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台积电考虑在日本建第二座工厂,中美芯片争端加剧!最后受益的会是日本

台积电考虑在日本建第二座工厂,中美芯片争端加剧!最后受益的会是日本

Science/technology

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你好,我是王煜全,这里是王煜全要闻评论。

最近,大部分媒体都在关注台积电美国建厂、中美芯片争端加剧时,我注意到台积电日本工厂的消息越来越多。

先是台积电的一位副总接受采访时表示,会考虑在日本建设第二座工厂的可能性;12月17日,台积电总裁魏哲家又在一次演讲中谈及,台积电已经为日本工厂培训了200名工程师,接下来还会派遣500到600名本地工程师到日本工作。

这座日本工厂今年4月早已动工,规划产能5.5万片,预计2024年投产,主要生产28和16nm制程的芯片,产能比美国亚利桑那工厂还要更高一些。

工厂未来的运营将交给由台积电、索尼、丰田以及日本汽车零件大厂Denso合资的日本先进半导体制造公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)。

如果你了解过日本半导体产业的历史,就会知道2006年日本为了在65nm时代与台积电竞争,曾经组织东芝、日立成立过一家先进半导体代工公司,名字何其相似,也都被报以振兴日本半导体的厚望。

当年的日本先进半导体失败了,今天的日本先进半导体有机会吗?

我认为在中美芯片竞争的大背景下,这次日本确实有机会重回芯片制造的前沿舞台。

日本产业界的一大问题就是太过封闭,在单项技术的工程调优上很有实力,到了有颠覆性的未知领域往往跟不上需求,这次中美芯片竞争,正在加速产业链的技术外溢,日本有机会补上芯片技术上的不足。

日本产业太封闭,擅长调优、不擅长创新的特点很明显,从他们在几个产业的崛起中都能看出一些影子。

1970年代,丰田大幅改进了福特的流水线生产模式,提出了所谓的丰田精益生产模式,让汽车制造效率大幅改进,在汽车需求崛起的背景下成功打开了全球市场。

但是到了电动车时代,日本在电池改进上原本有很多优势,却总是太关注单项指标优劣,最后搞起了氢能源,错过了很多机会。

当年日本的芯片产业也是一样的路子,日本企业在芯片制造和产能上追求极致,推出了非常多便宜又好用的存储芯片。

1980年代,美国半导体协会想从产品质量上找茬,借此打压日本企业,经过测试却发现,日本芯片里最差的一款也比美国最好的芯片还要好。

后来,就是众所周知的美日芯片争端,加上芯片制程不断迭代走出了原有工艺体系。到了45nm时传统的硅氧氮化物材料不再适用,技术进步涉及到了材料、工艺、结构设计等多个领域,市场需求又从存储芯片向逻辑运算芯片变化。跟不上市场和技术变化的日本企业渐渐落伍,最终被大幅度赶超。

原本还能靠已有的制程吃些老本,然而芯片产业在摩尔定律的驱动下进步实在太快,芯片制造本身维护成本又高,产能通常要维持在75%以上才有盈利,进一步加速了日本晶圆制造淘汰的步伐。

根据IC Insights统计,2009到2017年日本关停了36座晶圆厂,追不上制程技术变革的日本,基本和芯片代工、制造的关键环节无缘了。

现在中美芯片产业的竞争加剧,让台积电有了分散产业布局的需要,把28nm芯片制造产能布置一部分到日本,他们终于有机会补上一部分前沿技术。

日本政府想要的还更多,为了抓住这次机遇,他们又仿照当年在存储芯片的做法,组织丰田、索尼、软银等8家大企业,成立了芯片公司Rapidus,并获得美方许可拿到了IBM 2nm制程技术的授权,要一举跃迁到最前沿去。

不过芯片产业不是光靠技术就行的,这是对高端人才有非常大需求的领域,虽然大部分芯片制造已经自动化,但随之而来的大量调试、优化、管理需求也激增。

台积电有今天的产能和优势,不光靠生产技术,还有一大帮硕士以上的工程师三班倒的做生产管理,这些人积累的产业经验也非常宝贵。

相较于IBM的技术授权,台积电工厂落地为日本芯片产业带来更多制造人才和制造能力,这才是对日本半导体复苏最有益处的地方。

现在回头看,用工成本高企的美国,花了大价钱补贴芯片产业,搞技术封锁,最终能收到最多好处的可能正是日本,亦如当年美日芯片竞争,存储芯片产业没能回到美国,而是让韩国崛起一样。相信这可不是美国发动针对中国的科技战的初衷。

以上是今天的内容,更多详细的产业分析和底层逻辑,我会在科技特训营里分享。欢迎关注全球⻛口微信号,报名加入!

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