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中美芯片大战,中国第一次把美国打痛了!

中美芯片大战,中国第一次把美国打痛了!

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2018年初,中美爆发贸易战,中国有很多人噤若寒蝉,中国股市暴跌,一时间风声鹤唳。对于美国的贸易战,战略上是蔑视的,并且在第一时间进行了深度分析得出结论——美国单方面挑起贸易战,是美国必输的一场战争!


为什么当时就能判定美国必输?原因很简单,因为中国掌握着全球最重要的生产制造能力,美国要和中国打贸易战的结果就是,给美国带来通胀压力,而对中国伤害有限。事实结果大家都看到了,正是如此。


特朗普发起的贸易战,大概也就一年多时间他就彻底“认输”了,和中国签署了第一阶段的协议,之后特朗普任内再没有提起贸易战。


美国在发起贸易战后,发现原来打贸易战自己真的没有优势,于是又开始折腾科技战,在中国最薄弱的芯片产业下手,针对中国规模最大、实力最强的科技企业。


是的,华为虽然暂时承受了巨大的压力,中国也承受了巨大的压力,但美国这么做严重刺激了中国政府和产业界,中国整个国家的资源都以极快的速度向芯片领域集中。从2019年开始,无论国家还是企业,都铆足了劲要推进中国芯片产业的自主能力。


现在,3年时间过去了,我们取得了什么成果呢?


我们现在当然还未取得对7nm制程芯片的突破,但14nm应该已经量产,28nm及以下的制程则是在以疯狂投入的方式在加速量产,我国每年投入100条芯片生产线。虽然类似14nm的良品率可能还存在一些问题,但随着量产这些都会解决。但可以毫不夸张地说,我们现在的能力已经具备了初步的竞争力。


如果大家还记得,我们国家在2020年8月出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,政策中强调了我们2025年的目标,芯片国产化率提高到70%。这个目标可是太艰巨了,因为2019年我国芯片的国产化率还不足30%。


对于这个目标,我们心里也清楚,要快速实现7nm、3nm的这些制程不现实,但当下市场28nm以上制程的芯片占市场份额的77%,14nm以上制程的芯片占整个市场的90%以上,这就意味着我们只要搞定14nm制程,就能解决90%以上市场的芯片问题。而且,基本上14nm芯片几乎就能满足芯片需求了,包括手机芯片也一样可以,只是性能稍差而已。



事实上,目前也只有手机芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片,苹果、华为、高通、联发科等手机芯片用到了5nm、4nm,还有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等,其它的芯片全是7nm及以上。至于用量很大的汽车芯片、MCU、物联网、消费电子芯片等,基本都是28nm及以上工艺制程,未来14nm基本上就把绝大部分的芯片需要给满足了。


所以,客观上只要我们解决了14nm芯片的量产问题,美国对我国的芯片“卡脖子”基本就破产了。目前美国在EDA、半导体设备、材料、人才、技术等方面进行了全面封锁,很显然解决14nm工艺需要一个过程和时间,但以中国的财力、人才、制造能力,解决这些也就是个时间问题,而且在有市场需求的情况下不会太长。


也正是基于此,中国现在采取的策略就是大力建设28nm以上制程的产能,大力投入寻求对14nm工艺制程的突破。以中芯国际为代表的中国芯片企业,都在大力投入28nm及以上工艺制程。中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青在内的四大项目,都是围绕28nm及以上工艺制程在扩大产能。


中国这么干的目的是什么呢?就是要通过全面占领中低端芯片市场,让你没办法在芯片领域赚很多中国的钱,而只要我们在中低端占据了绝对控制地位,美国就是再怎么控制7nm及以上制程,对我国各行各业的影响也是微乎其微的。那么,当他们芯片卖都卖不出去的时候,他们卡中国脖子的计划就崩溃了。


以中芯国际为例,现在公司每天的芯片产能可以达到每天1.7亿颗以上,其它公司也在加速扩产,我国的芯片自给率正在快速提升,全国日产能已经突破10亿颗。


中国的这一招是非常狠也非常有效的,外国企业正在加速失去中国红利。当2020年很多人都觉得我们国家计划2025年实现芯片自给率70%是天方夜谭,但现在看我们非常有可能实现,这就是国家的战略计划,一般人看不懂!


