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全球半导体格局正在重塑

全球半导体格局正在重塑

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自barrons,谢谢。

一种新的创造性破坏给世界半导体行业带来了悖论。


正如我们所知,地缘政治和其他生存因素扰乱了全球化,使半导体全球供应链支离破碎。但这些相同的力量也为创新和增长提供了历史性机遇。换句话说,世界并没有去全球化。它正在重新全球化。


这些变化与根深蒂固的经济思想背道而驰。自由经济模型认为,除非发生灾难性的市场失灵,否则政府需要置身于市场之外。台积电 CEO CC Wei 本月表示,美国和中国控制技术流动的措施“破坏了全球化带来的生产力和效率” 。台积电创始人张忠谋用更直白的话说:“全球化几乎死了,自由贸易也快死了。”


但是,将老式经济学原理严格应用于全球经济的持续变化确实存在问题。


首先,围绕假设的市场失灵进行的传统经济计算本身未能解释开放贸易体系中掠夺性、以国家为中心的行为的存在成本。中国通过利用其经济规模和新重商主义实践颠覆了国际体系。因此,适用于开放和公平贸易的指标不再适用于评估战略供应链的各个部分。


传统模型也没有适当地考虑气候变化的破坏性成本。半导体供应链具有巨大的碳足迹。完成单个晶圆(用于制造集成电路的基板)的过程涉及多次跨越国际边界运输。


最后,旧模式最终导致了一个高度集中的制造地点,即台湾,它现在占世界所有微芯片的 60% 和世界最先进芯片的 90%。考虑到未来流行病、自然灾害,当然还有地缘政治的风险,这种情况是站不住脚的。


未来的专业新兴产业已经开始复兴。他们受益于本地化和区域化的政府主导举措和公私合作伙伴关系。美国以气候为重点的通货膨胀减少法案和欧洲绿色协议等公共资助的努力正在引发新技术生态系统的出现。


所有这些都推动了对专用半导体的需求。但电动汽车等行业可以依靠较旧的遗留技术(10 纳米以上的芯片)蓬勃发展,这些技术所需的制造设施要便宜得多。台积电在政治上大张旗鼓地宣布,亚利桑那州的两家新晶圆厂将吸纳至少 420 亿美元,用于制造最先进的 5 纳米和 3 纳米芯片,主要用于与国防相关的领域,如超级计算、量子科学和先进武器系统.


在美国,《芯片与科学法案》激发了企业和大学之间深化的创新和生产合作伙伴关系。美国半导体公司SkyWater Technologies已投资 18 亿美元在普渡大学 Discovery Park 区建设一个具有商业可行性的代工厂。这种伙伴关系将会成倍增加。自 8 月 Chips 颁布以来,私人投资已超过2000 亿美元。


更广泛地说,半导体五大集团(美国、日本、韩国、荷兰和中国台湾)拥有共同的基本价值观和地缘政治利益。它们构成了再全球化集体的核心。这些是更广泛的可信赖伙伴关系网络的基石。


欧盟、日本、韩国和台湾已经制定了自己的芯片法案式计划。它们可能看起来很有竞争力,但从长远来看,这应该被视为一种正和发展。芯片再全球化进程已经包括英特尔最近宣布对德国、爱尔兰、意大利、波兰、西班牙和法国的晶圆厂和研发设施投资850 亿美元。台积电与索尼 合作,在日本投资了一座新工厂, 并正在就德国新工厂进行谈判。


与怀疑论者所预测的那样,五大集团之间的交叉融合远非导致逐底竞争或徒劳无功。它有可能扩展到其他兼容市场,从以色列到新加坡再到哥斯达黎加。历史上不属于半导体行业的国家,例如澳大利亚,正在探索加入复兴的方式。


日本、韩国和荷兰的半导体实力得益于早期的产业政策。冷战太空竞赛催生了世界上第一块由仙童半导体制造的集成电路。但没有哪个地区比台湾更受产业政策的影响,台湾从 1970 年代的农业经济转变为半导体温床。台积电的宗师张忠谋,在其中起到了至关重要的作用。这就是全球化和再全球化的循环。


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