瑞萨重启北京芯片工厂

瑞萨电子公司表示，将于周二重启因 COVID-19 感染而关闭的北京芯片工厂的工作，结束了一家主要外国制造商的首批停工之一。

全球领先的汽车芯片制造商瑞萨电子周一表示，正在用现有库存弥补产量损失，预计停产不会造成太大影响。一位发言人说，该工厂周五停产，主要生产用于工业机械和家用电器的半导体。

全球汽车制造商使用的微控制器芯片中约有三分之一由瑞萨电子制造，它是在中国开展业务的众多日本大型制造商之一。它还在东部城市苏州设有工厂。

考虑到日本汽车制造商在中国的大量制造业务，中国的任何中断也可能给日本汽车制造商带来麻烦。

丰田汽车有限公司发言人说：“由于 COVID-19 的传播，零件短缺仍在继续，中国的一些工厂正在调整生产。”

日产汽车有限公司没有立即回应对其运营发表评论的请求。

2022 年 9 月 28 日，瑞萨电子（以下简称瑞萨）举行了“进度更新”发布会，为分析师和媒体解释战略的进展和更新。该公司总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata（柴田英利） 说：“到目前为止，我们一直在进行注重速度的管理，以便在短期内取得成果。从现在开始，我想采取长期-站在投资的加速器上，放眼长远，大胆经营。”

最重要的是，我们在 2030 年的目标是成为嵌入式半导体解决方案的三大供应商之一，销售额大幅超过 200 亿美元，并将瑞萨电子的市值比 2022 年提高 6 倍，更上一层楼。”

简报开始时，柴田先生回顾了瑞萨电子自 2013 年以来的动向。2013 年是瑞萨在日本政府下属的创新网络公司和八家客户公司在第三方配发新股后完成向瑞萨付款后“大幅国有化”的一年。

尽管由于熊本地震的影响，2016 年销售额有所下降，但从次年（2017 年）开始，瑞萨将积极与外国半导体制造商进行并购。“正是在这一点上，我们开始实施我们一直在热身的并购计划。我们迈出了全球化的第一步，旨在扩大我们的产品阵容和改变我们的产品组合。从2019年左右开始，当收购完成后，并购战略与增长保持一致。”柴田先生说。

作为长期增长战略，柴田先生有“强烈的增长意识”、“解决方案重点（=从设备转向解决方案）”和“加强用户体验”三个轴心。四个基础是“多样性”， “fabritization”、“瑞萨文化（企业文化）”和“ESG（环境、社会、治理）”。

2022 年上半年，瑞萨电子进行了组织变革，作为一项与“增强增长意识”相关的举措。“我们进行了组织变革，以追求增长更快的客户和长尾客户（具有高增长潜力的客户）。由于包括这种组织变革在内的各种举措，/客户设计在过去几年中显著增长。”柴田先生表示。

在“解决方案焦点”中，我们将扩大“Commbo Design Win”，将瑞萨的产品与通过并购整合的Intersil、IDT、Dialog Semiconductor等制造商的产品相结合。特别是柴田先生说，“我想加强”全系统解决方案，它在获胜组合中被定位为高质量。

完整的系统解决方案是，例如，可按原样用于工业/基础设施/IoT（物联网）应用的板，以及提供系统级支持的解决方案，不仅包括板，还包括设计环境和汽车模拟环境。

关于“提升用户体验”，我们强调将在生态系统和解决方案上追求易用性。一个例子是瑞萨电子刚刚于 2022 年 9 月 27 日宣布的新集成开发环境。使用这种开发环境，可以在没有硬件的情况下完成具有多个设备的 ECU（电子控制单元）级别的软件开发。

“基础”要素之一是多样性。瑞萨主要通过并购实现了产品组合、研发基地、目标细分市场和员工来源的多元化。

“我们不想永远继续（多样化），但我认为如果集中度和偏见少一点，并且整体饼图平衡良好，那将是一件好事。”柴田先生强调。

Fablight 也是瑞萨电子一直在努力的策略之一。我们增加了前端和后端流程的外包（使用代工厂和OSAT [外包半导体组装和测试]）。截至2022年上半年，自产比例不到一半，前后端工艺均为43%。

Shibata 先生表示，“我们将继续投资于我们自己的工厂”，但总体而言，我们将提高代工/OSAT 外包的比例。尤其是前端工艺，他说，“我们会让自己工厂和代工厂的定位更容易理解。” 例如，先进的工艺使用代工厂。对于更成熟的工艺（那些比 40nm 工艺节点更早的工艺），它将是使用自己的工厂和代工厂的“混合模式”。

除了简单地使用内部生产和代工，我们将明确自己工厂的定位。在中工厂（茨城县常陆那珂市）、川尻工厂（熊本县熊本市）、西条工厂（爱媛县西条市）的300mm晶圆生产线（N3）等成熟工艺的工厂中，模拟产品和MCU的产量增加。另一方面，功率半导体的生产将集中在宣布复工的甲府工厂（K6/山梨县开市）、中工厂的200mm晶圆生产线（N2）和高崎工厂（群马县高崎市）。

关于 2022 财年（截至 2022 年 12 月）的业务成果，Shibata 先生说：“我们正在朝着我们的初始目标稳步推进，即销售额增长速度略快于 SAM（可服务可用市场）。”告诉。此外，到 2030 年，我们的目标是成为嵌入式半导体解决方案的前三大供应商，销售额大幅超过 200 亿美元，瑞萨电子的市值比 2022 年增加六倍。他提出了三个目标。

为了实现这些目标，瑞萨正在加强业务部门之间的合作，通过数字化摆脱硬件销售模式。

至于业务部门之间的合作，作为第一步，他们已经开始向彼此的客户营销和销售现有产品。2023年起，加强高附加值产品交叉销售。“例如，我们可以使物联网/基础设施事业部的产品符合汽车标准，并将其出售给汽车解决方案事业部的客户，”柴田先生说。最终，我们的目标是在设计阶段实现协作。

瑞萨电子执行官兼CFO（首席财务官）Sohei Shinkai详细解释了结果。

在长期销售增长方面，他预测汽车领域的ADAS（高级驾驶辅助系统）和xEV，以及工业/基础设施/IoT领域的IoT，尤其将超过SAM。

由于甲府工厂复工等增产投资，2022年资本投资将大幅增加，但从2023年起，预计将以销售额5%左右的投资形式稳定下来。

据新介绍，由于增加产量的投资，瑞萨自己工厂的产能预计将增加20%左右。特别是由于甲府工厂的重启，IGBT和功率MOS的产量将会增加。此外，“收购完成五年后，终于可以交叉生产前Intersil的产品，”柴田先生表示，因此预计模拟产量会增加。

与此同时，瑞萨表示，它还在努力提高生产的弹性，以应对包括地震等灾害在内的各种情况。