入集中释放期,这意味着,车企订单、新设备产线以及原材料都处于微妙的联动状态。


有业内人士指出,目前的市场博弈,有可能带动车企对下一代高性能传感器、以及提供OTA支持能力的产品,有更明确的需求。比如,目前有部分毫米波雷达产品已经可以支持OTA,确保在整个生命周期内,性能可以通过软件更新来升级,而不需要频繁更换硬件。


而作为ECU尤其是域控制器关键的组成部分,MCU的短缺一直是关键问题。作为全球主要的汽车MCU供应商,瑞萨电子负责人表示,目前的芯片短缺肯定会持续到明年年中。与此同时,MCU的需求尤其高阶产品的潜在市场空间仍然巨大。


以英飞凌在今年上半年发布的数据,该公司预计汽车MCU业务明年的收入将超过20亿欧元,未来5年将再翻一番。同时,基于域和区域的E/E架构将在未来几年成为智能汽车市场的新高地,英飞凌此前推出的下一代AURIX TC4x也将最快于2024年开启交付。


按照英飞凌给出的预测,到2025年,满足域和区域的E/E架构的高端MCU需求的年均复合增长率将达到60%以上,同时,ADAS/ADS相关传感器MCU需求将保持接近30%年均复合增长率。


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