2018年3月，美国对中国发动贸易战以来，几乎所有能用的手段都用上了，但多数都不成功。今年下半年，美国加大对中国芯片制裁的力度，一波接着一波，从限制中国高端绘图处理器，再到前两天美国拉着荷兰与日本，要限制半导体设备对中国的出口。如果全球三大半导体设厂供应国，美国、日本、荷兰都限制芯片设备出口中国，这对中国是相当不利的，尤其是在中国半导体设备国产化成功之前。不过，美国要求日荷两国对华的限制令，日荷两国会听从吗？这下子，中美芯片争战在最大程度上延伸，中美芯片争战扩大化的结果，不是美国再多钳制中国两年，就是到时候一番两瞪眼，盟国拒绝美国的要求，或是对美国的要求阳奉阴违。最重要的是，中美芯片全面争战在未来几年，可能的发展结果会如何？中美芯片战从2019年5月，美国第一次对华为祭出限制令开始，已经打了三年多。美方除了对华为芯片制裁之外，还利用实体清单，把数百家的中国企业和实体机构纳入清单中，全部都是以国家安全为理由。也因此，荷兰ASML公司的首席执行长温彼得（Peter Wennink），他在接受《新鹿特丹商业报》采访的时候说，美国口中的国家安全，完全是由美国人自己定义的。表面上，日本与荷兰都不敢违背美国的要求，要跟着美国一起，限制对中国半导体设备的出口。不过，还有变量，日本与荷兰的半导体设备厂商都在抗拒美国的要求，希望自己的政府能够拒绝美国。日本与荷兰的半导体厂商之所以对美国不满，有两个主要原因。第二，美国虽然下达了限制令，但往往对自己的芯片厂商网开一面，提供豁免。于是，这又回到了“美国优先”的现象，美国的芯片厂商可以卖芯片或设备给中国，但美国的盟国没有得到豁免，不能够卖。搞了老半天，美国是在图利自己的厂商，反而限制了其他国家的芯片厂商与半导体设备厂商。中国是荷兰ASML公司的大买家，ASML公司当然不希望失去中国市场。这里有一个争论，到底中国大陆市场对ASML重不重要？2022年第一季度，ASML公司在几个主要销售国家或地区的占比，中国大陆是34%，这个占比还蛮高的。同一个季度台湾的占比是22%，韩国是29%，美国是6%。但很快地到了第二季度，中国大陆的占比只有10%，台湾是41%，韩国是33%，美国是10%。才不过一个季度的时间，中国大陆在ASML公司的营收占比就掉了许多。于是有人认为，不要把自己看得太高了，中国市场对ASML公司来说没那么重要。如何评估这样的说法？中国大陆在今年第一季度买了23台的DUV光刻机，购买量暴增。至于第二季度的DUV光刻机数量，还没有明显的数据。不过，第二季度的购买量肯定是降低的。为什么会降低呢？第一个可能的原因是，中国大陆对DUV光刻机的需求没那么高了，之前已经买够了。上海微电子在去年不是推出了28nm的DUV光刻机吗？如果中国大陆DUV光刻机国产化成功，自然对荷兰ASML公司的DUV光刻机需求就降低了。不过，上海微电子的28nm光刻机没有在去年底通过验收。有关这一点，我们当时推测还有一个可能性。上海微电子的28nm光刻机是出来了，但还需要优化（Optimization）。由于大陆低调，不愿意在这时候显现出来，刺激美国。宁可低调一点，在这段时期继续进行优化。另一方面也可能是因为“专利”的关系。有关这方面，请参考我们以前的说法。然而，就算中国大陆DUV光刻机国产化已经成功了，或是接近成功，但依照大陆保守，或是隐藏实力，不显露锋芒的做法，还是会趁着美国没有完全禁止之前，能够多买，就多买。这就解释了为什么在第一季度的时候，中国大陆采购了23台的DUV光刻机。这是能够先用就用。在芯片战争下，有需求就多买一些，作为储备。但还是有第三个可能的原因。由于ASML公司的EUV光刻机单价最高，获利也最高，在台湾或是其他国家大量采购EUV光刻机的情形下，中国在这个极度的营收占比自然就降低了。不过，在经济学上除了看直接的数据之外，还要看“机会成本”。如果ASML公司能够突破禁令，向中国销售EUV光刻机，营收肯定会增加，这就是ASML的机会成本。按照ASML公司首席执行长的说法，因着美国的禁令，ASML公司已经承担了许多的损失。