那么,现在效果怎么样呢?最新的数据显示,2022年1到9月,我国芯片进口量削减了超800亿颗。中国削减芯片进口量当然有库存因素,但主要还是我国中低端芯片产能上来了。所以,经过两三年时间的努力,中国市场留给外国厂商的空间已经不多了。


对于这场科技战,很多中国人到现在还缺乏信心,依然写各种文章、制作各种视频贬低中国芯片产业,这都是无知的表现。事实上,在华尔街,很多投资人已经认为,中美这场芯片战美国必败无疑。


为什么连美国投资人都逐渐认为中美芯片战美国必败?原因很简单,因为市场在中国,因为中国有资金、有人才、有制造能力,美国卡脖子能卡得一时,卡不了一世,而现在中国芯片企业正在加速崛起占领中低端市场,而美国对此无可奈何,只能去掏空台湾的高端工艺制程,试图继续保持自己的技术优势。


然而,一旦中国全面占领中国国内的14nm以下市场,很快就会占领国际上的14nm以下市场,当中国拥有了中低端的控制权,那么7nm、5nm、3nm随着时间都会被攻破,而像美国的芯片企业由于失去了市场,仅靠提高高端芯片价格是难以为继的,而且高端芯片价格越高,未来占领市场的中国企业投资越猛。


事实上,美国资本越来越不看好他们的芯片企业,其整体市值已经损失了1.5万亿美元


与芯片制造的发展几乎同时,我国芯片制造的设备也在加速国产化!


相关数据显示,两年前我国晶圆设备总体国产化率仅7.4%。我们的芯片制造企业之所以更愿意购买国外的设备,原因就是他们的设备性能更好、更加稳定可靠。


然而,由于美国对中国卡脖子,中国购买的高端的光刻机,外国公司根本不敢卖给中国。在这种情况下,大家都醒悟了,我们必须实现芯片制造设备的自给,于是国产芯片企业从2020年开始,会越来越多地采购国产化设备。再加上国家制定了2025年芯片国产化率70%的目标,这就更需要中国企业尽量多地采购中国设备。


我们的工作是有效的。两年时间的发展,中国芯片制造设备的国产化率就由2020年的7.4%提升到了202年的36%,相比两年前的7.4%增长了近4倍。


中国科技战应该打了四年了,中国倒了吗?中国华为倒了吗?美国得到了什么呢?双方打了四年,中国也就是难受一点,但也仅此而已,就像人得了个感冒一样。但是,中国大力发展芯片业的后果是,未来美国的芯片业将会失去中国市场,成为无本之木。美国自认为聪明,卡中国脖子就能遏制中国发展,但事实是美国将会搬起石头砸自己的脚,不会有第二个结果!


可以预见,中国在未来5到8年的时间里,高端芯片也必然能够突破。一旦中国在高端芯片也获得了突破,美国还有机会吗?一旦中国企业掌握核心技术,美国企业的产品还有人买吗?


所以,不要认为美国现在还能耀武扬威,用不了多久他就自己熄火了。至于日本韩国和中国台湾,跟着美国混,最终必然被美国吸干!就像中国台湾,高端工艺制程的芯片已经被美国给掏走了,失去芯片产业的台湾,未来会越来越穷!真正“穷台”的不是大陆,而是美国,“台独”势力的爹!


大国较量,中国不舒服,但美国更不舒服,欧洲、日韩等美国盟友已经开始被割肉喝血了!所以,现在的中国不用担心我们的未来而是要考虑如何发展!中国的机会还有很多,因为中国市场巨大!我们每个人,都需要思考该如何借中国的发展潜能来实现自己的目标!


世界在巨变,我们也要变!我们要看清世界大势,要了解国家形势,这样才能真正看清当下这个时代,才不会被时代抛弃!


延伸阅读:

突破美方封锁,这类芯片开始量产

据台湾“中时新闻网”1月8日报道,用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术,被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。


移动资讯APP“快科技”报道,面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运,以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术,成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一,很快获得明显进展。


报道说,长电科技宣布,该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。 


据了解,长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势,在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。


国际半导体业者最初发展小芯片技术并非因为受到美国科技禁运,而是随着先进制程不断深入,随着制程工艺逐渐接近物理极限,半导体设备的技术竞争激烈,光刻机等设备价格与制造成本皆快速飙高,让业界被迫寻找新的替代技术,小芯片就是其中之一。


小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内,而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起,形成一个系统芯片,如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。


目前台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就小芯片技术展开合作,公开了通用小芯片互联标准,还成立了产业联盟。中国则是因为先进制程设备受到禁运,因此想借此突破美方的芯片技术封锁,更有机会在半导体产业进行弯道超车。

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