换个说法，ASML公司少了许多的收入。所以，不能够从网络上的一些说法来看待。对ASML公司来说，中国大陆市场的确是一个巨大的机会。中国是全球第一大芯片市场，购买全球最多的芯片，有什么理由中国不会成为荷兰ASML公司最大的客户？如果没有美国的禁令，ASML的销售额肯定增加。对日本的半导体设备商来说也是一样。中日两国每年在半导体上的贸易额达数十亿美元。少了这几十亿美元，日本的半导体设备厂商要卖给谁？这是个大问题。还有一个更为严重的问题。少了中国市场，日本半导体设备厂商可能缺乏足够的营收，无法支撑下去。全球的半导体设备市场就那么大，也只有少数的国家会购买。再加上日本半导体设备厂商还要跟荷兰ASML公司，与美国的半导体设备厂商竞争。结果是，美国把台积电与三星的晶圆厂拉到美国设厂，美国等于是掌控了这些晶圆厂，自己的半导体设备厂商也能够更方便，多卖一些。到这时候，日本半导体设备厂商要卖给谁？日本半导体设备厂商会再一次地被坑了。美方这一套做法其实是“损人来利己”，美其名是说，卖芯片与半导体设备给中国，会伤害美国的国家安全，而荷兰与日本是美国的盟国，因此，日荷两国必须配合美国的政策，限制对中国的销售。但实际上美国会在稍后期间，为自己的厂商打开方便之门，给予某种程度的豁免。美国在自己的优势领域加码，这是可以理解的，因为在其他的领域几乎都失败了。也因此，美国把芯片制裁的张力再度加大，想要迫使日荷两国就范。第一，中国能不能够，什么时候能够做出EUV光刻机，没有人清楚。但是，中国大陆一定可以造得出DUV光刻机，这一点没有人怀疑，这只是时间长短而已。上海微电子的28nm DUV光刻机虽然没有通过验收，那也只是再多花一些时间进行改进，优化而已。更何况我们认为大陆只是低调一些，不愿意张扬。美国现在把限制的范围往成熟工艺的方向提，要限制中国14nm的设备。也只能够拖住中国一些时间，无法长久。如此限制的结果，即使在中国大陆国产化设备成功之前，美国与盟国也会损失大量营收，更别说中国大陆国产化设备成功之后，美国与盟国将失去整个中国的市场，这可是没有回旋的余地，也回不了头。第二，美国把张力拉得太大，盟国的压力接近临界点。盟国的东西卖不了中国，只能相互之间竞争，少了中国的市场，整个市场也变小了。日荷两国如果听从美国自我设限，将造成大家的压力都大，市场变小的结果，会把怨气算到美国的头上。美国今后再要求盟国在其他方面配合，难度会加大。到底中国大陆在芯片设备上的实力如何？在多少方面国产化成功？由于揭露的数据不多，这是最令人费猜疑的。2020年5月，特朗普政府对华为实施零技术的芯片封锁，为什么中国大陆那时候没有积极反制美国？有人说，这是因为大陆怯懦，不敢对美国反制裁。也有人说，中国缺乏筹码，无法相对地制裁美国。其实还有一个可能性，中国大陆经过评估后，认为中国可以在一定程度上把芯片制造技术拉上来。这个说法的佐证是，中国计划于2025年，将芯片的自制率提升到70%，这个数字到现在一直没有改变。另外一个佐证是，根据数据，今年前9个月大陆芯片进口量减少了800亿颗，或12%。这显示中国的芯片自制率提高了，也显示出，中国芯片设备国产化的比例也提高了。一谈到这里，一些海外媒体又有了说法。有些海外媒体说，中国大陆芯片进口量下滑，是因为疫情封控，导致经济停滞或下滑的结果。这个说法对吗？依照外媒的说法，中国大陆的经济应该也下滑12%才对，或者，至少下降2%~3%。前三个季度GDP同比增长3.0%，依然是增长的。照道理经济增长，芯片进口量也应该增加才对，但结果反而是减少的。某个外媒的说法（rfa）：“有专家认为，中国芯片进口量锐减与美国的芯片限制，加上疫情封控导致经济下滑有关”。反正把两个原因写在一起，增加了解释的理由，许多读者也不会去细究。不过，其标题还是写着：“专家：封控导致经济停滞”。我们不知道那位“隐姓埋名”的专家是谁，何许人也。中国商务部表示：“美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。这是在日本与荷兰“原则上同意”加入美国，限制对华芯片及设备出口行列之后，中国在WTO提起了诉讼。中国这样的做法是对的，借由法律行动。然而这也表示，中国可能还是不会采取反制裁的措施，对美国进行报复。美国拉着盟国对中国芯片制裁，这本来就是一桩国际事件，中国将之提上WTO也是适当的。中国将华盛顿告上WTO，即便WTO很可能会拖延，因为美国早于2019年，就阻挠WTO新法官的遴选和任命，导致WTO上诉机构被迫停摆。美方的做法，似乎就是为了接下来与各国（主要是对华）的贸易战、关税战、与各种的制裁做了准备。然而，中国还是可以在其后对美国实施贸易报复，或是制裁。第三，这是向美国的盟友提出一个警告，或是提醒的信号。跟着美国一起对华限制，是不合国际法的行为，并且最终将导致自己的损失。美国也有可能在未来对他们实施类似的制裁。现在来谈，中美芯片全面争战在未来几年可能的发展结果。第一，美国除了在芯片制裁打得顺手，因而一再加码之外，也是因为美国的焦虑感。实在是因为其他对华的诸多打击都不成功。因此，未来两三年是美国对华博弈的重要时期。之前美国出现这样的焦虑感是体现在台海，美国感受到在台海的军事天平一步步往中国大陆倾斜。尤其是今年，美国频频放出风声，大陆会在2027年攻台。除了在军事上的焦虑，美国也更为急切地催促台积电尽快迁移设备到美国，美国等不及了，不愿意等待台积电购买新设备的时间，而是干脆把台积电的产能直接搬过来。另外，美国也加快步伐，参议院外交委员会通过《台湾政策法》，加上最近国会通过的国防授权法，要在未来五年对台湾提供100亿美元的军事援助。美国这些准备，除了是加大对华斗争之外，也是因为急迫感，因此不断地加码。结论是，到了明年、后年，美国还是会继续加码，不会停下来。中国不能够认为美国在芯片争战上已经打得差不多了，因而掉以轻心，第二，中国大陆真正的反制措施，不是在WTO上，在WTO诉讼只是外交上的努力，为中国争取话语权，形成气势。真正的反制措施是在芯片技术上，尤其是制造技术与相关设备。未来两三年，如果中国大陆在成熟工艺上的制造技术与设备国产化成功，能够用自己的设备有效量产，在这一阶段大陆就算是赢了。一旦如此，当初参与制裁中国的日本与荷兰等厂商，将会追悔莫及。因为，他们将永久失去中国市场。对日本而言，那是二次失败。1986与1991年，日本与美国分别签订了半导体协议，最终导致日本的半导体产业严重下滑，在全球的市场份额大量流失给韩国和台湾。美国这个始作俑者当然会受到更大的影响。美国第三季度上市公司财报，许多芯片产业出现营收和利润显著下滑的情形。这是什么意思呢？这表示，美国这是第一次在多方，多次打击中国之后，自己也受到严重的损伤。之前美国打击华为，但美国可以得到替代的5G通讯设备，诺基亚与爱立信都可以是华为的替代厂商。但是美国禁止对华芯片与设备销售，而且扩大禁止的范围，这就失去了中国的市场。然而失去了中国市场是没有替代市场的。所以，中美全面芯片争战现在才是真正的开始，之前都是前戏、开胃菜，现在才是真正的搏斗。延续我们今年5月的说法，”从台积电营收，大陆28nm国产化成功？我们当时推测，中国大陆在28nm成熟工艺的芯片设备，应该有很大的比例国产化成功。再过三年就是2025年，中国芯片自制率能不能够达成70%的目标呢？这是最有趣，也是最令人期待的答案。我认为三年后在成熟工艺芯片上，这个目标是可以达成的，甚至于还可能超过，并且这个比例还将包括14nm的芯片。今年9月，上海经信委主任对外宣布，中芯国际已经实现14nm芯片的规模量产。不过，真正的突破要在国产化设备上，支持14nm芯片的量产。这将是涵盖广泛的芯片领域，从芯片设计，制造，到生产，包括各式的逻辑芯片。中国芯片设备国产化将推动自制率的提高。那么下一阶段的中美芯片争战，将会是在2025年后的高端芯片上。结论是，美国对中国芯片极限封锁，一旦中国大陆突破了技术瓶颈，美国芯片产业也将遭受极大程度的损失。其实，由于美国对华限制，美国芯片产业到了明年，还会遭受更多的营收与获利的问题。
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